台積電資深大將接連加入！聯發科補強AI ASIC與先進封裝，下一座護國神山呼之欲出？

這場論壇很精彩，談到各家公司的技術重點與策略經營，我對技術演變不太熟悉，但仍聽到不少重點，尤其是市場最關注的矽光子與CPO，以及光電整合的未來，分享給大家。

▲成材論壇今年舉辦第十一屆，讓南台灣的半導體人才與產業交流愈來愈熱絡。圖／林宏文

由於上周五台股開盤一度大跌3700點，台積電盤中甚至出現跌停，在上午記者會中，媒體詢問股價大跌對投資及業務有沒有影響？每家公司主管都回答，目前從上游、中游到下游，每個環節都在缺貨，從載板到半導體，訂單多到擴產也來不及。

供應鏈缺貨情況 比疫情期間更嚴重

馬光華說，現在載板的交期已拉長到三年，2028年前的訂單都不接了，甚至客戶要給你錢，廠商也不敢太擴廠。闕聖哲則回應，產業景氣沒有烏雲，大家都缺產能，股市若修正一下，資金慢下來一點，可以讓大家喘口氣，也不是壞事。

台灣恩智浦（NXP）董事長林群翔說，目前供應鏈缺貨情況，比疫情期間更嚴重，不只tier 1（第一級）及tier 2（第二級）的公司已沒貨了，都要往下去找tier 4（第四級）的公司了。這種缺貨情形，明年恐怕都很難解決。

我也請教台灣應用材料（Applied Materials）總裁余定陸，過去應材在半導體前段設備很強且成就很高，但在後段設備，尤其是近幾年崛起的先進封裝領域較無著墨，未來應材有具體切入後段先進封裝的策略嗎？有可能加入與台灣業者的競爭或合作嗎？

余定陸回答，應材目前很努力投入後段先進封裝設備的開發，並在新加坡設立實驗室，縮短設備的開發與認證時間，也邀請很多人去看過，不過，似乎目前沒有那麼被重視。他認為，半導體產業是生態系的競爭，目前最重要的三個技術重點是先進邏輯、記憶體及封裝，正處於百花齊放的狀態，台灣目前做得很好，未來應材會找各方夥伴一起合作。

余定陸是台灣應材總裁，在應材服務33年，經歷過摩根、史普林特及現任狄克森三位執行長，可以說是目前半導體外商在台最資深主管。他也是成大材料早期學長，推動第一屆成材論壇至今，目前已將成材校友會棒子交給智勝科技總經理楊偉文，如今成材論壇舉辦第十一屆，也帶動成大校園內其他科技競相主辦論壇盛會，例如成電、成機及成功論壇等，讓南台灣的半導體人才與產業交流愈來愈熱絡。。

我另外請教侯上勇一個問題，他從台積電到聯發科，在這兩家台灣最強的半導體公司，工作起來有什麼差別？另外，近來傳出聯發科採用英特爾EMIB-T先進封裝，但進度似乎有點落後，也請他分享一下看法。

侯上勇說，聯發科做ASIC，在先進封裝上要採取何種技術，是要看客戶選擇，不完全由聯發科決定。至於他是做CoWoS的，不太能評論其他公司好不好，只是，在台積電服務三十年退休的他說，有關技術的選擇，「我想大家都很清楚，應該不用我講，靠誰的技術會比較穩妥」。

▲侯上勇今年從台積電退休後，到聯發科擔任副總經理。圖／林宏文

另外，侯上勇也回答，從台積電到聯發科，角色轉變很大，台積電有點像「中央廚房」，什麼都要會做；至於聯發科則是另一種風景，以前有自己的手機晶片產品，現在做ASIC，有點像開餐廳，要接受客戶點菜，客戶會有很多挑供應商的選擇，我們就要努力協助完成。

他說，剛加入聯發科不久，還在學習了解階段，但他覺得台灣半導體實力實在很強，聯發科可以把台灣IC設計業做到這種規模與影響力，真的很不容易。

侯上勇在台積電服務近30年，從「多層金屬整合工程師」做起，一路做到「遠後段製程整合」，研究先進封裝的矽穿孔（TSV）、晶片堆疊與矽光子技術，是CoWoS 和 COUPE光學引擎平台的核心開發者之一。

隧道外有更多可能性　猶如電影「媽的多重宇宙」

CoWoS推出初期因成本高昂、乏人問津，直到輝達採用後才逐漸翻身，最後成為AI時代最搶手的封裝技術。這段「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」的曲折歷程，可以算是台積電創造的眾多傳奇之一。

侯上勇也是COUPE的命名者。COUPE是Compact Universal Photonic Engine的縮寫，意思是「緊湊型通用光子引擎」。他說，當初內部有幾個名字選項，「但要有意義、好記的不多」，最後由前台積電先進封裝研發副總余振華拍板。

有趣的是，這兩位台積電先進封裝的老戰友，如今先後加入聯發科，余振華擔任顧問，侯上勇則出任先進封裝副總，也讓外界看出聯發科在AI ASIC與CPO時代補強封裝實力的決心。

在討論先進封裝與矽光子、CPO等議題時，侯上勇回顧台灣半導體40多年的發展，早期以金屬材料為主，靠晶片微縮推進摩爾定律。現在單靠微縮已經碰到極限，產業正轉向小晶片、異質整合和先進封裝。

在這段摩爾定律走到極限，轉向先進封裝的過程，他一開始做CoWoS，覺得很有趣，但AI需求暴增，技術被逼著加速前進，工程問題不斷冒出來，後來甚至變成「令人頭痛」的挑戰。

而最頭痛的地方，在於「晶片之間怎麼連」。他認為如今最重要的問題，是不同晶片如何透過先進封裝連接和整合，這牽涉大量材料科學和工程，材料的重要性也愈來愈高。

他說，早先提出COUPE時，一開始是沾沾自喜，覺得可以一統江湖，但後來慢慢發現，不同客戶有不同想法，技術選擇上也各有不同，CPO之外還有NPO，雷射光源有EEL、VCSEL及MicroLED等，從上游、中游到下游，大家都在摸索。有一句話說，大家要合作打群架，大概就是這樣，因為可以確定的是，沒有誰可以從頭做到尾。

他還說，幾年前有部電影「媽的多重宇宙」，是一部讓很多人看不懂的電影，現在光電整合的發展，就有點類似這種情況。他也建議，產業界不要輕易發展太多不同種類的技術，因為很可能每個規模都做不大，最後被市場淘汰。

侯上勇也引用前台積電董事長劉德音的話說，過去半導體技術發展有如在隧道中行走，朝不斷縮小電晶體的方向走，但如今即將走出隧道，技術發展也變得更困難，但隧道外有更多可能性等著大家。

「例如先進封裝、矽光子及小晶片互連等，未來將不再受限於隧道，」侯上勇說，這對半導體產業來說挑戰更大，但全世界也很少有國家像台灣這樣，可以有接受挑戰的水準。

侯上勇談半導體產業的變化，以及聯發科採用台積電及英特爾先進封裝CoWoS、EMIB-T的技術，還有他從台積電到聯發科的經驗分享，讓我聯想到，如今聯發科從智慧型手機挑戰AI用的ASIC（特殊應用IC），從一家台灣小公司，逐步站到世界舞台的過程。

從台積電借將 聯發科擺脫成長瓶頸

比起台積電，聯發科的成功較少被報導，最近Tech Taiwan有一則報導就相當有趣。文中提到一位英特爾工程師對聯發科的對話，「你們聯發科的人為什麼追問得這麼緊？昨天提出的問題，今天就要答覆。晚一個星期再回覆，不是很正常嗎？」

聯發科目前使用英特爾的EMIB-T先進封裝，幫Google生產TPU晶片。這種設計服務與台積電晶圓代工服務很類似，都要盡全力滿足客戶需求，因此都是跟時間賽跑，若工作一天能完成，就不需要拖一個禮拜。結果，兩家公司不同的工作節奏，變成「一個追著要答案，一個覺得你催什麼催」。

因此，聯發科與台積電的成功，應該都是很類似的企業文化與創業家精神，都是要為客戶赴湯蹈火，盡最大努力完成客戶交付的使命。

聯發科於1997年從聯電獨立出來，成立時間比台積電晚十年，在公司初期階段，我就曾邀請董事長蔡明介到《今周刊》開專欄，後來將這些內容集結成冊，於2002年出版《競爭力的探求》這本書，書中談的是全球IC設計產業的競爭策略，這也是我出版的第一本書。

在聯發科成長過程中，一直在努力學習國內外具代表性的標竿企業，其中學習最多的還是台積電。尤其是有幾次關鍵時刻向台積電借將，引進台積電的公司治理和管理制度，也讓自己擺脫成長的瓶頸。

從台積電轉到聯發科的主管，第一位是喻銘鐸。他是2001年從台積電財務經理，到聯發科擔任財務長，2011年離開後，他又加入小米擔任財務長。喻銘鐸加入聯發科時，公司只有兩百多名員工，2011年離開時，公司已成長到數千人，如今更已增加到超過兩萬人，成長軌跡驚人。

喻銘鐸記得，早年在聯發科服務時，因為聯發科已是國內IC設計業龍頭，一直想學習取法管理更好的企業。因此，不僅向國外企業取經，蔡明介董事長及卓志哲總經理，若遇到什麼問題，都常會問，「那這件事，台積電是怎麼做的？」

因此，早期聯發科在許多領域，例如財務、人事、法務到業務，甚至後來幾位董事、獨董等職位，從喻銘鐸、張秉衡、林秀瑜、宿文堂到金聯舫等人，都是從台積電借將而來（表一）。

▲表一：從台積電轉到聯發科的主管

在這個階段，從台積電轉來的主管大多屬於管理與行政支援等職能。這也反映出聯發科在快速成長階段時，大量引進台積電成熟的公司治理和管理制度。

2017年，台積電前總執行長蔡力行，從中華電信董事長退下來後，應蔡明介之邀擔任聯發科共同執行長，更進一步把台積電的紀律和執行力帶進聯發科，蔡力行的加入，不僅帶領聯發科走過4G智慧型手機晶片的低潮期，成功打下5G晶片與高通分庭抗禮的局面，更奠立了目前在AI晶片的競爭優勢。

此外，在國際人才市場中，蔡力行也為聯發科找進不少優秀人才，並開啟了後續延攬台積電人才的管道，包括後來蔡能賢的加入，以及今年陸續加入的余振華及侯上勇，應該都是由蔡力行出面邀請。

如今，聯發科在台灣半導體產業中扮演關鍵角色，不僅市值僅次於台積電，也是全球前五大IC設計公司，在AI大趨勢及ASIC晶片發展方興未艾下，聯發科也可望成為台積電之後的「第二座護國神山」，我相信，不管是台積電或聯發科，持續吸引更多優秀人才加入，將是這兩座護國神山能夠持續保持領先的關鍵。