力成做什麼的？股價連3天漲停311元還能追？不只超微題材，蔡篤恭的底氣曝光！最新目標價還有15%甜頭

力成創立於1997年，長居全球第5大封測廠

力成做什麼的？創立於1997年的力成，原為力晶半導體旗下、記憶體產品的後段封測廠，1999年時，記憶體模組廠金士頓注資入主，成為力成持股5成大股東，並由時任金士頓遠東區總經理的蔡篤恭接任董事長，營運得以揮別谷底，漸入佳境。

此後20多年，力成深耕記憶體封測，客戶包括美光、鎧俠、英特爾等廠家，2025年營收達64904億元，長居全球第五大封測廠。

蔡篤恭的底氣曝光：科技發展必須靠先進封裝技術接棒

正當扇出型面板級封裝（FOPLP）技術憑空而出，引發市場注目之際，殊不知力成其實在先進封裝領域鴨子划水了11年，如今，它不僅是美系IC設計巨頭的重要夥伴，更成為台積電體系之外，最受矚目的第二選擇。

「晶圓製程突破正逼近物理極限，接下來要推動科技發展，必須靠先進封裝技術接棒。」蔡篤恭談起當年的布局，說這稱不上「遠見」，而是產業脈絡下的必然。

業內人士透露，力成先進封裝的2大客戶，分別是ASIC大廠、GPU二哥，它們的AI晶片在台積電先進製程做完後，便到力成進行異質整合封裝，「前者發單給力成的是先進的高階產品，這種是台積電也不見得擅長的封裝方案；後者則是發單相對成熟的產品，量比較大，兩者互補。」

力成FOPLP技術已完成大尺寸面板製程驗證

如今，力成FOPLP技術已完成大尺寸面板製程驗證，相較於晶圓廠的12吋晶圓，面積為3.5倍，如果用未來的大尺寸AI晶片推算，封裝之後的成品數量可達5倍至6倍，效益可期。

「我們的良率已經做到95%，正在往99%目標推進。」蔡篤恭直率地回應業界持續探聽的「良率祕密」，信心與驕傲都在眼底。

他表示，先進封裝的另一個挑戰是高階晶片都太貴了，一旦封裝失敗，哪怕只失敗一片都心疼，所以良率逼得很緊，力成傾全力從物理特性等基礎，探討材質變化，再與設備與材料商合作新作法，才能克服萬難，成功拉高良率。

力成產能朝高階封裝移動的戰略， 也已具體化為真金白銀的投資。去年起，力成為了衝刺擴廠，以69億元收購友達竹科廠房，轉作為先進封裝基地，並積極取得認證。

今年資本支出更從190億元暴增至400億元，其中，200億元預計專用於面板級封裝擴產，目標將月產能推升至6000片面板單位。

面板級封裝營收占比拉高，毛利獲利可望同步提升

外界預估，今年面板級封裝營收可望貢獻力成整體營收5%至1成，展望未來3年力成集團將投入超過500億元於此技術擴充。

法人看好面板級封裝後市，普遍認為今年力成營收可望超越2022年839億元紀錄高點，華南投顧預測今年可達871億元，中信投顧、第一金證券則樂觀預期可破千億元大關，寫下歷史新頁，更重要的是，隨著面板級封裝的營收占比拉高，毛利、獲利可望同步提升。

力成這場長達100年的「方形馬拉松」，正迎來第一個收穫點，在全球AI供應鏈極力擺脫「產能焦慮」的當下，力成不只是台積電體系外的替代方案，更是憑藉著那一片片510公厘的面板，為半導體後段製程開創出新格局。

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力成股價衝破300元之後還能買嗎？最高目標價喊355元

看完基本面，不少股民也想問，究竟力成股價衝破300元之後還能買嗎？力成在這波AI浪潮下，從去年4月股價還在99元低點，與周一漲停價311元來算，漲幅2.14倍相較其他半導體股可以說是委屈了。

根據FactSet最新調查，9位分析師對力成提出目標價估值，中位數由277元上修至290元，調升幅度4.69%，最高目標價喊到355元，最低估值則是240元。

根據工商時報報導，群益投顧研究報告指出，這次力成與超微合作，代表其技術已取得Tier-1客戶認可，力成2026年將全心投入FOPLP產品認證、小量生產及產能擴充，考量力成在先進封測的需求增加，將其評等調升到強力買進（Strong Buy）。

力成股價走勢圖

圖/雅虎奇摩股市

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