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轉型挑戰　封測發展50年後要把晶片與IP留在自己手上從零到七％大馬先進封裝的野望

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身為馬來西亞「先進封裝聯盟」（MAPC）發起人，陳榮堂正串聯五家本土企業，共同籌建由自主技術接起的先進封裝試產線。

黃煒軒

攝影／陳睿緯

2026-09-23 14:08

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(今周刊1553)

五十年來替跨國大廠封裝晶片，馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創，從試產線到自主晶片，開始在自己的圖面上簽名。

問起馬來西亞本土企業自主掌握多少先進封裝能力，「先進封裝聯盟」（MAPC）發起人陳榮堂（ET Tan）只給了一個字：「零。」

這個「零」，不代表大馬境內沒有先進封裝。英特爾等跨國巨頭早已布局；缺少的，是由本土企業掌握製程、產品定義與智慧財產權（IP）的能力。

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馬來西亞半導體先進封裝 Silicon X 群聯電子

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