全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。
面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
蘇姿丰直言，AI 正快速從工具進化為基礎建設，全球算力需求未來五年將從目前的 Zetta 等級，推升至 10 YottaFLOPS，運算規模較 2022 年暴增一萬倍，這樣的跨世代跳躍，背後仰賴的不只是系統架構創新，更取決於製程技術的極限突破。
首度公開展示代號 Venice 的新世代 EPYC 伺服器處理器，蘇姿丰宣布，AMD正式邁入 2 奈米製程世代，Venice 採用最新 Zen 6 架構，單顆處理器最高整合 256 顆核心，並將記憶體與 GPU 頻寬較前代倍增，鎖定 AI 訓練與推論的極致效能需求。
據悉，AMD 早已預約台積電 2 奈米產能，而Venice CPU為首款採用台積電 2 奈米製程之HPC產品、於去年4月完成投片（tape out）；正式端出2奈米CPU晶片，以製程領先與輝達正面對決。
不僅 CPU，AMD 同步發表新一代 AI 加速器 Instinct MI 455X，這顆被蘇姿丰形容為「AMD 有史以來最先進晶片」，整合 2 奈米與 3 奈米運算與 I/O chiplet，並搭載 HBM4 高頻寬記憶體與最新 3D 堆疊封裝技術，單顆晶片電晶體數達 3,200 億顆。
▲超微（AMD）執行長蘇姿丰。
在先進封裝方面，MI 455 採用多晶粒 3D 堆疊與高密度互連設計，業界認為，這正是台積電 SoIC 與 CoWoS 技術路線在 AI 加速器世代的延伸實戰版，也代表台積電不僅在製程節點領先，更同步掌握 AI 時代的關鍵封裝話語權。
蘇姿丰同步揭示 AMD 專為 AI 超大規模資料中心打造的 Helios 機櫃級平台，每座機櫃整合 MI-455 GPU、Venice CPU 與 Pensando 網通晶片，透過高速乙太網與超加速器互連協定，讓 72 顆 GPU 如同單一運算單元運作。單一機櫃即可提供高達 2.9 ExaFLOPS 的 AI 運算效能。
在這場競逐中，AMD 以 2 奈米 CPU、3奈米 GPU 與機櫃級 AI 平台全面出擊，而台積電則從幕後推手，正式躍升為 AI 時代的關鍵戰略資產；隨著 N2 製程與先進封裝技術持續放量，台積電不僅鞏固先進製程領先地位，更進一步卡位未來十年 AI 超級算力的核心供應鏈。
※本文授權自工商時報，原文見此。
延伸閱讀：
CES 2026》英特爾邁入AI運算新紀元 18A出貨進度狂飆 3晶片產量再升級
