力積電(6770)周二(10/21)法說會上發布第三季財報，營收季增5%至118.4億台幣，美元營收更季增10%，主要受惠記憶產品出貨量增加。
第三季毛利是負7.7億台幣、毛利率負7%，優於第二季的負10.2億元、毛利率負9%，主要受惠於跌價損失的回沖利益。
總體來看，力積電第三季淨損為27.3億台幣，優於第二季的淨損33.3億，也就是減少6億，主要受惠於上述毛利增加及匯兌損失減少。
力積電股價從今年8月最低14.65元起漲，至10月初最高見到32元，漲幅高達118%，在連虧9季後，第三季本業營收續增、虧損縮減，未來還有3大利多可期。
預期Q4記憶體投片量與價格均續漲，可望維持到2026上半年
根據力積電新聞稿，公司管理層在下午的第三季線上法說會，對於傳統記憶體產品有以下三點觀察：
第一，利基型DRAM
由於晶圓代工廠將產能優先轉移至HBM等高價值產品，導致利基型DRAM的產能受到嚴重排擠，價格持續上漲。
第二，SLC NAND Flash
受惠於三星及海力士等大廠的減產策略，其第三季價格開始谷底翻揚，但市場標案需求並未大量拉貨且缺乏殺手級新應用，價格漲勢相對較為溫和。
第三，NOR Flash
隨著 AIoT （人工智慧物聯網）應用的興起，對低功耗、高可靠性的 NOR Flash 需求明顯增長，近期市場價格也出現了持續上揚的趨勢。
由於市場價格上漲及缺貨氛圍，整體記憶體客戶在第三季的投片意願轉趨積極。預期在供給缺口持續存在的狀況下，第四季的投片量與產品價格均將持續成長。此輪供需不平衡的趨勢，可望維持到明年上半年。
▲力積電最新財報顯示，第三季本業虧損縮減，營收及出貨量同步成長。（圖片來源：公開資訊觀測站）
記憶體大缺貨潮是否有下階段，需密切觀察主要CSP業者動向
至於AI大趨勢對於記憶體供需的衝擊，力積電高層認為要持續觀察以下兩點。
第一，AI記憶體缺貨潮風險
AI對記憶體的需求極為強勁，須持續密切觀察AI雲端業者的動向，以判斷市場是否會迎來下一個階段的記憶體大缺貨潮。
第二，隨著AI server需求方興未艾，未來記憶體儲存不只是HBM，使用3D NAND技術，尤其適合用在TeraByte級大型AI模型的AI server而言，極具成本優勢的HBF（High Bandwidth Flash）也值得關注。
▲力積電今天線上法說會，是由總經理朱憲國主持。（圖片來源：力積電法說會直播截圖）
先進封裝相關產品線佔第三季營收約2%
對於未來展望與佈局，力積電提出以下三點說明。
第一，在先進封裝技術佈局（WoW & Interposer）上，已與國內外多家知名廠商合作，積極佈局應用在AI領域的 Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊及2.5D Silicon Interposer 等關鍵技術，第三季在先進封裝相關產品線目前佔總營業收入約2%。
Wafer Stacking（WoW）：
已與多家客戶進入概念驗證（PoC）階段，預計明年下半年可望開始量產，為未來3D代工事業奠定基礎。
Interposer（中介層）：
客戶的 NTO（New Tape Out）表現踴躍，目前正積極投入試產，良率爬升已達量產水平，後續將逐步擴大投片，以滿足AI晶片客戶對高性能、高密度封裝的需求。
第二，在NOR Flash領域的客戶端驗證已有斬獲，受益於AIoT趨勢的持續推動，預計將於今年底逐步放量。
第三，電源管理IC及功率元件（MOS, IGBT及GaN）仍是邏輯代工的重中之重，尤其是應用在AI server及車用等市場區塊仍會是公司未來營運重點。
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