一條不能改、也不敢改的產線，藏著金居多年虧損的病灶，李思賢選擇從最難的一刀下手。他把舊配方拆開，把量產風險隔開，也把一家老銅箔廠推向新的技術路口。
近期，資本市場談起金居開發這家銅箔製造商，話題大概不脫AI平台升級帶動的高階材料需求爆發，讓公司獲利能力持續轉強；接著，就是討論一年來已飆漲近10倍的股價，究竟還有多少上漲動能。
但對金居董事長李思賢而言，無論外在景氣如何變化，他最專注的，永遠是可操之在己的技術與產品，能否符合客戶需求，「企業要賺的是技術財，不是機會財。」接受《今周刊》訪談這天，穿著一身淡藍色西裝的他，眼神篤定地說。
金居能從一家不起眼的中型銅箔製造廠，搖身成為連續10年獲利的優質企業，再晉升為AI伺服器供應鏈飆股，起點其實是李思賢接手後執行的「認識自我」工程。
2014年，他受光寶集團創辦人宋恭源之託，轉任金居總經理。在加入金居前，李思賢曾歷練光寶科技網路通信事業部與台達電旗下中達電通網路動力事業部，職涯主戰場原本在網通與電子業。
▲李思賢帶領金居，逼它從「照著做」的老廠，長成「知道為什麼而做」的AI材料供應商。（攝影／陳睿緯）
跳火坑 月營收最慘一度腰斬
當時處於虧損連連的金居，在多數人眼中就像個火坑，他卻欣然接受挑戰，理由是，「想試試自己過去30年工作的經驗，能不能跨產業、跨技術領域，把一家虧損公司帶回來。」
「一家公司要做到賠錢，其實不太容易。」李思賢認為，虧損不是單一財務的結果，而是一連串管理、技術、市場定位與組織文化問題累積後的結果，只要問題浮出水面，就有機會拆解。
踏進金居前，李思賢從來不曾接觸銅箔產業，但企管系畢業的他，從出任總經理第一天，就開始徹底審視公司體質。他很快發現，這家公司的基本生產要素一應俱全，也曾順利將國外授權技術投產，最大的問題在於，十多年過去，市場主流規格變了，客戶要的顏色、粗糙度、可靠度都不同了，金居卻困在當年的技術裡墨守成規。
由於產品跟不上市場需求，當時金居一廠原本月產能六百噸，實際稼動卻只剩兩百噸不到，2015年最慘時月營收僅2.9億元，相較歷史高點近乎腰斬。
李思賢很清楚，公司想要轉虧為盈，調整產品線勢在必行，因此計畫打造一條能測試驗證新產品，又不影響既有生產活動的隔離產線。
調產線 45天花5百萬搞定
起初金居員工的回應是：「產線不能改，他們也不敢改」，因為調整產線至少需要6個月，成本更可能高達兩千萬元。但李思賢聽完，果斷地說：「我來做。」
其作法就是把看似龐大的工程，拆成可以每天追蹤的小問題，例如「哪些管路一定要動」、「哪些槽體可以從廠內調用」、「哪些閥件、泵浦非買不可」⋯⋯，他要求團隊每天攤開來討論。
透過拆分問題、逐步演進，李思賢想對原本不敢改變的團隊示範兩件事：「所謂轉型，不必等到大筆投資到位才能開始」，以及「先認識自己，才能找出問題並規避風險」。
最後，這條原本被認為不可能快速完成的隔離線，45天做完，花費僅約5百萬元。
能不被一長串陌生的專業名詞嚇倒，反而能冷靜化繁為簡的功力，其實源自於李思賢20多歲的第一份工作——工研院電子所的訓練。
李思賢還記得，剛退伍第一天報到，就被派到台北世貿電子展顧攤，那是他第一次感受到科技業的震撼。由於周遭同事與廠商多是理工背景，大家說的專有名詞、思考邏輯、拆解問題方式，對他來說都極為陌生，「同樣活在台灣，為什麼別人講的東西，我幾乎都聽不懂？」他回憶。
當下震撼過後，他給自己兩個要求：第一，不懂就多學，別人學一次，他可以學一百次。第二，因為不懂，更不能太快下判斷。不能急著把事情畫下句點；任何問題，都要留有新訊息進來的空間。
這就是為什麼，李思賢進金居後做的第一件事，是要求全體同仁重新認識公司產品，並思考如何回應市場需求。
有了隔離線進行接近量產規模的驗證，金居在2015年底開始導入新配方；2016年，產品逐步改為市場主流的規格與顏色。
當時遇上中國電動車補貼，帶動鋰電池銅箔需求，擠壓了PCB（印刷電路板）銅箔供應，金居順勢接住訂單，產能全開。2017年第二季，月營收已突破過去的歷史新高，更比2015年低點成長逾1倍；當年每股稅後純益（EPS）也衝到5元以上。
儘管臨危受命接手兩年就轉虧為盈，但當時李思賢就很清楚：「這只是機會財，不是技術財。」
為了長遠發展，李思賢將金居從單純的銅箔製造商，重新定位為「最佳化應用的銅箔製造與服務業者」，試圖從終端應用理解AI伺服器、交換器、低軌衛星與車用自駕，究竟需要什麼樣的銅箔。
簡單說，AI伺服器裡的訊號跑得愈快，粗糙的銅箔就像崎嶇山路，訊號經過時損耗更大；更平整的高階銅箔，則像為高速訊號鋪出一條低阻力跑道。
在AI伺服器需求爆發之前，金居就投入讓主機板得以快速傳輸的第四代PCIe所需的材料應用，開發出效能介於傳統與高階銅箔之間的Advanced RTF產品。
- 第四代PCIe：Peripheral Component Interconnect Express， 電腦內部讓 CPU、GPU、SSD 等高速元件彼此傳輸資料的「高速公路第四代規格」，速度比 PCIe 3.0快一倍，讓 AI、伺服器與高速儲存能更快交換資料。
李思賢深信，要讓一家公司在技術研發上保持良好動能，就要讓團隊建立「知道為什麼這樣做」的企業文化，也就是改變人的思考方式。
▲金居的銅箔產品，是AI高速運算時代裡，讓訊號跑得更快、損耗更低、可靠度更穩的重要材料。（圖／取自金居網站）
重定位 更懂應用才有籌碼
而要求同仁理解自家產品的李思賢，在轉型階段身先士卒，徹底理解艱澀的產品規格與技術語言，甚至曾在英特爾舉行的國際會議，對上百位專家簡報金居產品，「我不是要把自己變成工程師，而是必須能和客戶講同一種語言。」李思賢解釋。
如今，金居的戰場已來到最新一代、超低粗糙度的HVLP4銅箔。李思賢提到，不論是輝達Vera Rubin平台、其他ASIC大廠，乃至第七代PCIe，都可能推升HVLP4需求，金居正在建置的三廠，目標正是放大產能。
放眼全球，能穩定供應高階HVLP銅箔的廠商並不多，日本三井是主要對手之一。若金居能在HVLP4順利放量，代表台灣廠商在AI高速材料鏈上取得更關鍵的位置。
被問到與日商在下一世代產品的競爭，李思賢顯然已在腦中反覆推敲過這個問題，強調儘管產業持續討論「光進銅退」，但他的判斷比較務實，認為光無法完全取代銅，合理的發展應該是「光銅並進」；高速傳輸會有一部分走向光，但高層板、HDI（高密度互連板）、高速PCB、AI伺服器與交換器，仍會需要更高階的銅箔解方。
因此，金居未來的競爭籌碼，不再只是和對手比產能大、比價格低，而是誰能更懂應用，誰更能和客戶一起把材料、製程與訊號完整地串接起來。
從56歲接手虧損公司，到68歲這年把金居推上AI伺服器與低軌衛星供應鏈的關鍵要角，李思賢帶領金居轉型的故事，可以單純視為一家特殊材料製造商的脫胎換骨，卻也足以提供其他亟欲升級的台灣製造業者借鏡。
因為，能用45天改出一條隔離線，並用心改變一家公司的腦袋，才是金居真正能轉虧為盈的關鍵，也是一家老牌製造廠重新理解全球市場趨勢的開始。
