AI浪潮下的設備新聯盟！志聖、均豪、均華、東捷抱團出海，搶攻半導體龐大商機

推動G2C+聯盟的志聖公司總經理梁又文，周日才從芝加哥飛回台灣，此行去芝加哥，是參與一場大型業績發表會，來了許多外資買家，其中台灣只有兩家公司與會，一家是台積電，另一家是志聖。

梁又文說，能與「神山」同台，對志聖是很大的榮耀，外資對志聖也多所詢問，關心的都是公司長線的經營及策略走向，做為他們是否買進持股的重要依據。

梁又文說，大家最關心的是，2028年這個關鍵年份會出現什麼變化。包括晶片多元化的大趨勢，如今AI晶片的第一回合大戰，已證明是輝達大勝，但到2028年，其他對手如超微、谷歌及博通等都將傾巢而出，搶攻輝達市場，這會是激烈的第二次大戰，大家都在觀察誰會勝出。

此外，新技術也不斷迭代，先進封裝CoWoS如何演變，ASIC如何進展，台灣半導體及AI供應鏈有什麼因應作法，還有哪些新商機，也都是外資詢問最多的焦點。至於其中不少外資法人，也在本周飛來台灣看展，要到現場感受一下產業動態與景氣真相。

四家公司抱團出海　G2C+擴大半導體設備戰線

G2C+聯盟的四家公司，其中最老牌的公司是志聖，今年慶祝成立60周年，四家企業年紀加起來有152年，總共有2400名員工與900名以上研發人員。以昨天收盤價計算，四家公司市值加起來已達1600億元，其中志聖960億元，均華330億元，均豪186億元，東捷185億元。

G2C+聯盟四家公司合計市值超過1600億元，由左至右為東捷科技執行長嚴璐、均華精密總經理石敦智、志聖總經理梁又文、均豪精密董事長陳政興。

組成聯盟的好處是，四家公司可以共同開發、製程整合、量產上也可互相支援協助，今年4月東捷加入後，也讓聯盟的勢力延伸到南部，補齊了台灣西部S科技廊道的南段拼圖，也可以進行更多元的在地支援與一站式設備解決方案。

在海外擴廠部分，梁又文也說，目前聯盟已在美國鳳凰城設立據點，另外宿舍也已買好了，準備做長期抗戰，「先買宿舍，是因為要員工有長期抗戰的決心，住下去就不要回來了，這樣才會成功。」另外聯盟也布局日、韓市場，還有持續拓展馬來西亞等東南亞國家市場，以貼近客戶擴產需求。

此外，四家聯盟企業也都有一個特色，就是過去幾年都進行業務結構轉型，半導體與AI核心業務比重都大幅提高，例如到今年上半年，志聖半導體占營收比重已達46%，若加計先進PCB的AI核心業務營收占比已高達70%，目前已訂未銷訂單中先進封裝與先進PCB合計更高達92%。

至於均華的部分，產品線聚焦「挑檢、粘晶」，從晶片挑揀機（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶機（Die Bonder），業務重點全都屬於AI先進封裝及異質整合等應用領域。

均豪則以「檢量、磨拋」為兩大核心，聚焦先進封裝、晶圓再生及特殊載板三大市場，2026年上半年，均豪半導體業務已占營收62%。

業務轉型全面加速　交貨後訂單來的更多

新加入的東捷，從2020年至2025年，半導體與先進封裝營收占比，已由3%提升至17%，至於面板的比重則由66%降至29%；預估2026年半導體與封裝相關營收中，雷射設備占比可望由2025年約50%進一步提升至70%以上。

除了產業結構轉變外，目前各家公司訂單也都滿載，志聖與均華訂單應接不暇。其中，志聖今年業績不斷創歷史新高，單月營收已突破十億元，累積的「壓、貼、撕、烤」四大底層製程能力，已從傳統顯示器與PCB應用，延伸至晶圓級與面板級先進封裝、HBM、IC載板、高層數板、PMIC及共同封裝光學（CPO）等多元應用。

另外，均華上半年營收也寫下歷史新高，7月單月營收亦締造新猷，目前在手已訂未銷金額達7月營收的5倍以上，很多訂單都要在2027年才能出貨，並預估高精度黏晶機（Die Bonder）今年的營收，可能趨近或超過晶片挑揀機（Chip Sorter）。

均華精密總經理石敦智說，目前均華接單確實已應接不暇，訂單剛交貨，後續來的訂單更多，「有點像飯剛吃完，又來了更多好吃的，一直吃不完的感覺」。

而且，過去日本企業挑揀機的速度相當快，也牢牢佔住市場，因此過去台商很難跟得上，產品即使做出來，也難以取得市場認同。但到了AI時代，台積電進入先進封裝後，挑揀機的速度不再需要那麼快了，而是需要更精準確實，因為一顆晶片價格很貴，挑撿錯一顆就要賠大錢，這樣的變化，讓後進者的台商，可以快速掌握到市場機會

志聖及均華接單太順暢，甚至可以說是爆發，也帶著均豪往上走。均華的訂單目前交由均豪生產，如今均豪產能已用到差不多，東捷加入後，廠房也可以接均華訂單，讓大家都受惠。

均豪精密董事長陳政興說，均豪由於過去面板比重很高，疫情後才開始降低，轉型腳步在聯盟之中比較慢，但是，均豪因為承接均華的生產訂單，所以在均華訂單應接不暇之際，均豪也因此受惠，7月營收也跟著創新高。

G2C+聯盟四家公司主管合影。

此外，均豪也是聯盟成員中，目前轉投資項目最強的公司。梁又文說，因為先前就覺得，均豪的轉型速度可能會比較慢，因此，幾年前就決定，幫均豪買了近2萬張（正確數字是19957張）志聖股票，當時買的價格是45元，如今這一筆投資價值近122億元。

而且，均豪也是均華大股東，持股16303張，持股比重56.8%，這筆投資目前值186億元，均豪還持有昇陽半導體8999張，揚博5540張，分別也有價值22億元及10億元左右。

梁又文說，當時幫均豪做買股決策，將現金拿去買志聖等股票，不是只為了股票獲利，而是因為預期志聖獲利會比較快速提升，因此會配股利，均豪持股近兩萬張，去年志聖配5.5元股息，均豪光股息收入就超過上億元，可以做為獎勵均豪員工的紅利，這對均豪留住人才很有幫助。

均豪轉型迎來轉機　抱團解決產能與人才難題

陳政興也說，面板產業如今轉壞，對均豪的轉型確實帶來挑戰，但是，原來從事面板的員工及產能，雖然訂單下滑，但均豪都想辦法把人員留住，工廠與產能也都留著，因為只要員工走了，要再找回來很難，如今這些人員及產能都順利轉為生產均華訂單，均豪有九成訂單都是來自均華。

此外，均豪的產能已經滿載，目前訂單多到要移到東捷，而剛加入G2C +聯盟的東捷，目前台南廠房也可以生產均華訂單，聯盟中的成員，持續發揮相互支援的力量。

目前擔任東捷執行長的嚴璐說，過去東捷與聯盟公司已合作多年，但如今關係更為緊密，因為今年3月，志聖宣布斥資十億餘元，認購兩萬張東捷私募股票，入股東捷10.82%股權，東捷加入聯盟後，也將努力貢獻，與聯盟成員的合作也更快速展開。

昨天的記者會還有一個亮點。去年11月從弘塑科技集團執行長離職的石本立也首度亮現。石本立如今被延攬至富臨科技擔任總經理，富臨則是東捷轉投資持股72%的公司，以真空鍍膜技術為發展核心。

富臨科技成立於1997年，已近三十年，目前年營收也已超過十億元，預計未來兩年將有掛牌計畫，石本立已在半導體設備產業累積多年經驗，對於各種材料及零件的應用與發展相當熟悉，他的短期任務是帶領富臨擴大戰果並進入資本市場，未來則會在聯盟中扮演更大角色。

石本立說，他先前同時接到志聖及東捷兩邊的邀約，原本以為是兩件不同的事，後來才發現，原來是同一個聯盟。他也認為，台灣設備產業要搶人才很不容易，因為人才都往台積電、聯發科跑，「在設備業中，G2C+是很少數會培養人才的聯盟，是自己建農場、自己養牛」，因此，最後就決定加入。

從這個角度來看，過去設備產業規模小、搶不贏大廠人才，而這個G2C+聯盟的存在意義，正是用「抱團」來解決單一設備廠規模不足、人才難留、產能調度不易的結構問題，換句話說，G2C+聯盟不僅有產業上分工合作的意義，如今也成為台灣設備業對抗人才與規模劣勢的一種解方。