(今周刊1531)
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。
當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。
這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
「3、4個月前收到台積電通告，CoPoS現在是台積電最高階機密，嚴禁對外揭露。」供應鏈人士低聲吐出的陌生英文單字，之所以被下達封口令，原因就在於，「這個下一代的CoWoS，實在太關鍵了。」它，是台積電決戰未來的下一張王牌。
沒想到，4月16日台積電法說會，董事長魏哲家在多位分析師連番追問下，罕見地首度講到「CoPoS」這項繼CoWoS之後的先進封裝方案，直言「我們擁有非常大、非常精密的 CoWoS，也正在研發 CoPoS。」
魏哲家也透露，台積電將結合兩種先進封裝技術，努力確保能以合理的成本，提供足夠的產能來支持客戶，「這就是為什麼我們現在正在建設一條 CoPoS試產線，預計之後投入量產。」
_20250417174725.jpg_280x210.jpg)
.jpg_280x210.jpg)
