高盛上看5000元！拿下Google TPU關鍵訂單，聯發科AI ASIC業務迎來爆發拐點

聯發科是台灣IC設計業龍頭，也是全球第五大IC設計公司，未來兩年若能順利轉型，從原本以智慧手機為主的業務型態，升級到以AI領域的ASIC市場為主，對全球及台灣半導體產業，都有不小的影響及意義。

財務數字翻倍　預測目標提前一年達成

先看此次聯發科法說會的內容，最大的驚喜是來自Google（谷歌）的ASIC訂單，今年可以達到的財務數字不只翻倍，原本的預測目標也提前一年達成。

「AI ASIC業務將在今年第4季貢獻約20億美元營收。」 聯發科執行長蔡力行，在法說會中明確表示。聯發科將2026年的AI ASIC營收指引上修至20億美元，比先前預估的10億美元整整翻倍。目前來自Google的第一個ASIC案件進展順利，預計2027年可放大至數十億美元，至於第二個專案則從2028年起開始挹注營收，並持續成長。

此外，蔡力行也說，雲端ASIC的總體市場規模，預估由原先設定的2028年700億美元，上修至2027年即可達到700至800億美元，公司維持在此市場中取得10%至15%市占率的目標。從「市場在2028年到700億」到「市場在2027年就到800億」，時間提前了一年，規模還更大。這個上修是整個法說會最重要的一個訊息。

若以聯發科預估的目標，要在2027年的700至800億美元市場中取得10%至15%市占率，意即明年將有70億至120億美元的新營收挹注，這個數字對比2025年聯發科營收為新台幣5960億元（約188億美元）來看，等於是明年就可以增加37%至64%的營收，這是很驚人的成長數字。

若對照Google於4月下旬舉辦的Google Cloud Next 2026上，就可以看出，聯發科確實已成為Google重點合作夥伴，一向對業績預測很保守的聯發科，此次法說會釋放的訊息也是有跡可循的。

在這個會議中，Google發布了第八代TPU家族，並首次將晶片拆分成兩種完全不同的架構，其中TPU v8t由博通設計，針對大規模模型訓練；TPU 8i由聯發科設計，針對推論和推理工作負載。兩款晶片均以代號命名——TPU v8t代號「Sunfish」，TPU v8i代號「Zebrafish」，目標製程為台積電2奈米，預計2027年底量產。

若再進一步深究，這也是Google發展TPU十年來最重要的架構決策，第一次形成「一代兩顆晶片」，並把訓練和推論正式分開，因為，訓練是大規模批次運算，推論是高速度、高密度的代理工作，兩者的硬體需求已經分歧到不可能用同一顆晶片做到最優化。

對抗輝達　成本低、手機DNA成為有利條件

至於為何推論用晶片要交給聯發科？除了聯發科的參與使每顆晶片成本比博通替代方案降低20至30%，讓聯發科成為博通之外的第二家供應商外，顯然Google選聯發科設計推論晶片的邏輯，是來自聯發科在手機上的DNA。由於手機邊緣運算的效率邏輯，包括低功耗、高量產、接近零延遲，若能移植到資料中心，可以用來對抗輝達高毛利、高耗電的主導地位。

Google給聯發科的訂單，到底規模有多大？根據TrendForce報告指出，聯發科為TPU 8i專案初始預訂了2萬片台積電CoWoS晶圓，2027年配置可能擴大到15萬片。

從2萬片到15萬片，這個高達7.5倍的產能擴張，直接對應聯發科法說會上CoWoS需求從去年1萬片倍增到今年2萬片、再跳升到明年15萬片的軌跡。

再從Google 2026年的資本支出金額，也可以看出Google發展AI的最新策略，TPU顯然已是其發展AI生態系的龐大計畫中，一項最重要的布局。

根據上周Google法說會更新的今年資本支出1800億至1900億美元，其中，TPU相關基礎設施支出（含晶片、網路、資料中心建設和電力）將超過650億美元，約總資本支出的45%。這也意味著，Google投入大量的資本支出中，有近一半是投資在自己的TPU生態系中，而非像過去只能以採購輝達或外部公司的AI晶片為主。

Google一年650億美元的TPU資本支出，聯發科能夠拿下其中推論晶片的設計主導權，這不只是「台廠進入Google供應鏈」的一般新聞而已，而是台灣IC設計能力已擠身美中科技競爭的最核心戰場——AI訓練和推論算力的晶片設計，並在其中佔到一個不可或缺的位置。

當然，接下來要觀察的還是，聯發科如何靠自己的實力，真正完成並落實今、明兩年的大訂單，因為，像Google這樣的大公司，肯定還會再買更多「保險」。

例如，最新傳出的新聞是，Google正與Marvell（邁威爾）洽談開發記憶體處理單元和另一款推論優化TPU，同時英特爾也進入供應鏈負責CPU和IPU開發。Google正在打造業界最多元的四個夥伴（博通、聯發科、邁威爾及英特爾）的晶片供應鏈。

法說會其他亮點：二個正面訊息、一個負面訊息

除了ASIC帶來的大驚喜之外，聯發科整個法說會中，還有二個正面訊息，以及一個負面訊息。

第一個是聯發科與輝達的合作案，兩家公司共同為DGX Spark AI超級電腦開發的高效能運算晶片GB10，目前已正式開始貢獻營收。另外，關於NVLink Fusion，聯發科持續與潛在客戶共同建立複雜的技術與商業模型。

第二個則是，聯發科2奈米製程率先完成設計定案，而且在先進封裝部分採雙軌布局，也就是台積電的CoWoS及英特爾的EMIB都將投資布局。

聯發科與台積電保持緊密合作，預計在2026年9月將有望成為業界首批完成N2（2奈米）與SoC先進封裝測試的廠商。為滿足不同客戶需求，聯發科正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，管理層表示在兩項技術上皆處於業界領先地位。

在法說會之後，聯發科也證實，已邀請前台積電研發副總余振華擔任非全職顧問。余振華長期深耕先進封裝領域，曾主導CoWoS與InFO等關鍵技術開發，是台積電先進封裝的重要推手。

因此，就像前面所說，聯發科已與台積電協商，今年及明年所需CoWoS產能分別為2萬片及15萬片。至於聯發科與英特爾在EMIB的先進封裝部分，需要看英特爾的開發進度，目前應該會比台積電的進度慢一點。

在眾多驚喜中，法說會中也有一個必須正視的隱憂。蔡力行示警2026年將是手機產業「艱苦的一年」，主因記憶體及整體成本攀升衝擊終端需求。聯發科已連續21個季度位居全球手機晶片出貨量第一，這個護城河短期不變，但毛利率壓力是很真實的。

因此，在發布這些正面訊息後，高盛也很快就出了一份評估報告，將12個月目標價大幅調升至5,000元。

在財務預估方面，高盛大幅上修聯發科成長動能，預估2027年營收年增61%，2028年年增更達111%，顯著優於先前預估的60%與29%；營業利益率則由2027年的22%，提升至2028年的33%。

受惠AI ASIC需求爆發，高盛預估聯發科2028年AI ASIC營收將達480億美元，遠高於先前預估的190億美元，占總營收比重提升至66%，成為主要成長引擎。

高盛也認為，聯發科管理層在法說會上的回應，已給出公司清楚的方向，下一代Google的TPU晶片會更大、更強，聯發科貢獻的價值同時來自silicon（矽）與packaging（封裝），並且持續強化SerDes與die-to-die等高速互連IP。

這代表聯發科不只停留在特定模組供應，而是逐步往chiplet（小晶片）整合與系統級設計延伸。當設計範圍擴大，ASP與毛利結構自然同步上移，這也是高盛將2028年營收與獲利大幅上修的基礎。

與國際大廠建立信任關係　台灣IC設計成為服務業

從聯發科取得Google的TPU推論訂單，除了代表聯發科能夠站上全球AI擂台，與一流高手較勁外，也可以趁此機會，好好理解一下台灣在ASIC及IC設計服務的進展情況。

其實，在全球AI晶片的競賽中，在聯發科取得Google訂單前，台灣已有世芯、創意站到世界舞台，只是世芯及創意比較偏向後段的設計服務，但此次聯發科取得的是Google的前段設計ASIC業務，業務內容及產業特色都不同。

其中，最明顯的就是毛利率，過去聯發科智慧手機毛利率都接近五成左右，未來接單ASIC的毛利率也應該在這個數字之上，但世芯都在二成以下，創意則接近三成左右，光從毛利率來看，兩者就有明顯差異。

不過，相同的是，台灣的ASIC及IC設計服務產業的成功，其中都有受惠於台積電的先進製程因素，這是將台灣在晶圓製造與IC設計一起整合起來的高階製程服務體系，也是打造美國AI產業競爭力的關鍵力量，讓AI發展能夠更快速的主要力量。

因此，不管是世芯、創意或聯發科，在全球AI資料中心應用前景大好，加上Google、AWS等大廠都強調自研晶片將大量出貨，已帶旺台灣的ASIC及IC設計服務業者。

世芯有來自AWS的次世代晶片訂單，創意有Google CPU加持，以及來自微軟及特斯拉的晶片訂單，加上聯發科來自Google的TPU，預期三家業者未來幾年都將迎來大豐收。

若對比目前全球AI晶片的發展，中國目前自行開發晶片，設計實力也相當強，但受限於先進製程，進度已遇到瓶頸，至於美台兩地則組成清楚的分工及聯盟，台灣在AI世界中的ASIC及IP service（矽智財服務）這兩大產業，形成與美國企業相當互補分工但又競爭的型態。

至於傳統的IP業者如ARM，在這一波AI快速發展中，並未取得太多領先，但是台灣的IC設計業者則明顯跳進舞台中央，與過去這個市場中最強的公司如博通及邁威爾平起平坐，讓台灣IC設計業也能躍升到世界舞台中心，不讓台積電的晶圓代工專美於前。

當然，台灣的ASIC及IP產業的成功，有台積電先進製程遙遙領先的因素，可以說是台灣半導體競爭力的進一步延伸，世芯、創意確實也有得力於CSP大廠藉此到台積電下單的好處。但如今從Google、亞馬遜、微軟、Meta到特斯拉，都爭相將ASIC及IP訂單轉到台商手中，顯然不只是要在博通、邁威爾外尋找第二供應源那麼簡單而已。

台灣的IC設計業者，可以提供國際大廠最佳服務，也意味著，台灣把IC設計這個行業重新定義，也都做成像晶圓代工的服務業，可以說是IC設計服務業，這是整個台灣半導體產業的特色，別的國家沒這個基因，也學不來，因為背後不只要有很強的專業，還需要完全信任的託付關係，台灣已把半導體競爭門檻再次奠高，成為其他國家難以超越的層次。

台灣半導體產業在進入AI時代後，已進入另一個新世代演化的階段，未來除了美國業者之外，其他國家如日本或歐洲企業，恐怕要趕緊學會利用台灣的製造與設計代工的能量，才能提升自己的競爭力。