今年以來，封測龍頭日月光投控成長顯著，今年前三季營收再創高峰。
旗下矽品研發大將，在成功大學舉辦的成材論壇上，還原公司布局CPO的歷程。
今年前三季，台灣封測巨頭日月光投控以營收六○八八．八七億元、年增逾三○％，寫下同期歷史新高。日月光投控財務長董宏思在第三季法說會中更強調，日月光集團成長仍在加速，預計第四季整體營收還能季增六到八％。
半導體封裝 迎接大盛世
AI需求強勁，讓日月光投控旗下兩大事業體，日月光半導體與矽品精密工業，同步繳出佳績；其中矽品的表現又更為耀眼，獲利不但在二○二五年超車日月光半導體，今年上半年獲利二○八億元，更已超越去年全年。
「現在封裝產業，可以說是一個盛世。」矽品研發大將、製造群研發中心副總經理江東昇，在由成功大學材料系舉辦的活動「成材論壇》上，以校友身分分享產業趨勢，也連帶透露矽品得以高速成長的關鍵。
身為在半導體封裝產業歷練超過二十年的老將，江東昇不但是矽品建立標準化研發流程的靈魂人物，更帶領研發團隊為矽品開拓出2.5D封裝技術，成為如今得以跨入CoWoS先進封裝商機的基礎。
- CoWoS：台積電的先進封裝解決方案，採用2.5D封裝整合AI晶片的記憶體與運算單元。
對矽品而言，在CoWoS代工服務占有一席之地，是現階段的主要成長動能；跨入共同封裝光學（CPO）這個光電整合的封裝領域，則是未來性備受期待的新事業。而這兩項技術背後，都有一個共同貴人：輝達。
- CPO 共同封裝光學：將處理光訊號的光引擎封裝在晶片上。
矽品董事長蔡祺文曾表示，一九九八年輝達創辦人暨執行長黃仁勳訪台那時，雙方就開啟了多年合作的旅程，但矽品之所以能跟上輝達晶片的研發前行，憑藉的終究是在技術上的持續精進。
江東昇指出，早在傳統平面封裝技術仍為主流的年代，矽品就已積極探索2.5D與3D封裝可能，希望有朝一日能讓晶片或記憶體採用立體堆疊，大幅提升效能。
成大材料系校友、欣興電子執行總經理馬光華回憶，一七年之前他在矽品擔任研發副總時，矽品已打造出類似CoWoS的2.5D封裝產能，只是產能有限，無法與台積電一二年就進入量產的先進封裝技術CoWoS競爭，「矽品的技術連中介層都可以做，但輝達、超微半導體（AMD）一看到矽品（每個月）只能做幾百片，就去找別人了。」
聯發科技本部副總經理侯上勇解釋，CoWoS是目前世界上最好的先進封裝方案，不僅能滿足輝達等高效能運算晶片的需求，在良率又具有絕對優勢，因此不論其他先進封裝技術，展示再好的技術能力，客戶終究會選擇價格較高、但品質有保證的CoWoS方案。
需求龐大 CoWoS供不應求
只是，在AI需求快速爆發的二三年以後，CoWoS產能供不應求的狀況，讓輝達也開始要求台積電分工。不具名的產業分析師指出，輝達為解決封裝產能瓶頸，要求將CoWoS後段的基板封裝（oS），交給矽品和Amkor執行，讓矽品長期醞釀的2.5D封裝技術，成為CoWoS代工一環，營收也因此快速成長。
二五年一月，黃仁勳特地搭乘專機，從中國飛抵台中清泉崗機場參與矽品潭科新廠開幕儀式，就是為了CoWoS擴產而生的據點。
不過雲報政經產業研究院副社長柴煥欣觀察，基板封裝難度低於前段晶片堆疊（CoW），再加上CoWoS是台積電專利，矽品幫忙代工之餘，還要支付台積電權利金，毛利率成長空間有限。
因此，在矽品因CoWoS獲得穩定營收後，輝達又一次出手拉著這家封測夥伴，往難度更高、利潤也更豐厚的CPO技術邁進。今年十月，位於德國的GTC大會上，黃仁勳高調宣布與矽品的合作，並規畫讓矽品的CPO產能，在二七年年中達到目前的十五倍以上。
「但大家不要被十五倍這種數字誤導，因為CPO很新嘛，所以基期很小。」江東昇雖強調CPO是全新的機會，卻也不願過度渲染當前成果。他更希望外界理解的是，矽品如今得以跨足CPO商機，源於十多年來持續不斷的技術探索，才能擁有不同於傳統封測廠的優勢。
時間回到一六年，當時IBM與英特爾正開始對矽光子技術投注資源，英特爾也首次發表矽光子傳輸器。一直緊盯產業趨勢的江東昇，當時就認為，針對處理光訊號晶片的封裝技術，是一條新賽道，因此決定率領團隊投入矽光子封裝研發。
然而，研發初期並不順利。江東昇回憶，當時的美系矽光子晶片客戶，「每個要的封裝方式都不一樣，更大的問題是下一代產品出來，又跟上一代技術不一樣。」由於缺乏統一標準，研發工作很難推進，再加上當時CPO僅被用於少數雲端資料中心，缺乏AI這種需求明確的應用，公司很難為機會不明的技術，投入大量經費。
經過一番權衡，矽品決定擱置CPO量產規畫，但同時持續推進研發挑戰，江東昇指出，其中最重要的研發挑戰，是被業界稱為「AA（Active Alignment）」的光學主動式精密對位，目標是要做到誤差小於○．一微米的精準對位，確保光訊號不僅是看起來連得上，更能落在規定的訊號衰減區間內。
「以前我們都是做電、沒有做過光。」江東昇坦言，跨足光通訊晶片封裝這項不熟悉的領域，讓矽品研發團隊花了許多時間適應，「有時一小時過去，（AA設備）只能處理十顆晶片，那是很特殊的經驗。」他苦笑。
然而，正因為這樣的刻苦研發精神，讓如今的矽品在光纖陣列耦合與光電訊號轉換介面封裝，以及封裝時光訊號衰減與晶片品質測試上，能提供客戶兼具速度與精準度的服務，「經過和供應商合作，現在AA設備效率能提升三、四倍以上，未來當然是希望做到（每小時處理晶片）三位數以上。」
▲矽品在彰化二林積極擴產，要以此抓住持續成長的AI晶片封裝商機。（圖／矽品精密提供）
與輝達合作深化 積極擴產
對於效率的追求，以及將產線高度自動化的能力，也讓輝達在規畫CPO技術布局時，始終把矽品視為重要夥伴。
江東昇表示，雙方合作的產品，目前已被用於AI資料中心。
也因為與輝達在CPO上的合作深化，讓矽品持續找地擴展，例如近期傳出砸下千億元在彰化二林廠擴產，就被業界解讀為提升CPO產能。江東昇則坦言，除了設廠之外，能否找到足夠人才，也是一大挑戰。
侯上勇解讀，在CPO的領域仍未出現能一統江湖的技術之前，包括CPO、近封裝光學（NPO），以及各種雷射光源，都將有許多方案浮現，勝負關鍵在於誰能找到有實力的客戶搶占市場。外界看好，矽品與輝達的深度合作，將是明顯優勢。
至於2.5D、3D等先進封裝領域，江東昇也不諱言矽品仍有許多發展機會，原因在於隨著晶片面積愈來愈大，包括翹曲導致的挑戰、甚至是使用玻璃基板等異質材料使用等課題，矽品都有發揮空間。
他透露，對於翹曲控制的難題，矽品透過在封裝階段加入補強結構，能有效改善、提升良率，「近期就可以在客戶端看到。」手握先進封裝到CPO技術，身為輝達背後的重要供應商之一，並作為黃仁勳最親密的夥伴，矽品正以此開闢出獨特的封測賽道。
