台北電腦展(COMPUTEX)下周開展,聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體,提前發布聯發科展期亮點。
聯發科股價從5/20最低3100元,5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成,漲多後稍微修正,週五股價收在4310元,下跌100元或2.27%,不過,市場多仍正面看待聯發科後市,甚至喊出目標價上看5922元。
聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎,預估在運算、通訊、多媒體領域,將有超過2000億美元的總體潛在市場,聯發科總經理陳冠州說,「聯發科將全面蛻變,從手機為核心業務,轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
年度科技盛事COMPUTEX下周就要登場,聯發科週五(5/29)早上舉辦股東會,馬不停蹄中午再找來法人、投資人、媒體,提前發布聯發科本次COMPUTEX亮點,以及IOT、AI資料中心、車用領域的解決方案。聯發科將以「Dimensity天璣」品牌為主軸,深耕行動、運算,與車載平台三大主軸。
聯發科陳冠州:聯發科轉型為多元成長引擎的AI公司
聯發科總經理陳冠州表示,常有人會說AI會搶走工作,也有人說能提高效率,不過「數字會說話」,市場預期全球半導體產值在2026年可望突破1兆,更可能在2027年接近1.5兆,全受惠AI爆發性成長。
聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎,預估在運算、通訊、多媒體領域,將有超過2000億美元的總體潛在市場。
「聯發科將全面蛻變,從手機為核心業務,轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」陳冠州說。
不只PC 未來更多AI邊緣裝置進入家庭
陳冠州指出,除了模型訓練或模型推論的基礎設施,未來關鍵在邊緣端裝置,隨AI Agent能夠主動地執行任務,創造全新的使用體驗,將會替使用者帶來巨大價值,更會加速產品更新換代週期。
陳冠洲舉例,目前最常見的邊緣預算裝置就是PC、Notebook,未來搞不好未來會出現家用伺服器,因為你不會想把所有Token丟入雲端,譬如現在的GB 10個人工作站就是一個例子。
近期,Open AI也考慮自行開發具「AI代理」功能的智慧型手機。陳冠州就點出,未來一定會有新產品出現,也是僅有硬體,而是產品背後運作的整個生態系。
預言6G殺手應用 基於AI Token流量時代
陳冠州回顧,4G時代帶來影音串流的殺手應用、5G則帶來物聯網、大流量應用。到了6G時代,基於生成式AI的「混合式運算」,包含雲端大型語言模型以及邊緣本地端的運算,將會成為殺手應用。
在AI領域,Token是指大型語言模型(LLM)處理資訊的單位,AI透過將語句拆解成Token,如「單字」或「字詞」來理解語言,並和人類互動。
聯發科指出,在消費性電子、運算設備、車用電子與資料中心的完整佈局,加上6G、5G NTN、Wi-Fi與藍牙等關鍵通訊技術串聯端雲,讓公司在AI世代佔有領先優勢。
市場聚焦AI ASIC 聯發科:成長最快的核心業務
眾所矚目的資料中心解決方案,聯發科技資深副總經理Vince Hu說:「資料中心是成長最快的一項業務。」
Vince Hu重申此前聯發科提出的財務預測,2026年AI ASIC出貨目標,將翻倍為20億美元,潛在市場規模在2027年,可達700億至800億美元,聯發科希望拿下10%至15%的市佔。
Vince Hu指出,聯發科主要聚焦xPU晶片市場,用於AI訓練與推論加速,不僅需要整合邏輯晶片與記憶體,更要掌握各種技術組合。他舉例,譬如Die to Die的傳輸,向上與向外擴展的(Scale-up and Scale-out)互聯I/O。
與台積電深化夥伴關係,展開A14製程驗證
對於全球「缺產能」的狀況,陳冠州點出,與台積電長期的合作關係,也讓聯發科站在更有利的位置。Vince Hu則表示,聯發科去年率先完成2奈米測試片,成為首波採用業者,今年持續在最新製程A14進行早期驗證。
Vince Hu指出,與台積電強大的夥伴關係,讓聯發科不僅能支持CoWoS 封裝,同時對其他需求的客戶,聯發科也能提供EMIB(Intel開發的先進封裝技術),讓聯發科成為少數同時支持的晶片供應商。