摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。
這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
先進封裝領域，除了原本對手也想彎道超車，台灣現有半導體生態系完整，載板、面板、封裝產業歷史悠久，生態圈成員既多且完整，要孕育出台積電以外的面板級封裝「第二選擇」，絕非難事。
記憶體封測大廠力成科技，近年深入邏輯晶片封裝有成，先進的面板級封裝，主要採用五十一乘五十一．五公分的大尺寸玻璃基板，已拿到博通、AMD訂單。
「未來三年力成將投入超過五百億元，擴產面板級封裝。」力成董事長蔡篤恭宣告，晶片組愈來愈大，將來還可加入矽光子，較大尺寸的面板級封裝是趨勢，「挑戰難度高，就像洗三溫暖，團隊今天說統統沒問題，到了明天又是一堆問題。」他笑著說。
趨勢的確立，吸引業者爭相湧入爭食迷人的商機。根據群益投顧分析，封裝升級將重塑設備資本支出結構，主要在於高階封裝失敗成本極高，良率問題高度集中於封裝整合，設備投資邏輯從「擴產」轉向「良率保險」，且量測、檢測、清洗、對位、切割等設備，使用密度提升，已構成設備供應鏈的結構性長期利多。
台積電體系之中，除了日月光、矽品封測廠之外，目前流傳的首波CoPoS設備供應商，包括東京威力科創、Screen、科磊、應材、迪斯科等國際大廠外，還包括十餘家台廠，例如溼製程的辛耘、弘塑；自動化的家登、盟立、萬潤；熱製程的志聖、印能；AOI光學檢測的大量、倍利科、晶彩科等上市櫃廠家，多數延續CoWoS供應鏈，陣容浩大地開始布局下一波先進封裝產能。
「今年自製設備產能已滿載，訂單已排到明年，主要是AI及高階運算強勁需求所驅動。」辛耘管理團隊表示，在手訂單達一三○億元，並積極擴產，新竹湖口二廠將於今年下半年完工、台南新廠預計明年下半年完工，二八年新產能全面開出後，辛耘自製設備總產能將翻倍成長。
另一家溼製程設備廠弘塑，同樣加緊腳步。位於新竹香山的二期新廠，今年第一季開始陸續投產，下半年產能有機會提升一倍，去年底投入十一億元，購置新竹六千坪土地，瞄準未來面板級封裝市場。
志聖執行長梁又文則認為，AI浪潮帶動先進封裝需求全面升級，需要更高精度、更高效率的設備支援，「過去三年晶圓大廠向下整合、封測廠向上延伸的Foundry 2.0（晶圓製造重塑）趨勢逐漸成形，台灣設備廠的角色顯得更為關鍵。」因此，今年一月志聖投入十四．八億元，在台中購入約三千坪土地及廠房，用於原型機開發及規模化測試。
除了台積電CoPoS供應鏈基本名單，許多「非台積」的供應商，也搶到這波面板級先進封裝商機。《今周刊》整理三十家供應鏈名單，例如真空壓模機的群翊、離型膜的碩正、雷射加工的鈦昇、抗翹曲材料的山太士等，有些做台積電生意，有些則是做英特爾、力成等廠家生意，有些則通吃，他們有個共同的心得：「等」，等到外商大廠做不出來的時候，時機就到了。
「在地化服務，local to local，始終是台灣供應鏈的優勢。」材料廠晶化科技總經理陳燈桂表示，晶化科在面板級封裝，已有膜狀封裝材、抗翹曲材料、雷射解膠膜三款成熟產品。
他指出，現階段市場主流仍以外商材料供應商為主，「我們用十年的技術基礎打底，優勢就在於服務彈性高、回應速度快，客戶需要不同厚度的材料，我們都能迅速配合開發與交付。」
擴大來說，面板級封裝除了先進領域，還有更多應用領域，而且其技術來自多種方案整合的特性，使得更多廠家在這波跨界進入半導體業，技術前景可期。
面板廠群創力圖轉型，董事長洪進揚對轉進半導體產業表示樂觀。(攝影：劉咸昌）
熱製程設備廠志聖卡位先進封裝商機，執行長梁又文加強擴產。（攝影：陳睿緯）
山太士發展抗翹曲材料，董事長吳學宗看好後市。(攝影：蔡孝如)
研究機構Yole預估，二四至三○年間面板級封裝廠的產值，CAGR將達二七％，三○年產值超過六億美元（約兩百億新台幣）。
另一家研究機構Counterpoint Research集團發布的《FOPLP 與玻璃基板封裝報告》，則加上玻璃基板、顯示面板的商機，整體預估三○年產值可達二十九億美元，逾九一三億元台幣，二四至三○年CAGR則為二九％。
台灣面板大廠群創積極搶進商機，一七年投入FOPLP研發，去年下半年開始出貨，包括太空霸主SpaceX的射頻晶片訂單，目前群創面板級封裝月產能約一千片至兩千片（尺寸為七十公分見方），產能滿載，今年將小幅度擴充產能。
「群創面板級封裝單月出貨量，（封裝成品數量）從去年的月產四百萬顆，增加至四千萬顆，相比去年增加十倍，下半年出貨還會增加。」群創董事長洪進揚表示。不過，今年半導體業務貢獻群創營收不到一％（估計約二十億元），未來兩年高階產品是否能拿到客戶認證，是觀察重點。
業界人士觀察，「跨界並不簡單」，面板業用的單位是「微米」，半導體業是用「奈米」，精度落差非常大，設備等級差異也非常大，半導體高精密蝕刻機，一台動輒千萬元，從群創今年資本支出預計為一三○億元，較前一年下降二三％，很難追上先進商機。
集邦科技研究副總經理范博毓則認為，台灣面板廠已很難跟中國廠家競爭，尋找新機會是不得不的方向，「轉到半導體業有六成設備雷同，算是一個還不錯的起點。」只是現在技術相對初階，若要轉入高毛利的先進領域，還需要時間。
四年前CoWoS突然成為台灣人耳熟能詳的技術名詞，CoPoS作為繼 CoWoS 之後、台積電手裡的下一張王牌，承載必須勝出的沉重壓力。
在「改圓為方」的試產線上，每一道程序優化都是在與對手爭奪時間，這場王牌接力的成敗，不僅是毛利率的保衛戰，更是台積電能否在AI戰場續寫「一枝獨秀」神話的關鍵轉折。
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