EMS龍頭鴻海旗下封測廠訊芯-KY 26日舉行股東會，由董事長蔣尚義、總經理徐文一親自主持，雖然公司第一季因為越南在設廠初期呈現虧損，但公司也喊話指出，隨著越南新廠今年底完成部署，明年將開花結果。
訊芯-KY為鴻海持股六成的光收發模組、SiP&感測器封裝廠，兩大事業應用為資料中心、智慧型手機，雖然今年訊芯因為位列博通CPO供應鏈受到市場關注、股價大漲270%，但第一季受到越南廠仍在初期影響獲利，呈現虧損。
被股東問到怎麼看越南廠虧損問題，蔣尚義坦言，就如同過去台積電在建立新廠並投入下一代新技術時，通常會面臨一到兩年獲利率下降情況，「越南廠是因應地緣政治與客戶要求而投資，加上新廠、新產品認證需要花費時間與成本，因此公司在去年與今年較吃虧，營運上會比較辛苦。」
徐文一指出，隨著今年底把越南廠800G、1.6T到CPO等產線部署完成，預計會在明年正式開始量產 。蔣尚義也樂觀預期，度過這兩年的辛苦後，「相信明年就開始開花結果。」徐文一也近一步看好公司未來成長性，「今年跟明年都會有兩位數的成長，甚至明年會更高。」
蔣尚義也在會中分享了訊芯在CPO產品線的領先地位。他提到，一位過去在台積電的老同事，在尋找CPO供應商時尋覓許久，最後告訴蔣尚義：「目前全世界在CPO做得最可靠的公司就是訊芯。」
蔣尚義強調，訊芯早在三年前就已經開始投入CPO研發，加上與全球走在最前沿的美國南加州大客戶（博通）緊密合作，才能在技術轉換期取得絕對的先發優勢。
徐文一指出，訊芯的51.2T CPO產品已小量生產，也是業界第一個將102.4T CPO交換器產品做出來的廠商。他強調：「CPO技術研發階段已經差不多告一段落，現在最主要的核心在於『良率』。」
為了讓所有資料中心客戶能夠放心採用，訊芯正積極打造全自動化生產線，這也是公司今明兩年投入40-50億元資本支出的主因，目的就是要將102.4T產品的量產良率拉高，公司接下來將投入研發12.8T NPO產品。。
面對近期市場擔憂光通訊供應鏈緊缺的問題，徐文一坦言，目前在部分關鍵元件如DSP（數位訊號處理器）以及法拉第旋轉片（Faraday Rotator）等方面，確實有遇到一些瓶頸。
不過他觀察到，這些後段元件廠目前都已經在擴產中。隨著上游產能逐步開出，光通訊產品未來的發展看好，訊芯也能更快地承接更多新產品的訂單。
過去出身台積電的蔣尚義，這次也在訊芯董事改選中引進自己的老同事，他特別介紹新任獨董左大川，曾任台積電副總，且是台積電有史以來唯一同時帶領過「研發、生產與業務」三個領域的副總，另一位張美玲也曾在台積電、聯發科任法務副處長/處長。
徐文一也在股東會上指出，訊芯正與晶圓代工龍頭台積電展開技術合作，在台積電的矽光子平台COUPE裡，由台積電完成晶圓製造後，需要進行後段封裝驗證，訊芯正在爭取後段FAU貼合外包部分，徐文一透露，包括Grating Coupling、Edge Coupling兩種技術，公司都有涉足。
至於訊芯是否會跟母公司鴻海有近一步合作，蔣尚義表示，目前鴻海董事長劉揚偉的政策是要讓內部各事業群成為技術單位的「出海口」，訊芯過去另一產品線就是智慧型手機、平板用的SiP封裝，有機會透過母公司介紹獲得更多機會。
至於矽光子部分，訊芯也與集團旗下收發模組設計單位SiPhcomm合作，蔣尚義指出，隨著光收發模組從800G升級到1.6G過程，中間必須導入矽光子技術來突破傳統雷射之物理瓶頸。「目前鴻海內部已有相關的專案在開發此技術，並且在訊芯工廠進行測試配合。」
最後，在前瞻技術部分，徐文一也透露訊芯已經投入OCS（全光路交換機）的研發，他指出，這被視為公司未來兩三年內的重點發展產品，目前已經進入樣品階段，規格主要是300x300端口，在技術架構上，採用的是MEMS解決方案，預計在年底的鴻海科技日上展出。
