(今周刊1499)
美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
美國政府全面封鎖中國取得科技先進技術的路徑後，中國半導體發展自主可控供應鏈，已是板上釘釘，勢不可逆。然而，一名台廠半導體業者率直地表示，「不管有沒有被封鎖技術，中國還是會自主發展取代海外業者。」
中國傾全國之力發展高科技，但關鍵的先進製程晶片，卻無法取得，表面上，美國政府一聲令下，中國無法向台積電、三星下單取得先進製程晶片，不過一名資深晶片設計業者認為，「這只是檯面上，檯面下中國公司還是想透過白手套下單台積電，至於晶片的封測，則不會在台灣進行。」
雖然中國設法在檯面下施展偷渡、偷下單先進製程的動作，但大語言模型對算力的要求愈來愈高，至少需要萬片、十萬片GPU（圖形處理器）的部署，僅靠檯面下的零星供應很難滿足AI發展的需求；到頭來，中國發展AI的決勝點，仍在於能否建立本土半導體供應鏈。
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