台積電先進製程催生特化升級 ——論特用化學廠康普材料集團

2026-05-27 15:10

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台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。

台積電二○二六年第一季法說會將年度資本支出上修至五二○億至五六○億美元，年增逾十五％，以加速N2製程及CoWoS（先進封裝技術）產能擴增。在AI晶片需求帶動下，HPC（高效能運算）營收占比已達六一％，全年營收成長目標更調升至三○％以上，正向帶動下游特化材料供應鏈進入「多年高成長期」。

AI技術正轉向自主決策之「代理型AI」（Agentic AI），對半導體需求產生結構性重塑，導致單一機櫃矽含量與功耗呈幾何倍數跳升。根據IDC預測，二六年全球半導體產值將突破一．二兆美元，年成長五二．八％。在極高算力密度與先進製程下，晶片對金屬雜質容忍度降至歷史低點，迫使溼製程對電子級特殊化學品精細度要求，由微米級轉向PPT（兆分之一）級，確立了高純度前驅物與清洗液供應商之定價權。