一場「背鍋事件」敲開晶圓代工龍頭大門！大銀微系統如何靠「自提二成」 哲學，站上矽光子、CoWoS浪潮？

想像有家健檢中心，要在極短時間內，服務成千上萬人次，而且檢查結果不能出現些許差錯這意味著動線必須極為迅速流暢，且每一位受檢者停留的位置與留下的檢體，都必須百分之百精準。

▲大銀微系統董事長卓秀瑜（左）、執行副總經理游凱勝（右）看好公司在半導體方面成長。（攝影／陳睿緯）

逾5成營收來自半導體應用

堅持「自提2成」哲學

半導體封裝測試產線，用更為苛求的標準，進行產品檢測。每一顆封裝後的晶片，都要被機器輸送到特定位置接受光學檢測，確認成品是否完美無瑕；晶片停下的位置只要有微米甚至奈米之差，就可能影響檢測精度，導致良率下降。

上銀集團旗下大銀微系統（以下稱大銀）生產的「奈米級定位平台」，就是扮演「精密底盤」的角色，讓晶圓高速移動後，仍能在毫秒內無震動停止，完成曝光、量測與檢測，是全球最大半導體設備廠、晶圓代工龍頭等指標業者的最先進產線上，不可或缺的設備。

「很多人說我們是工具機股、機器人概念股，確實都有做，但貢獻營收超過5成的是半導體應用。」走進台中精密機械園區內的大銀總部，大銀董事長卓秀瑜一邊對記者介紹擴建中的精密定位平台產線，一邊笑著解釋。

卓秀瑜指出，廠內為半導體客戶打造的專屬機台，3個月就可以出貨；第三季擴建完畢的精密平台產線也將啟動，半導體相關訂單能見度已達明年上半年。

訂單火熱，直接反映在財報上。大銀今年上半年營收近19億元，年增逾47％，法人預估全年營收有望創下新高；第一季每股稅後純益（EPS）0.96元，已賺贏去年上半年。

帳面上的營收獲利爆發，在卓秀瑜眼中，其實是近30年來，大銀持續不懈投入高精度運動控制技術的回報，「沒有奇蹟，只有技術累積。」

實際上，大銀早在20年前就打進半導體產業。當時，國際半導體設備龍頭的面板事業群率先採用大銀定位平台，且對品質、成本、交貨時間、售後服務等指標都相當滿意，進一步推薦給正在尋找亞洲供應鏈的半導體事業群。

但大銀從不將打進重要客戶視為終點，反倒始終奉行「自提2成」哲學，也就是不等客戶開口，每年自我要求將技術推進20％。「很多時候，我們不知道什麼時候會碰到物理極限、客戶還需要什麼，在不知道時就盡量自我要求。」卓秀瑜說。

這套自我要求，反映在日後交付給半導體設備龍頭產品上。客戶要求伺服平穩度控制在正負2.5奈米以內，大銀自己設定的目標則是正負1奈米；客戶要求移動與整定時間在22.5毫秒內，大銀則推進至20毫秒。一名業內高層評價：「大銀技術是國內精密傳動元件升級的曙光。」

為了超車客戶技術需求，大銀除了每年砸下約一成營收投入研發，2009年還併購以色列高階運動控制廠Mega-Fabs，補強奈米級控制與驅動技術，成為日後精密定位能力升級的重要基礎。

大銀能從單一元件走向整合平台，也與上銀集團的協同布局有關。大銀專注於馬達、驅動器與控制器，再結合上銀的超精密線軌、螺桿，讓客戶不必自己「拼積木」，可直接取得完整的運動控制方案。

「控制、驅動、電機，再加上上銀的超精密線軌，四個一起做，才有辦法解決高階設備的問題。」大銀執行副總經理游凱勝分析，上銀在美國、歐洲、日韓等主要工業市場擁有據點與客戶，也讓大銀多了一條快速進入市場的通道。

儘管有集團資源與技術實力，真正讓大銀成為晶圓代工龍頭合作夥伴竟是一場意外。

一場意外

敲開晶圓代工龍頭大門

過去，大銀主要將元件或高精度平台銷給晶圓代工龍頭的設備商，由設備商加入自身的解決方案後，再整機出貨給終端客戶。直到2023年，一台終端設備出現重複定位精度不佳、可能造成晶圓放置不準或破片風險的瑕疵，設備商卻將問題歸咎於大銀。不願吃悶虧的大銀，親赴終端客戶廠區說明，反而讓對方看見大銀真正的技術能力。

這場「背鍋事件」，成為大銀直面終端客戶的轉捩點。隔年，該廠直接與大銀接觸，欲下訂接近奈米級的定位平台，用於晶圓缺陷檢測。經過不斷調整伺服平穩度、移動與整定時間，大銀團隊在半年後成功交貨，晶圓大廠也因此成為大銀前三大客戶。

矽光子則是大銀另一個正加緊腳步操兵的新戰場。

去年，國內一家矽光子大廠因新技術面臨光纖與晶片精準對接的難題，須找到光學耦合效率超過8成的最佳位置，同時須穩定控制下壓力量，主動找上大銀。大銀整合奈米級定位平台、控制器與力量控制技術，半年完成樣機並一次通過驗證。如今相關訂單已破百台，明年出貨量將再放大。

上銀集團總裁卓永財對大銀的期待是「永遠領先」。對大銀而言，市場風向會變，唯有技術領先，才能站上下一波成長起跑點。