台商赴美不是帶著技術就能贏！半導體供應鏈抱團出海，從「單打獨鬥」到軟硬整合搶占商機

論壇的核心命題：從「單點出海」到「生態系共同出海」

首先，我在引言時就強調這場論壇的時代意義，我跑產業新聞三十多年，30年前見證台商「錢也出去、人也出去」西進中國，如今見證另一波更巨大更有影響力的發展，朝美、日、歐等出海。

我也提出一個關鍵數字，台積電去年409億美元的資本支出，只有一成是台灣公司拿到，其餘九成都落到歐美日大廠手中，因此，這個市場還有很大空間，公司只有合作不必競爭，這就是台灣可以「共同出海」的底氣。我並強調，本次主題是「軟硬整合才是真正的硬實力」，特別把軟體業者也納入這場硬體主導的海外戰場。

與會七位講者與前經濟部長王美花合影。（照片來源：TAIWANinside）

幾位講者分享的內容都很精彩，台灣創新創業總會總會長、家登精密董事長及德鑫控股發起人邱銘乾，秉持著「以大帶小、抱團出海」的核心觀念，至於出海的驅動力，則已從「成本」變成「效率與信任」。

他說，在AI與算力面前，cost（成本）不再是最重要因素，「能多快把客戶要的東西deliver（交付）出來」，效率才是決策關鍵。所以當大客戶護國神山赴美，作為小供應商「我沒得選擇，客戶去了我一定要去」，問題只在「怎麼去、怎麼把風險降低」，答案就是抱團。

他有一句很傳神的自我定位，「我是撿外商不想做的事做，像是幫客戶打打雜、割割草起家的，只是沒想到這些小雜事，現在規模變這麼大。」

邱銘乾說，家登是從撿外商不做的事做起，沒想到打打雜如今也會變成規模這麼大。（照片來源：TAIWANinside）

他點出出海的最大挑戰是，新供應商切入的「信任門檻」與「巨額風險」。 他指出過去20年半導體重要設備都是美日天下，那是60年累積的信任，一個全新供應鏈要切進去，最大的問題是客戶「動不動一個失敗就是幾十億、幾百億的risk」，要讓高階經理人拍板採用新供應商極其困難。

因此，他提出的解方是，由他自己出面提供資金、場域驗證的知識，把「客戶的信任」與「新供應商的空缺」用聯盟模式串接起來，自己當那個連結的橋樑。

抱團出海不是口號　科嶠、耐特就是具體案例

他舉了兩個具體案例，兩家都是德鑫聯盟的企業。一家是原本做PCB乾燥設備的科嶠，邱銘乾請他們將晶圓傳送盒清洗烘乾從30分鐘縮短到15分鐘，共同測試改良後，效率提升35%、採購價格便宜一半、交期從8個月縮到3個月，還反過來由家登代理其產品賣給客戶。家登7年前用25元投資，現在科嶠股價283元。

另一家是做塑膠特殊材料的耐特，本來是傳統產業，邱銘乾請他建一座6,000萬元的無塵室，對方基於信任答應了，最後也成功解決了家登曾被國外廠商「斷鏈」的供應風險。

至於赴美投資遇到的挑戰，邱銘乾舉一個很具體的痛點。家登美國公司約二十幾人，一位有E2簽證的台灣女性員工突然與美國人結婚，隔天就閃辭。但一個蘿蔔一個坑，沒有E2簽證的人不能在美工作，他只能求她留10天，結果代價是被要求付兩個月薪資，有點像是「被勒索」。

他開玩笑說，他的體悟是，在台灣他是「慣老闆」，到美國當美國人老闆，才知道文化差異巨大，「fighting也沒用，只能去適應」。而他判斷成本的邏輯是，「賺一次10塊，還是賺長期的6塊？我選長期的6塊」。

另外，家登也用航太事業來試水溫。六年前家登就投入航太事業的開發，如今已成為奇異、Parker Hannifin的Tier 1供應商，並在美國小規模試設廠、試人力、法規及管理，因為航太試點容錯成本低，等學習曲線拉回來，未來半導體大規模赴美時風險較低。他判斷半導體大軍赴美的關鍵點是「採購單的單價 × 建廠的損平點（breakeven point）」，而以現在AI晶片的需求，他認為會很快就達到。

對於台灣要軟硬整合一起出海的議題，家登如何評估想合作的軟體業者？邱銘乾提出自己的經驗談。他說，IT的導入必須老闆直接插手（top-down）， 他強調「IT不是技術問題，是使用者習慣問題」，只有CEO把組織DNA灌進去才能成功。因此，不只因為他是政大資管博士，他更親自當智慧製造會議的project leader，員工若不配合系統就「把Excel掛掉、不准用，你要用系統還是手寫自己決定」。

他說，家登很早導入SAP，在營收僅8,000多萬元、獲利1,600萬元時，就花2,500萬元導入。SAP的人都說他瘋了，結果英特爾來稽核時，採購說「I was waiting for you」，這套系統成了他打進Tier 1的信任基礎。

另一位主講者闕聖哲，是意德士董事長及德鑫控股董事長，也是他稱呼的「18藍湖艦隊」操盤者。

闕聖哲把德鑫18家公司形容為「18藍湖艦隊」，為台灣中小型企業找到最佳的發展與出海策略。（照片來源：TAIWANinside）

18家企業不合併　反而更有戰鬥力

他說明德鑫控股的由來，是源自創新創業總會的「創業投資委員會」，由當時主委邱銘乾向創業楷模們倡議，從每月吃飯交流的「半導體聯誼會」演變而來。

不過，闕聖哲坦言聯誼會開了四、五次人越來越少，因為半導體產業太大、彼此聽不懂。後來才「縮小範圍、歃血為盟」，血就是錢，真的拿錢出來投資，2023年6月正式成立德鑫。目前18家成員，17家已掛牌、第18家本月上興櫃。

第一場圓桌論壇討論，討論台商如何一起打群架才打得贏。從左至右分別是家登董事長邱銘乾、超慧科技總經理潘慶龍、思偉達執行長鄧萬偉，以及主持人林宏文。（照片來源：TAIWANinside）

闕聖哲提到一個很關鍵的概念。他說大客戶不要「大集團」，要「專精的隱形冠軍」。很多人建議他們乾脆合併成大控股公司，但他斬釘截鐵說，「No，那會害死我們」。因為客戶不喜歡把風險單壓在一個大集團，而且單一產品市場規模太小（多在百億以內）、大集團看不上。

所以，闕聖哲說，「神山供應鏈不適合超大集團來做」，他還用「金寶山十八羅漢」的靈感，把18家比喻為18銅人，「每人專練一招，練到世界一級、出招100萬次都一樣」。意德士就專做全氟密封材，跟美國杜邦打對台，大客戶要的是second source，對供應商也希望專精不要太多角化。

闕聖哲也提到清大簡禎富教授提出的「藍湖策略」，相對於大企業玩的「藍海/紅海」（幾百億、幾千億的市場），台灣中小企業的市場規模不夠大，定位應該是「藍湖」，專注於規模較小、大企業看不上的利基市場，以高毛利隱形冠軍姿態發展。他把18家形容為「18藍湖艦隊」，平時各自有生態、開小船互相參觀交流，要出海打仗時，順著打通的水道，從最靠海的出海口（目前是美國家登）一起開出去。

另外，德鑫目前在日本的據點，是由意德士主導投資熊本辦公室，闕聖哲也是聯盟中最常跑日本的人。他說，最初透過福岡銀行牽線，結果來了一大堆社長級大老闆，因為大家對這團「號稱台灣護國神山的供應鏈」很好奇。但日本晶圓製造停滯多年，還停在40奈米甚至微米級，聽不懂先進製程，反而引起日本人騷動，「原來台灣技術早已超越日本」。

闕聖哲的結論是，去日本的目的不是找更便宜的製造，而是尋求合作，取得台灣缺乏的材料、化工、設備技術等。而日本設備大廠如TEL等公司能持續賺台灣錢，靠的正是「守住IP守得緊緊的」，這反過來提醒台灣要守住自己的半導體老本。

硬體抱團不夠　軟體也要出海

論壇有三位軟體業代表，分享了「軟體業出海」與硬體截然不同的困境。

此次代表另一個主辦單位台灣新經濟聯盟（NEAT）的理事長、思偉達執行長鄧萬偉，也點出台灣軟體業的結構性痛點。

鄧萬偉代表台灣新經濟聯盟（NEAT），不讓半導體業專美於前，也要帶領台灣九十家軟體業者共同出海。（照片來源：TAIWANinside）

他說，台灣半導體有完善的產業生態系，但軟體業沒有價值鏈，都散在非常不同的產業裡，價值連不起來、市值就做不大、也難出海。因此，四年前時任國發會主委陳美伶建議這些「不上不下、資本1億、還沒公發上市」的軟體公司，不要一家家出去闖，組個協會一起出海，於是就成立了NEAT。

目前NEAT有90家會員，領域則是ABCDEF，分別是AI/Blockchain/Cloud/Data/E-commerce/Fintech六大類，並已在美日等地設點。他坦言軟體業比硬體「更難不競爭」，德鑫18家硬體是互補不競爭，但軟體業「同質性高、在專案上會競爭」，這是NEAT想學德鑫但學不來的地方。

不過，另一位與談人超慧科技總經理潘慶榮，也以他們與思偉達的合作為例來說明軟硬整合的過程。他說，超慧是半導體設備組裝代工廠，主攻先進封裝的sorter/stocker，客戶8成是台積電。

四年前他加入時公司僅20人，公司是鐵皮屋、無紙化很低以及「三個月沒簽任何採購單但機器卻仍一直進出」的失控狀態。因此他導入ERP，也因為業務增加，員工從20人擴充到150人，現與思偉達合作導入將工廠AI化，把數據錯誤降低並提升主管的決策速度，並慢慢把所有系統補足，包含MES、KM及LowsiteOS 數據中台。

超慧科技目標是把設備出貨到客戶端的驗收時間，從一年以上縮短到一周完成，並規畫5年內赴美設廠，因為到時候才有足夠的智慧製造經驗，降低對高成本人力的依賴。

另一位軟體代表馬光宇，他是MICH美國共同創辦人，在美國矽谷工作二十餘年。他也歸納台灣人多年在美國「繳的學費」，分為三大挑戰、四大痛點。

第二場圓桌論壇，討論海外布局及美國投資挑戰。從左至右分別為德鑫控股董事長闕聖哲、MICH美國共同創辦人與執行長馬光宇、美國亞利桑那駐台處長徐竹先，以及主持人林宏文。（照片來源：TAIWANinside）

他認為台灣硬體產業在美國遇到三大挑戰，一是工作文化衝突。台積電12小時三班無重複輪班在美國行不通，美國工會主導權大、談判破裂可能罷工，而且移民簽證趨嚴。

二是人才與知識斷層，美國員工訓練到一半就跑、turnover成本高，台幹語言文化適應也需時間。三是Glassdoor評分挑戰，台積電在美評分3.2分（滿分是5分），會影響招工。

至於四大痛點與對應解方，一是美國人力成本至少是台灣5倍，要用代理人軟體把後勤如行政、人資、財務等AI化、少人化。二是員工會不告而別（at-will制度），但AI不會喊累、不會離職、不會喊加薪、更不需要簽證。三是行政效率低，數據中台共用升級，18家聯盟不必每家都導同一套。四是美國廠是成本中心，把成本壓低。

馬光宇說MICH的核心產品LowsiteOS數據中台，這個取名有巧思， LowsiteOS（羅塞）是台語老師傅的諧音，核心理念是把台灣工廠端老師傅幾十年經驗融入知識庫。技術特點不是讓AI去找數據，而是數據在哪、AI就部署就在那，採地端部署、不上雲，資料留在本地廠，解決資料主權與token成本兩大問題。

赴美設廠成本高　三解方克服問題

馬光宇提到台商赴美的挑戰，但我也提到美國本身的問題。例如美國製造已落後多年，所以魏哲家董事長曾說，台積電建廠初期花3000多萬美元聘請專家協助美國完成1.8萬則規範，另外美國員工五點就下班，把設備留在電梯內就走人，更重要的是，美國文化對製造業仍認為是黑手，缺乏足夠的尊重。我把這些議題拋出來與大家討論。

美國亞利桑那州駐台投資處長徐竹先，則是從政府與招商角度，針對前面的問題提出多項解方。他說，大家談美國成本很貴，這個要拆解才能解決。

解方一是，投資者與營運者分離，可以解決建廠成本與法規成本。 他指出美國法規成本其實是「一次性成本」，若攤提到10個廠就不是問題。但建廠營建成本高、且美國必須按部就班step by step，不能像台灣並行施工。

他的解方是，讓台灣「old money（老錢）」進入美國負責買地蓋廠，再租給台灣科技供應鏈，因為台灣供應鏈習慣在科學園區租廠、沒有買地蓋廠經驗，由專業者持續做、邊際成本會下降，也能降低供應鏈的資本支出。

解方二，是用美國退伍軍人解決人力，這個說法讓大家眼睛一亮。他指出美國一流人才不會進工廠，而美國員工工作文化很難撼動，但有一種人不一樣，叫做退伍軍人。美國退伍軍人「yes sir、使命必達、有紀律」，目前共1,580萬人、每年20萬新退伍、平均年紀30歲不到，每人都有軍職專長如機電、資訊、倉儲物流、焊接等。

而且，關鍵誘因在於，退伍前180天到公司工作、薪水由美國國防部負擔，錄用後還有每人9,600美元補貼。他正在亞利桑那州對接退伍軍人就業輔導，想辦「聯合培訓中心（academy）」，訓練完擇優錄用，還能寫進ESG，因為美國的ESG重點是就業問題而非碳權。他用「藍波」比喻，越戰英雄回美國社會變狗熊，而這群人正是台灣最好的勞工來源。

解方三則是併購當地團隊，補台灣管理與資本技術的不足。他提醒台灣強的是製造技術，但缺乏管理與資本技術。他舉三星50%員工是外籍、豐田在美80%不是日本人，反問台灣老闆「你公司裡有幾個外國人？」台灣還停在「台灣人管台灣人」，缺乏管理外籍幹部的經驗。

IP保護的兩條路：專利化、營業秘密化

因此，除了自己培養團隊，更好的就是併購當地團隊為我所用。他也舉台灣保瑞投資的晟暉生技，今年5月併購亞利桑那州最大保健食品公司Weider，取得品牌、通路與當地管理人才。

他點出一個深刻的反問，台積電資本支出九成給了歐美日，但這些公司成本都比台灣公司高，「為什麼台積電還要跟他們買？」這代表台灣式管理不是唯一解方，那些高成本國家仍能享有高獲利，台灣反而要回頭學習他們有什麼特殊優勢。

另外有觀眾詢問，家登曾被判9.8億元侵權賠償的教訓。邱銘乾坦承，那是他「人生最大誤區」，因為他是「用工程師的邏輯理解專利，而非法律的邏輯」。他現在公司內有一面專利牆，時時提醒自己，還到清大教專利實務。

另外，徐竹先補充IP保護有兩條路，一是專利化，二是營業秘密化。台積電就是如此做，「別的公司買一樣的機台也做不出同樣內容」，因為關鍵是與供應商合作出來的營業秘密，但沒有公開成專利。

最後，我在結尾時也提出，美國要學會「尊重製造的價值」。過去台商出海去中國，是利用「低成本創造獲利」，但如今去美日歐都是高成本地區，所以台灣「不只要把技術帶過去，更要讓當地社會理解並尊重我們創造的價值」。

總結來說，台灣半導體供應鏈共同出海，已是當前台灣最關鍵的課題。台灣硬體供應鏈廠商多是中小型企業，需要共同出海打群架，用抱團來解決「敢不敢去」的問題，至於軟硬整合則解決了「去了怎麼活下來」的挑戰。