英特爾（Intel）昨日（4/7）正式宣佈加入馬斯克（Elon Musk）旗下的 Terafab 計畫，與特斯拉（Tesla）、SpaceX及xAI共同在美國德州奧斯汀打造全球最大的晶圓廠。該計畫目標是透過全製程垂直整合，解決AI晶片供給不足的問題，並強化美國本土的半導體製造地位。
英特爾與馬斯克兩大美國企業集團宣布合作，這是一件非同小可且相當震撼的大事。尤其是英特爾宣布加入，而非先前市場猜測的三星電子，對全球半導體製造也帶來不小衝擊，對龍頭台積電會形成何種競爭，值得大家關注。
先說一下我自己的結論，我認為這個合作案短期間（三至五年）對現有半導體生態仍不會造成太大衝擊，但長期（十年）來看，則需觀察美國製造可能帶來的變化及影響，以及英特爾及TeraFab能否順利量產。對台積電來說，屆時若要決戰美國本土製造，台積電應該也已完成學習曲線，贏的機會非常高。
英特爾、馬斯克企業合作 符合美國國安考量
先談英特爾與馬斯克兩大企業的合作案內容，以及有哪些優缺點。
兩家公司合作最重要的想法是，英特爾將提供其 18A製程 技術、設計與先進封裝的能力，填補馬斯克旗下公司缺乏半導體製造經驗的不足之處。
至於在推動時程上，Terafab已於今年3月21日舉行啟動儀式，目前處於整地與初步建設階段，建廠終極目標是每月生產100萬片晶圓，相當於台積電總產能的 70%，分析師估計要達成此規模，時間至少要十年以上，資本支出則可能高達 5兆至13兆美元。
至於兩大企業合作可能產生的優勢，我認為最大的意義在於美國製造在地化。因為這是符合美國國安利益的投資，可以減少對台灣及台積電的依賴。這也是為何最後合作方不是韓國三星電子的原因，英特爾是美國政府（投資近一成）及輝達投資入股的企業，顯然更符合美國的國安考量。
其次，Terafab要供應馬斯克企業集團的需求，包括自駕車、人型機器人，以及SpaceX太空布局所需的晶片，這些都是與軍工、資安相關的領域，必須在美國製造生產。讓這些晶片由在地美國企業生產，當然更符合美國的國家利益。
最後，Terafab宣稱要進行一個垂直整合（IDM）的晶圓製造願景，也就是在同一廠房整合邏輯、記憶體與先進封裝，大幅提升生產節奏主導權的目標。
雖然這個目標的挑戰相當巨大，我也不認為有太大的機會，但找到原本就是IDM大廠的英特爾來合作，讓馬斯克要在晶圓廠「吃漢堡、抽雪茄」的口出狂言，似乎變得離現實更接近一步。
至於先前大家猜測的三星電子，由於馬斯克與三星德州工廠仍有晶片代工量產的合作計畫，我認為，未來三星電子的記憶體仍然會扮演Terafab中很重要的角色。Terafab很可能形成「邏輯晶片與英特爾、記憶體與三星合作」的模式。
馬斯克將英特爾、三星電子全部拉進TeraFab的布局，把目前可能對台積電形成威脅的對手全部納入合作體系，對台積電來說，這當然是一個不容小覷的新變局，值得仔細分析一下。
TeraFab面臨的挑戰：建造成本高、英特爾生產良率不佳
首先，TeraFab會面臨的挑戰，我先前已在專欄文章中提過，美國晶圓廠建造成本極高，比起在亞洲建廠要高出數倍，至於由美國人經營管理的公司興建晶圓廠，成本當然又比台積電、三星等要高出許多，目前Terafab提出的初期投資額是250億美元，這個金額對近來業績與股價都不如人意的特斯拉來說，將是一大負擔。
而且，TeraFab想要達到每月生產100萬片晶圓的目標，投資額更可能高達5兆到13兆美元的天價，即使馬斯克旗下市值超過1兆美元的SpaceX即將於6月掛牌，但馬斯克能否撐起這種已是超高天價的投資額，也是一個疑問。
至於對英特爾來說，當然也有執行上的風險及挑戰。英特爾近年來生產良率不佳且持續虧損，能否成功執行18A量產仍是未知數。要協助TeraFab挑戰馬斯克的不可能任務，英特爾很可能也會力有未逮。
當然，對英特爾來說，若未來與TeraFab的合作，可以採取技術授權的模式，或協助建廠但不介入營運的方式，對英特爾改善財務與營運都有助益，尤其是找到TeraFab一起分攤18A先進製程的高額研發成本，也會是最大利多。
對英特爾來說，若只站在協助開發角度、不過度涉入TeraFab未來很可能陷入地獄般的營運日常，讓英特爾可以獲得挹注並且全身而退，這會是英特爾最佳的選擇方案。
以上這些分析，都是比較屬於三至五年內的考量，但是對台積電來說，短期內的三至五年，兩家公司的合作，還不至於產生衝擊，因為台積電技術及產能領先的地位，以及廣大的客戶生態系，都不是短期內可以扳倒的。
尤其，昨天美股又傳出，晶片大廠博通宣布與AI新創Anthropic及科技巨擘谷歌（Google）擴大合作，將與谷歌共同提供張量處理器（TPU）運算能力給Anthropic，並將為谷歌生產未來版本的TPU。這些特殊應用IC（ASIC）訂單，連同先前已爆滿的AI GPU（繪圖）晶片，全部都會下單到產能早已供不應求的台積電，台積電五年內的訂單恐怕都難以消化。
從產能規模的差距來看，台積電目前也是遙遙領先，2奈米在2026年初已達每月約10萬片產能，而且全數售罄。相比之下，英特爾亞利桑那Fab 52初期僅約1萬片、三星的2奈米良率不佳，至於TeraFab則尚在整地階段，兩、三年後才有可能進入量產。顯然除了台積電外，其他公司產能都無法填補全球AI晶片的巨量缺口。
但是，若把時間拉長至十年來看，對台積電可能造成的影響，還是值得做仔細的分析。台積電內部要因應這個長期挑戰，也需要進行更精密的沙盤推演。
美國製造一旦成功 台積電會有大客戶流失風險
若把台積電的長期戰略及可能挑戰一一列出來，最關鍵的當然還是美國重回製造的政策，到底能夠發揮到多少實質效益。
首先，長期來看，台積電要冒大客戶流失的風險。因為特斯拉、xAI及SpaceX原本是台積電先進製程的重要潛在或既有客戶。若TeraFab成功量產，馬斯克帝國的訂單可能從台積電轉向自家工廠，特別是針對 AI5晶片 與 Dojo 2 的後續需求。
其次是技術及產能規模可以形成定價權，台積電 目前是絕對領先的晶片製造之王，在2奈米節點擁有極高定價權，每片晶圓超過3萬美元的售價。若英特爾18A宣布成功商業化，未來再與TeraFab形成合作關係，可能迫使台積電在爭奪其他重要客戶時，例如蘋果、輝達及超微等客戶，可能面臨報價壓力。
不過，更重要的是，決定半導體未來十年長期競爭的因素，是美國半導體重回製造，到底最後成效會如何？包括英特爾及TeraFab這種美國本地企業能否熬過學習曲線，讓美國製造真正形成一股具實質影響力的大趨勢，這才是影響市場的最大力量。
如果美國製造及相關的生態鏈真地建構完成，這對目前以亞洲為生產基地的企業，當然會形成衝擊。包括以台灣為生產據點的台積電，或是以南韓為主的三星電子，都需要更大規模地強化在美國製造的資本支出，在美國本土與美國地頭蛇進行正面對決。
當然，這件事情會發生的時間，至少要十年，至於台積電、三星這些亞洲企業，也不會只是等著挨打，兩家公司都已經到美國投資設廠，未來只要強化在美國的在地製造，並且把在美國的學習曲線完成，晶圓製造這個行業還是亞洲人比較強，我相信台積電可以立於不敗之地。
另外還有一個很重要的變數，就是下一波不景氣何時會降臨？
半導體產業一直有景氣循環，如今缺貨很嚴重，吸引了一堆競爭者加入擴廠，不管是晶圓代工或記憶體都是如此。萬一未來產能供過於求的情況再度出現，到時候不景氣的考驗就會相當大，各家晶圓廠在美國製造能否成功，就要看下次不景氣來臨時能否安然度過，因為屆時一切都要講求成本，無法將成本降低的企業會受害最大。
我相信，下次的不景氣，勢必會有一些企業被淘汰出局，或是被折舊與財務等因素拖累，屆時也是考驗美國高成本製造能否成功的關鍵時刻。
最後，從美國製造這個角度來看，台積電早在六年前就宣布到美國投資，如今看來絕對是一件很正確的決策。要及早因應美國製造這個最大的產業變數，台積電早就做好選擇並正面迎向這個十年最大挑戰，而且，如今來看，1650億美元的投資金額，或是2千、3千億美元的投資額，恐怕都只是低標而已。
如今，看到TeraFab祭出的數兆美元投資額，只能說現在還覺得這些金額太小的人，也只是以管窺天，太小看人類對AI與科技的無盡追求。
不只如此，現在若還有人在說，台積電投資美國是錯誤的，也只能說這些人是活在自己的世界裡，完全不理會這個世界出現多大的變化。
企業家在劇烈變化的世局中，能夠很早就找到自己的定位與方向，這是台灣電子及半導體業最重要的能力，我覺得這件事無比重要，也是在這個每天都劇烈變化的世界中，台灣最重要的競爭優勢。
