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科技

劉德音這段話,德國已經準備好了!德勒斯登喜迎台積電 環保大國如何搞定晶圓廠用水很兇這件事?

半導體晶圓廠向來是用電大戶及用水大戶,尤其是製程技術愈先進,對於電力及用水的需求就愈大。台積電董事長劉德音周一(8日)對於美國政府拍板晶片法案補助金額的聲明,有一段話或許不是大家注意之處,但他提到亞利桑那晶圓廠對於用水的目標,是水回收率達到九成,也就是每用掉十滴水,終極目標是有九滴要回收再利用。其實對成功吸引台積電去設廠的的德國來說,他們已經為此做好準備。德勒斯登及所屬的薩克森邦,不僅將為聚集在歐洲半導體之都德勒斯登的各家半導體晶圓廠,打造全新的輸水幹管,而且將以地方政府的力量,朝向在地半導體業用水達到90%回收的目標。

日期:2024-04-09

科技

台積電賣掉「這檔IP股」逾四成 賺18億台幣!為何從台積、聯發科到三星 去年都搶著投資它?

台積電周三(21日)盤後公告,以119.47美元價位,把手中持有的英國安謀(ARM)股份賣出85萬股,獲利8500萬美元(約18.44億元台幣),使得台積電對安謀持股從0.2%降至0.1%。若以2023年9月台積電公告內容來看,當時台積買進了196萬784股的安謀股票,這等於台積這次把安謀持股賣掉了43%左右。

日期:2024-02-21

科技

台積電熊本廠24小時趕工建廠、只花1年8個月完工!開幕儀式選在這一天…二廠進度如何?

據日媒指出,台灣台積電(2330)熊本工廠廠房已完工,且計畫在2月24日舉辦開幕儀式,而據悉台灣及日本政府官員可能將出席。共同通信5日報導,台積電5日透露,在日本熊本縣菊陽町興建的半導體工廠廠房已在2023年底完工。該座熊本廠目前已開始將生產設備搬入廠房內、著手進行生產準備,預定會在2024年底量產出貨。

日期:2024-01-08

科技

資本額僅七千萬 竟開發出前瞻鍍膜技術 半導體關鍵設備MIT 旭宇騰拚出領先

台灣半導體製造實力享譽全球,但關鍵製程設備多掌控在歐、美、日大廠手中,這次國產新設備成功突破國際大廠嚴密防線,為台灣設備自主邁出重要一步。

日期:2023-10-11

科技

直擊半導體展》AI、先進封裝、永續⋯ 定調產業走向 三組關鍵字曝產業新猷 矽光子技術成亮點

在台舉辦的國際半導體展,首次擴大於南港展覽館1、 2館舉辦,創下歷年最高參觀人次紀錄。從半導體龍頭廠台積電的發言,解讀當前產業新局,而各家廠商如何抓住趨勢,布局新商機?

日期:2023-09-13

科技

量子台灣論壇會議爆滿!從IBM、富士通到鴻海研究院 20年後的護國群山正在成形?

上周三(9/6)在SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展的量子台灣論壇,可說是未演先轟動,在官網售票的早鳥優惠在8月24日結束前,140個位子幾乎已經被買光,而且每個位子即使早鳥價最低也超過1100元,非主辦單位會員購票甚至超過2000元!到了論壇當天,位於南港展覽館一館五樓的論壇現場,還沒有開場就幾乎坐滿,從大學的研究生、相關領域的老師,到國內關心量子科技的科技業者都來了。由此看來,台灣雖然是量子科技的後進國,學界跟業界依然高度關心這方面的發展。

日期:2023-09-13

科技

台積電砸165億擴大版圖!拍板當ARM股東、買英特爾手中IMS一成股權

台積電周二(9/12)召開臨時董事會,通過兩項重要決議,包括以不超過1 億美元(約台幣31億)之額度內,認購Arm普通股股份,另外也核准,不超過4.328億美元(約台幣134億)額度,自英特爾手中取得10% IMS股權。IMS為英特爾旗下晶圓設備商。劉德音上週受訪時曾說,ARM是台積電供應鏈、技術、客戶鏈中很重要的一環,「不管發生什麼事,我們都在,希望ARM持續茁壯」。

日期:2023-09-12

科技

華為5G手機背後的關鍵魔法師!梁孟松用行動證明,他是被台積電完全錯估的人才

這一周,最大新聞應該是華為推出內建7奈米晶片的5G手機Mate 60 Pro,這是華為遭到美國科技封鎖後,推出號稱九成以上軟硬體配備都是中國自主供應的5G新手機,中國普遍認為這是中華民族偉大復興的總體現。

日期:2023-09-09

科技

「熊本的交通比竹北還爛!」黃崇仁:日本設廠不會當台積電鄰居 但肯定是與日本政府合作

力積電董事長黃崇仁表示,力積電確定會在日本設廠,目前正在與日方做設廠地點及投資金額的最後洽談,應該不久的未來會有結果。可以確定的是,力積電不會跟台積電一樣,都落腳九州熊本。

日期:2023-09-07

科技

「Nvidia一顆晶片20萬美金,你怎麼玩?」黃崇仁看好AI平民化商機起飛 力積電明年將推AI電腦晶片

力積電董事長黃崇仁認為,AI晶片的平民化商機將起飛,因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片,加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型(LLM),對於平價AI晶片的需求只會更高,這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告,力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案(tape out),送交客戶測試,預計2024年生產,將使用28奈米製程,是運算晶片與記憶體合一,並運用了3D堆疊的架構。

日期:2023-09-07