均豪從半導體「門外漢」，切入關鍵設備！多角化經營失速，一場閒聊竟打開新賽道

2025，47歲的老牌設備廠均豪精密，迎來華麗轉身，半導體設備營收占比突破六成；若計入子公司均華，半導體已貢獻8成合併營收。

成立於1978年的均豪，早期靠生產半導體模具起家，2002年隨政府的「兩兆雙星」政策跨入液晶面板設備，2006年因台灣面板大廠擴產，營收一度衝上60億元。

▲均豪董事長陳政興指出，針對現在當紅的面板級封裝（FOPLP），公司也有相關設備在客戶端驗證中。（攝影／劉咸昌）

從面板走向半導體主場

聚焦解決痛點  靠技術翻身

「原本公司目標年營收百億，還成立八大事業處。」均豪董事長陳政興回憶，當時公司有意藉多角化經營衝高營收，大舉跨入隱形眼鏡、太陽能到製鞋設備等新領域。但好景不常，隨後的金融海嘯與台灣面板產業萎縮，讓均豪營收出現連續衰退從高峰腰斬，甚至出現虧損；新事業也體質不佳，導致核心研發團隊有4成出走。

2012年在營運陷入危機之際接任總經理的陳政興認為，公司應聚焦核心事業，決定讓均豪淡出製鞋、隱形眼鏡產業自動化設備；並轉而將目光投向進入門檻最高、技術含量最深的半導體產業。

2015年，是均豪轉型的關鍵年。陳政興指出，前一年在一場研討會上與封測業者閒聊，得知對方的技術瓶頸，因此嘗試針對這項痛點，開發由面板檢測延伸的玻璃載板（Glass Carrier）自動光學檢測（AOI）設備；這項設備一測試就命中客戶要的檢測結果8成，因此獲得該封測廠青睞，但後續仍經過多次測試驗證，才於隔年正式出貨。

「憑均豪過去在面板業累積的功力，只要有對的機緣，有機會在半導體業發展。」陳政興當下得到這項體悟。

從此以後，均豪將資源更加集中投入半導體設備，由子公司均華負責「單顆裸晶（Die）」封裝設備，母公司均豪則鎖定「整片晶圓（Wafer）」的檢測、量測與研磨設備。

當時，均豪內部曾討論是否要成立新事業部，但陳政興最終做出「一個團隊同時負責面板、半導體」的決定。他的考量是，儘管這樣人員會累一點，但能營造患難與共的氛圍，避免部分工程師覺得自己身處夕陽產業，另一邊又肩負新事業還沒賺錢的壓力。

然而，均豪團隊一開始對半導體的歷史與術語相當陌生，與業界也沒有交集，甚至有客戶直接對陳政興說：「均豪不是這行的供應商。」質疑均豪的供貨資格。

為了取得業界肯認，陳政興除了尋求自半導體產業退休的業者擔任顧問，自己也頻繁參加各式半導體相關展覽。他分析，參展用意除了增加熟悉度，更是為了「傾聽客戶需求」。

均豪就是因為透過傾聽回應痛點，才能與再生晶圓大廠昇陽半導體結緣。

陳政興指出，當時自己透過顧問介紹與昇陽半建立聯繫，接著均豪又在AOI檢測設備中，取得客戶信任。

AOI設備打開缺口

雪中送炭換取長期訂單

後來昇陽半因為無法承受美國大廠、日商等前段製程等級化學機械研磨（CMP）設備的昂貴價格，主動向均豪提出合作邀約；均豪也開發出國產CMP研磨∕拋光設備，應用於精度不需那麼高的再生晶圓，解決了昇陽半的困擾。

後來，昇陽半有資金需求，希望供應商投資支持，儘管當時昇陽半股價不低，陳政興還是決定投資，「我們不是為了資本利得，而是為了支持客戶……，幫助客戶成功，自己也成功。」陳政興說。

最終，昇陽半不僅順利籌資，股價還翻了數倍；均豪的雪中送炭也因此開花結果，一舉躍升為昇陽半最大法人股東，有機會爭取更多訂單。

目前，研磨與拋光設備，已占均豪半導體營收超過6成。陳政興分析，未來2奈米以下先進製程，每生產一片晶圓需搭配約2.7片再生晶圓，未來需求可期。

此外，均豪也應用過去研磨面板邊角的經驗，開發出研磨矽晶圓邊緣的設備，對標日本設備大廠，新產品目前正在客戶端驗證中。

2022年，台灣面板產業再次面臨斷崖式衰退，但已立足半導體產業，且讓研發人員「身兼二職」的均豪，迅速將原本負責面板的工程人力，移往半導體設備，並運用自身產能支援均華，合力消化CoWoS先進封裝爆發的訂單需求。

均豪藉著曾經與工研院合作設備的經驗，藉此結識了美商Zygo，最後兩方合作白光干涉量測儀，打入之前的封測廠客戶，取得先進封裝外溢商機，目前檢測與量測約占均豪半導體營收的4成。

統一投顧在報告中指出，雖然去年下半年因均華CoWoS設備拉貨時程較市場預估遞延，加上均豪面板設備出貨量大減近3成，讓均豪整體營運於去年第四季落底，將於今年第一季回升。

「如果你是因為本業衰退，才急著想做半導體而到處找題目，通常會很痛苦。我們是傾聽客戶的需求，幫忙解決問題。」回首轉型路，陳政興深有感觸。

正是靠著「傾聽客戶聲音」，老字號設備廠才能成功蛻變，晉升為台灣半導體產業的「軍火商」。