輝達（NVIDIA）GTC 2026年度技術大會將於美國時間3月16日登場，由執行長黃仁勳的主題演講揭開序幕。隨著黃仁勳先前預告將發表一款「前所未見的晶片」後，全球科技業目光已鎖定GTC大會所在地聖荷西，並關注台廠在輝達供應鏈的「卡位戰」。
究竟這款神祕晶片是什麼，台灣供應鏈如何在「光電整合」的新戰場插旗。中央社整理GTC 2026的3大觀展重點，看懂這場攸關未來AI走向的關鍵活動。
一、黃仁勳預告將發表前所未見的晶片
黃仁勳2月接受外媒專訪時，談到GTC及未來產品藍圖。他表示，「我們有一款前所未見的晶片，它將會是一個徹底的驚喜」。
市場普遍預期是代號為「Feynman」的次世代架構晶片，採用台積電最先進的A16製程，晶片間的溝通將以光通訊取代傳統的金屬導線連接，徹底解決摩爾定律（Moore's law）下的散熱與延遲瓶頸，讓AI資料中心的通訊能耗降低70%以上。
當業界和競爭對手還在消化Blackwell的量產進度時，黃仁勳提前拋出原定2028年問世的Feynman新架構晶片，將有助於維持輝達在資本市場的溢價，也提醒雲端服務供應商（CSP）客戶，別因為其他家晶片便宜就輕易轉單。
二、黃仁勳主題演講的談話方向
黃仁勳將於美西時間3月16日上午11時（台灣時間3月17日凌晨2時）在SAP Center發表主題演講，將分享輝達在全端AI堆疊的最新突破，涵蓋加速運算、AI工廠、開放模型、代理型系統與物理AI，並為業界指明未來一年的發展方向。
黃仁勳日前在官網發文指出，AI是一塊「5層蛋糕」，包括能源、晶片、基礎設施、模型與應用。他強調GTC是AI產業時代的核心，AI不再只是單一突破或應用，而是關鍵基礎設施，「每家公司都將使用AI，每個國家都將建構AI。」
外界預期，黃仁勳也將揭曉整合Vera中央處理器（CPU）與Rubin繪圖處理器（GPU）的Vera Rubin新平台量產規格，重點在於推理成本僅為前一代1/10。
三、台灣供應鏈有哪些廠商參展？贊助等級是否變動？
根據輝達GTC 2026官網資料，台灣大廠在贊助等級上有顯著的升等趨勢，顯示台灣供應鏈在Vera Rubin與AI工廠世代的地位進一步提升。
特別贊助商（A La Carte）名單除了台積電之外，今年多了從銀級晉升的聯發科，展現輝達與聯發科在邊緣AI與車用晶片的深度合作。
鑽石級（Diamond）贊助商包括鴻海、華碩、台達電、廣達旗下雲達。技嘉從白金級（Platinum）晉升；緯創和緯穎去年主要以參展商（Exhibitor）身分參與，今年直接躋身最高等級的鑽石級贊助商。
金級（Gold）贊助商包括研華、英業達、光寶科、微星、和碩。銀級（Silver）贊助商包括華擎旗下永擎、仁寶、神達。
參展商則包括研揚、凌華、營邦、宏碁旗下安圖斯、貿聯-KY、勤誠、新漢，涵蓋工業電腦、機器人、機殼、伺服器、連接線束等領域。
