2026年股價大漲366%、晉升PCB千金股的載板龍頭廠欣興(3037)週五(5/29)舉行股東會，由3月接任董事長的聯電前共同總經理簡山傑主持，而才接任董事長三個月的簡山傑，也在會後分享對於欣興營運展望與後市佈局。
從半導體跨入PCB，欣興(3037)董座簡山傑接任3個月：跟想像中不太一樣
年初，在任多年的欣興董事長曾子章突遭撤換法人董事身份，並同步宣布退休，由前聯電共同總經理簡山傑臨危受命接棒，今日股東常會由簡山傑親自主持，兩位共同總經理馬光華、蘭庭亦連袂出席。
會中，研發出身的簡山傑被問及初入PCB產業的差異感時，他遲疑了幾秒後坦言：「覺得跟我想像中還是不太一樣。」
簡山傑分析，半導體生產設備多為設備廠開發完善的現成機台，但PCB產業高度仰賴公司內部親自參與設備的改善、發明與創新，藉此推動自動化並提升良率與精密度。
簡山傑接任欣興(3037)最大使命「做好傳承」，上任首要行動「固樁」
簡山傑表示，自己過去在半導體產業的歷練涵蓋研發（RD）、營運（Operation）、行銷（Marketing）及設計服務。帶著這樣的背景，他期盼能強化欣興的營運效能與策略決策，並將過去在聯電累積的自動化與數位化經驗導入公司。
談及營運目標，簡山傑強調，首要任務是與各部門主管確立公司的專注重點與策略方向，確保內部績效與營運目標口徑一致。他也不諱言，接任欣興董事長最大的使命，其實是「做好傳承」。
簡山傑指出，他會先釐清欣興目前的優勢並專注發揚光大，同時針對需改善的環節盡快處理。為強化接班梯隊的訓練，他已建立每兩週與經營團隊開會的慣例。
此外，考量目前產能主要受制於供應鏈，他上任後的首要行動便是「固樁」，預計近期將親赴日本拜會主要供應商高層，確保關鍵資源的支持。
欣興(3037)第一季獲利逼近去年全年！簡山傑看好：下半年優於上半年
近期ABF載板、高階HDI受惠AI需求井噴、供需失衡，帶動欣興營收與獲利迎來大豐收，光是第一季獲利就逼近去年全年水準。值得注意的是，目前欣興來自AI相關產品的營收佔比，已正式突破60%。
簡山傑預期，AI趨勢將帶動整體硬體規格全面升級，為欣興創造成長空間。他看好公司今年整體成長幅度將超越去年，並有機會達成「下半年優於上半年」的營運目標。
除了傳統的GPU與CPU，簡山傑也點出新業務亮點：「我們觀察到越來越多 ASIC（客製化晶片）、高效能交換器（Switch）以及CPO（共同封裝光學） 的需求正持續發酵。」他樂觀看待，未來相關數據應用與傳輸的市場需求將日益擴大。
欣興(3037)策略轉向：BT載板縮減、資源集中AI
針對市場高度關注的擴產進度，簡山傑說明，今年資本支出會依客戶需求機動調整，先前已多次追加至340億元。其中高達七成將重押於ABF載板的擴充（包含光復二廠、楊梅二廠），其餘三成則用於高階PCB與泰國廠建設。
相對地，針對近年未再新增投資的BT載板，欣興將啟動「汰弱留強」策略，主動捨棄毛利不佳的訂單，將有限資源集中於AI相關的先進載板投資。
至於過去欣興旗下數量龐大的中小型轉投資是否將重新整頓？簡山傑直言，每家公司都有其歷史包袱。考量欣興目前新技術開發資源有限，未來將把資源高度集中於核心業務，至於非核心的轉投資項目，將交由專人評估後續規劃或進行處分，公司會持續進行調整。
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