昨天（9/3）參與台灣半導體展的「高科技廠房設施國際論壇」，聽到一場由台灣美光董事長盧東暉發表的重要演講，題目是「以AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」。我感受到這家全球第三大記憶體大廠，想傳達的是一個很重要的訊息，在全球AI建廠風潮裡，出現一個常被忽略、但正在成為新瓶頸的環節，那就是晶圓廠的規畫與興建，也面臨了一場全新的革命。
盧東暉掛名台灣美光董事長，但他實際負責美光在台灣與日本各項投資擴廠及營運計畫，而台灣與日本廣島又是美光在亞洲擴大營運最關鍵的兩個據點，尤其台灣廠商在全球晶圓廠房設施是最重要的供應鏈，因此，他談的觀點與角度，都可以成為全球半導體產業重要參考。
先整理一下盧東暉的論點。他談到兩個重點，第一個是美光在台灣三十年，有自己建廠及併購改廠房的經驗，累積了很多寶貴的經驗值。第二個是，盧東暉也以美光在全球蓋廠面臨的挑戰與創新作法，來談AI 建廠潮催生出來的「蓋廠模式」新革命。
美光建廠進化：從併購改建到全球擴廠，拚出AI時代速度
首先，美光在台灣超過三十年的發展，如今不斷擴展觸角，除了台北辦公室，2013年延伸至台中、2016年發展桃園，2025年又擴展到台南，2026年再到銅鑼，美光在台灣遍地開花，已成美光全球最重要的生產基地。
在台中后里部分，是併購力晶集團旗下的瑞晶，多年來不斷擴充產能，占台中后里園區的比例，已從最初2013年的26%，2026年已佔到73%，成為園區內最大廠商。
至於桃園生產線在2016年就已設立，但多年來沒有再擴充，不過，近來已在桃園廠房增加了EUV機台，這是全球最先進的DRAM記憶體生產線，目前是設立一條小型生產線，要引入更多生產彈性，並導入全球最先進製程技術。
至於2025年擴展到台南，則是併購友達光電的舊廠，再改成半導體廠。美光在併購後43天，廠房就開始著手改建，總計1.8萬坪，營建在七個月就完成。
盧東暉說，這個工程的複雜度，不輸重新建一個全新晶圓廠，因為現有空間要如何改造及利用，要重新思考及設計，而且這種經驗非常重要，累積下來以後，未來在全球擴建新廠時，都可以提供更多經驗值。
最後則是今年併購完成的力積電銅鑼廠。美光這個併購，是在今年3月13日最後過戶，九天後，廠房內的第一個機台就搬入，目前已有一百多個機台已安置完成。盧東暉說，很感謝漢唐等供應商與美光一起努力，才完成這些工作，銅鑼廠預計明年下半年產能就會出來。
盧東暉也說，建廠的經驗很重要，不能紙上談兵，有賴與供應商充分合作。他特別秀出美光台南南棟廠房的照片，原本有點像老倉庫，是很舊的設計，從天花板到地板全需改過，改造成四層結構，這是靠著很多供應商如漢唐、洋基等的幫忙，完成無塵室後，不到兩個月機台就搬進去了。
▲盧東暉以美光台南廠為例，說明改造一個舊廠的複雜度，已不輸重新建一個全新晶圓廠。
盧東暉提到，台灣與日本很像，都是土地與資源很有限的國家，因此建廠時都要仔細想要如何往上蓋。例如，美光在日本廣島（Hiroshima）的工廠，是美光的AI memory（指的是HBM）生產地，因為土地基地很有限，也是想辦法要在有限基地內把廠房往上蓋，目前廠房可以容納四千位以上的員工。
傳統方式跟不上AI速度 「蓋廠模式」需要新革命
盧東暉說，美光十年要花3000億美元蓋廠，不斷投入營建工作，美光可能變成前十大的營建公司，台積電也在全球各地建廠，也有相同情況。因此，如何在AI幫助下，與供應商合作，這是美光重要的任務。
其次，盧東暉演講的另一個重點，也以美光在全球蓋廠遇到的挑戰與創新作法，來談AI建廠潮催生出來的「蓋廠模式」新革命。
過去，大家都在談AI資本支出，焦點都在「買什麼設備、蓋多少廠、投多少錢」，但盧東暉這場演講，談的是一個更底層的問題：當每座廠的規模衝到千億美元級別、先進封裝複雜度爆炸時，傳統上怎麼蓋廠這件事，本身已經跟不上AI的速度了，這是一個從「蓋廠的甲方（美光）」角度，對整個營建與設備供應鏈發出的轉型呼籲。
美光的份量讓這個呼籲很有說服力，在台累計投資突破1.5兆元、是臺灣最大外商投資企業，十年內美光全球要投資近3000億美元，除了台灣之外，日本廣島、美國紐約州、愛達荷州及維吉尼亞州都有新廠房，另外在新加坡、印度及馬來西亞也有晶圓廠及封測廠，對美光來說，投資建廠將是一個影響公司發展的重大議題。
因此，對於可能成為前十大營建公司的美光，有這種體量與規模的甲方，出來向大家說「建廠模式需要變了」，我相信，整個晶圓建廠的供應鏈都得仔細聽清楚。
因應建廠模式改變 提出「五大挑戰」、「五個解方」
盧東暉診斷的五個結構性瓶頸，邏輯是一層層漸進的。第一是極度缺工，尤其高科技廠房營建與產務專業人才嚴重匱乏。第二是製程與材料極致複雜，導入混合鍵合（Hybrid Bonding）與先進封裝後，廠務安全與環保門檻飆升。
第三是材料供應鏈瓶頸，特殊PVDF（聚偏二氟乙烯）管材等建材供應吃緊，連特殊管材、不鏽鋼管這類建材都缺貨。第四是多承包商平行施工的「介面管理」極其繁瑣。第五是分段移交效率低落，傳統那套「土建→機電→試運轉→設備搬入」一段一段交接的流程，已經跟不上AI時代的急迫節奏。
這五點串起來其實是一個完整的故事，AI逼著廠要蓋得又大、又快、又複雜，但傳統「分段施工、逐案招標」的模式是為「慢工出細活」而設計的，兩者根本矛盾。
對應這五大挑戰，他提出五個解方，而我認為其中真正的靈魂是第一與第二點。
「早期參與與長期合約鎖定」和「提供長遠需求預測」。他主張業主應與核心供應商簽長期合約，摒棄逐案招標比價，建立深厚互信，「讓雙方簽約後不必再碰合約，專注於執行與支援」，這樣的說法相當創新，也很傳神。
這是一個非常重要的商業模式轉變，其實，之前提到台積電漲價時，我有多次提到，台積電的定價邏輯是長期策略、綁定客戶，而非機會性比價，另外像是輝達黃仁勳的算力融資平台，也是把一次性採購變成長期基礎建設關係。
因此，盧東暉對營建供應鏈喊的「摒棄逐案比價、改長期合約鎖定」，是同一個邏輯放在「蓋廠」這個環節的延伸，整個AI供應鏈都在從「一案一議的交易關係」轉向「長期綁定的夥伴關係」。這是一個跨環節的共同趨勢。
另外，盧東暉提出的另外三個解方也各具意義。第三是共同創新降低成本，這會讓設計優化變成雙贏；第五是全流程整合，打破設計、營建、產務、設備搬入的藩籬，做到一站式的「Design-to-Run」，這直接對應他前面講的「分段移交效率低落」痛點。
最值得台灣產業注意：用代理人AI蓋晶圓廠
第四個解方，我想可以特別拉出來講，因為它把兩條看似無關的線接起來了。盧東暉說，面對無法短期解決的人才短缺，應該毫不猶豫地用代理人AI（AI Agent） 賦能工程師，讓單一專家發揮數倍生產力。
這一點非常有意思，盧東暉這裡講的是，代理人AI在「重工業實際落地」的具體場景。半導體建廠缺工、又極度複雜，正是AI Agent最能發揮價值的地方，用AI處理繁瑣的介面協調、進度管理、法規查核等。換句話說，連「蓋晶圓廠」這種最硬核的重工業，都開始要靠代理AI來解決人力瓶頸了。這是AI從「雲端」滲透到「工地」的一個具體信號。
▲大會頒獎給白金贊助廠商，早年在台積電與聯電蓋了許多廠房的禾榮科董事長許金榮也現身頒獎（左四）。
過去，我在專欄中談過，從需求端（Google燒錢）、製造端（台積電擴產）、設備端（志聖、均華等G2C+聯盟，或是家登、意德士等德鑫控股聯盟）、設計端（聯發科ASIC）、金融端（黃仁勳融資平台）等，都是AI浪潮不斷擴大影響面的具體面向，而這次盧東暉的演講，補上了一個大家最容易忽略的環節「廠房營建端」。
其實，在今年的半導體展，台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清也說，AI需求近年不斷翻倍，建廠量創高但仍追不上，台積電目前在台灣同步興建13座廠，全球其他地區還有5至6座廠，合計接近20座。相較過去一次約進行4、5座廠建設，如今大幅增加，但侯永清仍直言，「即使如此，還是無法滿足需求」。
因此，盧東暉的答案是，既然追不上，那就得從根本上改變蓋廠的方法，用系統化、標準化、長約化、AI化，把建廠速度整個提上來。
更進一步來說，台積電與美光其實都面對擴廠也趕不及需求的速度，這個共同的困境要如何解？侯永清把「蓋廠追不上需求」的困境講出來，但盧東暉更是提出「怎麼讓蓋廠變快」的解方。
還有一個細節也值得注意，美光要把桃園、台中與全球廠區的建廠規範做成「全球標準化模組」複製，目的是確保各基地產出的晶圓有完全一致的品質與良率。
美光是記憶體大廠，這是高度標準化的大宗商品，至於台積電做晶圓代工，則是每個客戶的產品都是有差異化的邏輯IC，但兩者關於蓋廠的思維其實很接近，都要確保複製的廠房是標準化及模組化，如此在把製造延伸到全世界時，能夠保證不出差錯。
最後，盧東暉也做了一個簡單結論，他認為，晶圓廠的興建思維，要從蓋晶圓廠（fab），到建構產能（capacity），要從計畫（project）思維，到系統（system）思維，只是建好一個晶圓廠的想法是不夠的，這也是昨天我聽到這場演講後，一個最清楚的結論。
