摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。
這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
CoPoS屬扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）的一種，是將封裝的中介層，從傳統的圓形晶圓片，改為方形的玻璃或有機面板（見圖解）。
封裝技術「從W到P」、「以方代圓」，不僅突破形狀限制，更因中介層的利用面積，可從圓形的六五％，跳升至方形的九五％，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費空間；加上材料改變，不再受限十二吋晶圓尺寸，空間放大，可產出的晶片變多。
以輝達此刻主力的B200晶片為例，晶片組內包括兩顆四奈米邏輯裸晶（die），周圍放上八顆高頻寬記憶體，整包封裝尺寸達到八公分見方，非常大，再扣除風險區域、預留的切割線之後，直徑三十公分的十二吋晶圓上，只能封裝四組，但改在邊長三十公分的方形中介層上封裝，則可擺上九至十六組。
因此，若原本晶圓級封裝僅封裝四組，保守估算的面板級封裝，就可增加至九組，逾一倍的增幅，如同「隱形增建」一倍的封測產能！大幅減少的材料浪費，更是有助推進ESG，效益非常迷人。
台積電預計首波試產的尺寸為三十一公分見方，面積約當十二吋晶圓，據傳去年曾嘗試更大的尺寸，但圓改方已經非常困難，若同時放大尺寸，恐影響發展進程，於是退打保守牌，先從小尺寸開始練兵。
圓改方，難度在哪？陽明交大國際半導體學院院長陳冠能分析，最大的挑戰來自方形結構的「不對稱性」與「尺寸放大」效應，使得熱膨脹與材料內部機械應力分布更不均勻，難以維持整體平整性。
他指出，過去圓形結構因為對稱性高，即使多層堆疊仍能維持相對平整，「但方形結構在邊角位置容易出現應力集中，導致翹曲變形，這是第一個需要克服的天敵。」
其次是設備面的限制。既有半導體設備多以圓形晶圓為設計基礎，許多製程步驟，例如清洗、研磨、拋光，皆利用旋轉對稱來達成均勻處理；一旦轉為方形基板，不僅設備需重新設計，整體製程流程也可能需要重構。
「更關鍵的是如何完成系統整合，」陳冠能表示，現行半導體製造已是高度自動化的連續製程，各步驟之間的搬運方式、流程銜接與節拍控制，都必須重新設計，「這些看似細節的環節，其實正是面板級封裝CoPoS試產能否成功的關鍵。」
協力廠商表示，新一代先進封裝大概需要經過三百多道程序，台積電試產線一方面想辦法串起設備與系統，另一方面嘗試刪減或合併部分程序，縮短製程，「時間就是成本，程序太多，用時就長，那就不見得划算了。」
台積電不惜在技術高難度下與時間賽跑，不只是為了降本增效的紅利，更是因為後頭有著不得不迎戰的追兵，這股高度警戒的氛圍，從供應商拿到的「封口令」可見一斑。
從國際視野觀察，台積電去年已推進至二奈米，先進製程的量產能力，領先三星﹑英特爾至少一個世代，但在先進封裝技術加持下，倍增單位效能的方式，不再只限於電晶體縮小，透過排放、堆疊，整體效能仍可保持倍增速度。
然而，過去四年，CoWoS讓台積電在AI領域一枝獨秀的同時，也彷彿告訴對手，先進封裝是一條可彎道超車的絕佳路徑，足以讓三星、英特爾「醒」過來，看到機會。
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