AI伺服器掀升級潮，帶動CCL及玻纖布高階材料的需求升溫，讓整個PCB產業鏈大爆發。
不僅上中下游股價全面大漲，也激勵蟄伏已久的傳產，改變了資本市場的風貌。
從GB200到GB300晶片的強勁需求，到AI伺服器平台逐步從GPU轉向ASIC，帶動銅箔基板（CCL）及玻纖布高階材料需求提升，整個PCB（印刷電路板）產業鏈正出現空前變化。
過去股價蟄伏在十五元以下的台玻，最近衝到二十二．八元；南亞七月二十八日漲停，從二十六．二五漲到三十七元，在台塑四寶中最亮眼。股價大漲是基本面出現了改變，AI伺服器升級潮，推升了對高階CCL及玻纖布的需求，尤其是低介電（Low DK）和低熱膨脹係數（Low CTE）的高階玻纖布變搶手，新的產業生態也改變了資本市場的風貌。
最早崛起的CCL龍頭台光電，今年首季每股稅後純益（EPS）達十．○一元，六月單月營收八十．三五億元，上半年營收四四一．八七億元，年增五五．九％，法人估今年EPS可達四十二元，更有法人估明年六十元起跳。
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