靠一塊潔淨塑膠，台化(1326)搶進半導體新戰場！石化巨頭為何捨千億營收，瞄準晶圓盒商機？

一種澄澈透明、外觀有如玻璃的高階塑膠材料「茂金屬PP」，承載著台灣石化業巨頭台化，跨足半導體供應鏈的決心。

顧名思義，茂金屬PP是運用茂金屬這種催化劑所合成的聚丙烯，外觀透明，擁有超高潔淨度，少見分子雜質，也幾乎不會溶出化學成分。這種「無毒無味」的材質，原本多用來製作盛裝人類食品的容器，但材料業者與半導體設備廠近期正積極合作嘗試提升PP（聚丙烯）潔淨度，希望用它製造對化學物質更加敏感的晶圓盒。

這項技術升級，正是台化近期動用資源、力求突破的重點計畫。

身為「台塑四寶」成員之一的台化，是國內指標性的石化、塑膠及化學纖維大廠，也是全球產能頂尖的苯乙烯（SM）與ABS製造商，全盛時期的二○一八年，營收曾突破四千億元，每股稅後純益（EPS）高達八．三六元。

但近年隨著中國石化產能不斷開出，石化產業淪為價格競爭的紅海殺戮，台化獲利大不如前，二五年更出現一九八四年上市以來首次虧損。眼見大環境難以扭轉，台化因此在去年啟動瘦身計畫，除了優化製程以外，也大砍空有營收、沒有獲利的產能，二五年營收僅二八七○億元，較巔峰時期少了千億元規模。

「紅海競爭產品必須縮減規模、控制成本，保留好客戶就好，營業額自然會縮小，但台化從好幾年前就開始布局轉型，今年已經開始看到具體成果。」台化總經理呂文進接受《今周刊》專訪時自信地說。

攤開財報，台化今年首季營收達八一七億元、季增近二六％，EPS也轉正達一．○七元。台化內部分析，高性能及複合材料如無人機熱塑性材料、AI伺服器鋰電池模組支架等高毛利產品，正是台化重返獲利的關鍵。

首闖電腦展  茂金屬PP亮相 

另一個讓外界注意到台化的「大象轉身」已有實際進展的線索，是今年六月初的台北國際電腦展（COMPUTEX）。

在這場科技巨頭與電子代工大廠雲集的年度盛事，向來不被視為「圈內人」的台化，也首度設攤與會，高調展示包括複合材料、電子級低碳氫氣、精細化學品、綠電服務、AI運算中心招商等與半導體製程或AI基礎建設相關的新產品，其中可用來製作晶圓載具、即將進入客戶驗證階段的茂金屬PP，正是一大亮點。

嘗試生產高階茂金屬PP的動機，正是台化亟欲為既有產能，尋找具有獲利潛力的新應用。

呂文進指出，三年前，台化每個月的PP產量就高達五萬噸，但在瘦身計畫之後，每月產能只剩兩萬噸，「為了這些產線員工，勢必要找新出路。」

時間回到二二年，台化內部團隊嗅到高階晶圓盒商機，主動接洽半導體設備業者，展開這段新旅程。

茂金屬PP本身就是一種高價值的塑膠產品，除了可應用在日常食品熱封膜、高透明容器、醫療器材，也獲准進入任何微小揮發性化學物質都可能汙染晶圓、造成整批晶片報廢的半導體廠，毛利可達一○％以上，是一般PP的兩倍。

日本夥伴  親赴麥寮盯品質 

儘管明知前路艱辛，台化仍抱著破釜沉舟的決心，勇敢挑戰刁鑽的半導體供應鏈賽道。

「應用在半導體晶圓的茂金屬PP，需要非常乾淨。」呂文進說明，晶圓盒的形狀就類似卡匣，內部密集地疊著多片晶圓，茂金屬PP揮發性有機物質（VOC）及金屬離子必須控制到近乎於零，才能避免影響晶圓潔淨度而衝擊晶圓良率。

為了降低VOC數值，台化向擁有超過三十年交情的日本大廠JPP（日本聚丙烯株式會社），爭取技術授權。為了達成半導體製程要求，雙方團隊花了將近三年緊密溝通，頻繁往返台日兩地數十次，日方高層甚至多次親赴麥寮廠「盯場」，就怕做出來的成品不符需求。

台化技術人員分析，要降低VOC，需使用多項專利的聚合催化劑及脫除VOC的設備及技術，使聚合反應更完全、VOC殘留更少，才能達到半導體廠「高潔淨度」要求。

晶圓載具用茂金屬PP產線，預計年底試車，台化將成為國內首家供應商，二七年規畫生產兩千噸、二八年則預估成長到五千噸。

呂文進分析，相較於目前主流的PC晶圓載具盒，茂金屬PP的優劣勢分別是成本較低、但結構強度稍低，業者會根據輸送距離長短，選擇合適載具，例如要送出海到美國的晶圓，可能優先選擇PC晶圓載具；本地用晶圓則會考慮茂金屬PP，但無論如何「都要確保不會汙染晶圓，客戶才會願意使用。」

供應台積電前開式晶圓傳送盒的半導體設備大廠家登表示，因應客戶要求及趨勢，台灣材料商在服務彈性及效率上更能展現優勢，家登也會更仰賴複合材料，因此會更深入與複材廠合作，共同研發更具競爭力的物料。

然而一家石化同業高層觀察，每家廠商都有強項，並從中延伸相關業務，但半導體相關材料都是客製化，也需繁複認證流程，台化插旗的真正困難點應在於要打開靈活度，也可能面臨台塑集團體制轉彎不易的問題。

除了晶圓載具，茂金屬PP還可以成為鋰電池軟包鋁塑膜的內層熱封材料，能提升熱封性能、降低能耗，確保儲能電池長期穩定性與安全性，有望以此反攻電池龍頭中國，並進軍日、韓市場。

AI伺服器  也有台化身影

台化的轉型計畫，不只單押茂金屬PP，也鎖定眾多AI基礎設施終端應用。

例如，台化的塑膠材料，目前已成功打入AI伺服器裡的電力備援系統、散熱風扇殼，毛利率上看三成。呂文進說明，AI伺服器內的材料要求嚴格，供貨量也需維持穩定，「台化絕對是可以信任的供應者」，他因此看好生產量將跟隨市場需求增長。

「機會一來，有準備的人就拿走，機會不會等人，是你要等機會，站在那邊等它。」呂文進強調，台化只要看到合適應用，就會主動出擊。

一位石化分析師指出，台化最大挑戰不在技術，而是要翻轉過去「量大、低成本」思惟，配合台灣產業結構改變，調整產品組合，這無疑將增加管理複雜度；且半導體材料都是設計配方獨家供應，但為了應對中國低價競爭，「台化現在也要彎腰和電子業配合。」

這樣的思惟，早在台化二三年十月成立約三十人規模的「轉型開發專案組」時，就已成為經營理念的一部分。督導該組的資深副總經理簡維庚表示，新事業評估重點在跳脫紅海，尤其側重在半導體相關應用，目前已完成評估並推進中的有電子級低碳氫氣、特用氣體、精細化學品如聚醯亞胺（PI）單體和鈣鈦礦電池材料等。

二五年，台化包括複合材料、綠能售電在內的創新業務營收規模，已突破百億元，雖然占整體營收比率僅約四％，但公司喊出三○年達到三成目標。

為此，台化正積極進行塑膠複合材料差異化及高質化，也投注人力、物力開發精細化學品及第三代功率半導體靈魂材料碳化矽（SiC）。

呂文進強調，發展碳化矽就是在「製造機會」，相關研究已邁入第四年，轉型小組有三分之二成員都投注心力在此，正待應用端成熟，最快明年底揭曉，凸顯台化「異業轉型」決心。

石化分析師認為，台化只要產品組合與電子業掛鉤，今年獲利沒有太大疑問。大象轉身以後，能否如願轉守為攻，外界都在看。