AI資料中心推升光通訊需求，讓磷化銦（InP）躍升為半導體產業最受矚目的新材料。
中美積極搶占供應鏈主導權，台灣能否複製矽半導體成功經驗，值得關注。
全球半導體產值很快會突破一兆美元，矽這個材料占總產值超過九五％。在矽成為主流材料前，還有十多個材料曾被人類廣泛研究，其中絕大部分是化合物半導體，目前仍有商業價值的包含 Ge (鍺）、GaAs （砷化鎵）、 SiGe （矽鍺）、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）、InP（磷化銦）等。目前GaAs的產值僅次於矽，幾乎所有智慧型手機的功率放大器（PA）都必須使用，穩懋半導體是全球最大GaAs代工廠。其他材料的產值則又比GaAs少一個數量級，這些利基型的半導體都在等待完美的應用場域。InP與GaAs同為第二代化合物半導體，最近突然變得炙手可熱。
