以光晶片（PIC）設計見長的美國新創公司Lightmatter，周二（1/27）罕見地大動作在台灣舉辦科技日，並宣布將進軍外部光源模組（ELS）市場。
從美國特地飛來台灣，連兩天舉辦活動的Lightmatter執行長Nicholas Harris表示，「我們很高興設立了Lightmatter台灣分公司，迫不及待想看我們能在這裡建立什麼成果」。
2017年成立、估值逾1300億台幣，是名符其實的矽光子超級獨角獸
成立於2017年的Lightmatter，核心團隊來自美國麻省理工學院 (MIT)，公司股東陣容豪華，包括Google Ventures、富達投資、HPE等美系業者，微軟資深副總裁Jason Zander，亦是董事會成員。Lightmatter在2024年完成4億美元D輪融資後，估值已高達44億美元（約合新台幣1385億元），是一家名符其實的矽光子超級獨角獸。
這家備受矚目的美國獨角獸選擇在台舉辦科技日，主要目的就是深化與台灣供應鏈的合作。業界指出，Lightmatter與晶圓代工龍頭台積電合作相當密切。
Lightmatter目前定義自己為IC設計公司，Nicholas Harris指出，公司正在與台積電旗下ASIC業者創意（3443）合作，預計利用台積電矽光子平台COUPE進行製造與整合。
公司在封測端，也與日月光（3711）建立合作關係。Lightmatter資深副總王禎祺更透露，公司正與台廠共同開發關鍵的「光纖陣列（FA）」解決方案。
Lightmatter特別來台投片，與用到混合鍵合技術大有關係
其實如果單純設計PIC，Lightmatter完全可以在美國晶圓廠GF、以色列晶圓廠Tower投片，如今卻選擇在台設立據點，還要加強與台灣供應鏈合作。
業界分析，主要是該公司發布的技術，需要利用混合鍵合（hybrid bonding）技術，以及大部分AI晶片業者都在台積電做晶圓製造、先進封裝有關。
Lightmatter指出，公司正利用台積電的COUPE平台，將自家的PIC產品線「Passage」與運算晶片（XPU/Switch）堆疊在一起，也正與新思、益華等業者合作，開發能夠讓採用台積電N3P製程的AI晶片業者可以使用的光傳輸介面IP。
而此次Lightmatter新發布的外部光源模組「Guide」，重點也是裡頭的整合式雷射光源。
根據公司說法，Lightmatter不是採用傳統的分離式雷射光源，而是將磷化銦（InP）材料，透過混合鍵合的方式整合在矽光子（Silicon photonics）晶圓上，這樣做的好處是不需要額外加裝透鏡（Lens）和隔離器（Isolator），能夠透過光波導（Waveguide）直接導光。
此做法除了節省空間，也能避免過去用傳統製程耦合零組件，而是在晶片製程中直接做完耦合，公司表示「雷射模組製造將從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工的量產流程。」業界指出，Lightmatter此次推出的「Guide」，對標的是擁有外部光源模組產品線的博通（應用在自用 CPO Switch）、Lumentum（用在輝達CPO Switch），只是兩者仍採用傳統雷射作為CPO外置光源。
「如果要量產，可能只有在台積電做才有機會」
一名光通訊業者解析，要直接在矽晶圓上做出16個波長的光學結構很不容易，「如果要量產，可能只有在台積電做才有機會。」因此才會看到Lightmatter逐步加強與台積電COUPE的合作。
這名業者觀察，直接在晶片端進行耦合，光學效率可能會比較低，是Lightmatter未來的挑戰。
一名分析師指出，「過去英特爾也想把光源跟矽光子晶圓整合在一起，叫做混合矽雷射，但是因為散熱問題最後功敗垂成，才會演變成現在大部分業者的CPO架構，都是弄成外部光源模組。」該名分析師觀察，或許是隨著液冷技術成熟，混合矽雷射過熱問題，逐步有了被解決的機會。
不過雖然開發了領先市場的技術，業界也好奇產品線何時能迎來量產。
對此Lightmatter首席科學家Darius Bunandar表示，公司的產品線將會被最先應用於NPO市場上，今年將迎來關鍵轉折，明年將開始大量出貨，至於CPO市場部分，當明年底市場開始量產時，公司預期出貨規模也將開始放大。
