從鞋墊工廠到半導體材料廠，頌勝打贏5年官司，成功闖進台積電供應鏈

為了準備掛牌上市，頌勝董事長朱明癸與智勝科技總經理楊偉文等經營團隊接受媒體專訪，談到他們如何從做鞋墊，一路挑戰「很難做的事」，甚至與大廠打了五年官司，才成功切入半導體研磨墊，也分享台廠如何在先進封裝供應鏈中站穩腳步的經驗，以及在爭取兩岸商機上的經營布局。這些寶貴經驗，很值得與讀者分享。

頌勝的前身，是成立於1984年的久昌化工行，早期在台灣與大陸都設立工廠，生產黏著劑、PU（聚氨酯）及鞋墊等產品。2000年，朱明癸思考如何轉型，希望能夠走出原本高度仰賴景氣循環的消費型材料，切入可以長期累積技術價值的產業。

很難做的東西才值得做 朱明癸選擇挑戰

當時，有朋友拿來半導體用的Pad（研磨墊）時，朱明癸第一時間覺得，「這不就是PU嗎？應該是我們會做的東西」。為了確認可行性，他找到在台積電任職的工程師詢問，結果對方只回了一句，「是可以做啦，但都是大廠壟斷，卡了好幾年，沒人做得出來。」

▲頌勝集團企業經營團隊，從右到左分別為財務長林順陽、久陞昌董事長魏隆誠、董事長朱明癸、智勝總經理楊偉文，以及頌勝總經理施文昌。（照片來源：頌勝公司提供）

朱明癸仔細研究，很快就意識到，這的確不是簡單的事，因為光是相關專利就有一千多個，而且是關鍵半導體材料與製程的大挑戰。但是，「很難做的東西，才值得做。」朱明癸說，正因為有大挑戰，他決定繼續做下去。

從2000年開始研究，到2002年成立智勝科技正式踏入半導體CMP研磨墊生產，這兩年期間頌勝已做了許多先期準備。朱明癸說，他深知從傳統PU化工應用，要轉型到奈米級半導體製程有多困難，若不能在技術與專利上立足，「產品沒人買沒關係，但絕對不能被大廠告倒」。

當時，朱明癸還下定決心，自己親自去報名陽明交大的科技法律研究所進修。他的目的不是為了拿學位，而是要「聽懂專利律師在說什麼」，他認為只有老闆自己懂專利，才能避免研發團隊踩進雷區。

此外，在產品正式送交客戶認證前，頌勝採取了極為謹慎的預防措施，在產品開發完成後，他們花費了數百萬元台幣，委託專業公正機構做出詳盡的專利鑑定報告，對比市場龍頭的所有專利。

而且，他們在公司成立初期就聘請了具備半導體背景的專屬法務專家，確保研發出的每一道溝槽設計、每一種PU配方都具備非顯而易見性與創新性，建立專利防火牆。

杜邦發動侵權訴訟 最後主動撤告

果然，大廠的侵權訴訟立即展開。2004年，杜邦對頌勝旗下的智勝科技發動侵權訴訟，試圖要將這家新興台廠阻絕於市場之外。但因為公司已做了充足準備，包括先前準備好的鑑定報告與技術研發紀錄，讓他們在法庭上展現極強的防禦韌性。

智勝科技總經理楊偉文說，當時很努力研究世界各國專利，後來還發現，國外有一位博士生的論文，更早就已發表過相關的資料，因此還邀請這位博士生及他的導師來台參訪，並跟他們確認相關資料，也請他們留下證明。

但即使如此，楊偉文說，頌勝還是使用自己獨特的配方技術及材料，並沒有侵犯此專利，後來對手發動侵權訴訟時，他們可以同時舉發其專利無效，結果一審兩個訴訟，頌勝都是勝訴。

這場訴訟經歷了五年，朱明癸說，當時公司年營收只有一億多元，但總共花了五千萬元打官司，每年花一千萬元，從2004年被告，直到2009年才落幕。對手眼見無法取得優勢，最終主動撤告。

這場勝利，當然讓頌勝名聲大噪，更向台積電、聯電等客戶證明了，「智勝是自主發展的技術，很乾淨，大家可以放心使用。」楊偉文說。

從技術與應用發展的階段來看，頌勝與智勝的核心技術在於，聚氨酯（PU）材料的研發與應用，最初用在綠色環保黏著劑，包括研發環保型黏著劑與工業用PU彈性體材料，後來切入醫療與運動產品，延續其早期的PU技術，生產功能性醫療鞋墊、運動器材填充物等。

不過，進展到半導體化學機械研磨（CMP）耗材的研磨墊，這是另一個高技術門檻的市場。CMP是晶圓製造中將表面「平坦化」的關鍵製程，要在每一道製程之間進行平坦化，確保晶圓表面足夠平整。若把晶片比喻為一棟大樓，是一層一層堆疊而成，只要表面出現微小誤差，就會影響後續曝光與良率。隨著製程節點不斷微縮，這種平坦度要求也變得極端嚴苛。

至於在CMP領域，研磨墊就是其中的關鍵耗材。因此，對過去經營傳統產業的頌勝來說，這是一個很大的跳躍。就像「鯉魚躍龍門」，許多傳統產業想切入半導體這個高科技領域，成功者寥寥無幾。

比外商更強的服務 力積電成為第一家客戶

頌勝的作法，則是先研究好專利地圖，設定好技術避雷針，至於發展重點則是利用過去多年累積的「聚氨酯 (PU) 一條龍」能力，做好自主設計與配方，從上游原料就自己做，才能避開大廠專利威脅。

在配方自主設計部分，他們不使用大廠過期的專利技術，而是利用早期在網球拍手把、運動耗材累積的材料經驗，開發出獨特的發泡灌注技術，能更精確地控制孔隙與密度。

另外，研磨墊上的溝槽（Grooves）設計是專利重災區。頌勝開發出能讓研磨液分布更均勻、且不會觸動大廠幾何排列專利的獨特圖案，避開溝槽專利，這也是他們能節省40%研磨液、大幅降低成本的關鍵因素。在極度重視成本與效率的晶圓代工領域，這是一大競爭優勢。

專利與技術開發成功只是第一步，更重要的是打進半導體製造業客戶。在半導體製程中，CMP研磨墊原本是少數公司獨佔，例如美國大廠杜邦及日本富士紡（Fujibo）公司。這些都是半導體客戶採用多年的供應商，新進者想打進市場，相當困難。

楊偉文說，頌勝打進客戶，可以說是一段漫長的陪跑過程。早期客戶還在開發製程階段，需求極不穩定，有時一個月才一筆訂單，每次也只有一兩片試產。更多時候，是不斷調整材料配方與製程條件。

「客戶要我們試，我們就幫他們改，改到可以用之後，他們就會叫我們不要再動了。」楊偉文說。

朱明癸說，他要非常感謝第一家採用頌勝產品的客戶，那就是力積電公司。當時，頌勝在歷經多次測試與碰壁後，選擇從成熟製程切入，原因是相較於7奈米以上先進製程，對於採用新材料導入的態度較保守，但成熟製程對降低成本的需求更高，因此願意嘗試新的材料，也讓頌勝這種新供應商有機會切入市場。

此外，頌勝也靠著比外商更強的服務精神，還有抓住半導體供應鏈在地市場發展先機的因素，成為市場贏家。

在服務客戶部分，頌勝身為台灣在地廠商，能直接進入台積電、聯電等大廠的實驗室進行共同開發，不只提供隨傳隨到的本地服務支援，更願意為客戶量身訂做，讓頌勝得以跨越台灣本土材料商的門檻，取得客戶青睞。

傳統化工成功轉型 毛利率衝上五成

在抓住市場先機部分，由於近年來地緣政治緊張與供應鏈斷裂等背景，台積電也訂出供應鏈本地採購比重大幅提升的目標，預計在2030年，在零配件、材料及後勤支援三大類，分別設定了60%、50%及100%的長期目標。

因此，在客戶有採購本地供應商的意願及需求下，加上AI晶片供不應求，台積電近五年大幅投資CoWoS與SoIC先進封裝廠房，產能不斷擴增下，也讓頌勝順勢取得大訂單。

由於頌勝成功從傳統化工產業升級到半導體奈米應用領域，因此獲得高毛利與高獲利能力的獎勵。2025年頌勝的半導體部門營收已占六成左右，毛利率則高達50.9%左右，對傳統化工業來說，這是很少見的情況。

隨著半導體占比持續提升，半導體部門毛利率也逐步增加，2025年達到67%，代表頌勝正在轉型為高階半導體材料公司。這反映了頌勝產品具備高度的技術壁壘，而非只能做單純的價格競爭。（下圖一、圖二，頌勝公司提供）

▲圖一：頌勝2025年營運績效表現亮眼

▲圖二：頌勝近三年整體毛利率逐年拉高

此外，頌勝還投入研發更高均勻微孔、高硬度、高平坦、低缺陷的複合材料研磨墊，至於在新興科技領域的佈局，頌勝目前針對市場關注的AI晶片，例如Blackwell系列與第三代半導體SiC/GaN，同樣投入研發更硬、耐溫更高的複合材料研磨墊，以應對更嚴苛的拋光需求。

全球化已死？地緣政治反而是大利多

目前頌勝的客戶群涵蓋晶圓代工、封測及IDM大廠，包括上游延伸至再生晶圓與晶圓基板業者，中游則涵蓋晶圓製造與記憶體廠，至於先進封裝應用領域，也已有兩個產品成功切入大客戶。

由於頌勝早年就布局中國大陸市場，因此，即使在美中科技對峙當下，頌勝的客戶名單涵蓋兩岸及國際各大重要廠商，從台積電、聯電、日月光，還有格芯、中芯國際、華力微電子等晶圓製造業者，至於記憶體客戶則涵蓋旺宏、華邦電、美光與晉華。整體客戶版圖橫跨台灣、中國與國際市場，顯示其產品已廣泛受到各國客戶的普遍認同。

楊偉文說，過去張忠謀先生曾提出「全球化已死」，但他的看法則有些不同。他認為，對供應鏈企業而言，全球化反而才正要開始。「地緣政治對很多公司是挑戰，但對頌勝來說，反而是一大利多。」

「以前只要在台灣，就能服務全球客戶；但現在客戶在地化，反而要求供應商要具備全球布局能力。」楊偉文說，也因此，智勝早在2017年便在中國設立據點，服務當地市場；台灣則聚焦中國以外市場，形成區域分工。近年更進一步在中國擴大產能，同時在台中科學園區、靠近台積電先進製程廠區設立新廠，強化高階製程的在地支援能力。

總結來說，頌勝的成功轉型，順利從傳統PU化工升級至半導體奈米級精密的轉變，不只是賣一片墊子，更是提供一個能讓晶片更平整、讓製程更省錢的材料解決方案。

頌勝的轉型與蛻變，也是近年來台灣半導體材料本土化進程中，一個很重要的例子，對於許多正陷入低價競爭的傳統業者來說，頌勝的成功經驗，值得大家參考。