出身於台中的半導體設備廠鴻勁，從電子雞晶片，做到成為輝達的自動化測試核心供應商，如何稱霸AI市場、市值突破近六千億元？
但若要說到鴻勁何以能稱霸高階AI測試市場，關鍵一役便是一二年領先同業開發出溫控系統，打入華為基地台晶片供應鏈。
供應鏈業者透露，十多年前，華為旗下海思開發基地台晶片時，因基地台晶片屬於高功率產品，在測試時面臨嚴重的發熱問題，「華為最初想找美國IDM廠德州儀器合作解熱問題，但對方意願不高，這個需求最後轉回台灣的京元電手上。」
京元電也沒有處理這種高熱晶片的經驗，因此找上了鴻勁，就此在華為、京元電、鴻勁三方緊密合作下，鴻勁成功研發出液冷主動式溫控設備，解決了高瓦數晶片散熱問題，這款搭配溫控系統出貨的分選機，交給華為的量一度高達上千台。
鴻勁主動式溫控設備競爭力十足，能根據晶片發熱狀況即時監控，利用高速冷卻水帶走熱量，又能在溫度不足時透過加熱片升溫，達到精準的「定溫測試」。而這段合作經歷更讓鴻勁打響江湖名聲，成為日後跨入AI晶片市場的起點。
半導體供應鏈業者指出，由於鴻勁先前在韓國已累積超過一千台設備叫貨量，當晶圓代工龍頭派人去韓國考察時，韓系封測廠直接告訴該業者：「高階分選機，你只能用鴻勁的設備。」
正巧，台灣半導體龍頭正在推動「扶植台灣在地供應鏈」政策，鴻勁有韓國實績背書，實力不在話下。藉著鴻勁加大力度與晶圓代工大廠合作，也趁這個機會，切入美系手機處理器的先進封裝供應鏈。
一名半導體設備業者指出，打進晶圓代工大廠供應鏈對鴻勁來說，是一個重要里程碑。當愈來愈多國際大廠選擇在該廠投片，鴻勁有機會在客戶與半導體大廠進行早期驗證階段，進入諸多美系一線大廠供應鏈。
等到AI浪潮撲面而來，更讓鴻勁業績迎來大爆發，隨著 AI、HPC（高效能運算）晶片運用CoWoS等先進封裝將不同晶片堆疊在一起，測試時會產生極高熱能，代表需要愈來愈多、愈精準的溫度控制。
鴻勁在溫控系統的出貨實績宛如品質保證，憑此順利打入輝達、AMD的AI晶片測試供應鏈。富邦投顧指出，鴻勁能在負八十度到一七五度極端環境下穩定運作的主動溫控技術，是其他競爭對手目前難以達到的技術門檻。
鴻勁也抓住FT測試的機會，坐大規模。資深設備業者解析，「過去輝達很多測試是在晶圓端（CP）執行，但隨晶片技術推進，在輝達H系列晶片後，更容易遇到燒針、溫控問題，所以決定把部分測試，移到價格更高的FT端，甚至B系列晶片要做兩輪FT測試，未來Rubin系列可能還要再加一輪FT。」
鴻勁不論是交期、成本及工程支援上，都比國際同業更好，再加上輝達不少供應鏈管理人員是華人，雙方很快打下互信基礎，鴻勁從輝達H系列晶片開始，就拿到愈來愈多的FT分選、溫控設備訂單，帶動分選機市占率從疫情前的八％，暴增到現在的三成。
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