輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳走到投影幕前的拳王金腰帶下，高舉雙臂，停頓許久，享受現場聽眾歡呼。這裡，是輝達在美國加州聖荷西舉行的年度GTC大會現場。
黃仁勳表示，在調研機構推論測試中表現最佳的，是輝達設計的Blackwell架構，綠白相間的企業識別，因此出現在印有「王者」（King）字樣的金腰帶上。
自從2022年底，因為生成式AI與大語言模型進入人類生活，身為背後算力提供者的輝達，搖身成為地表最具投資價值的企業，市值由不及5千億美元一路飆升至當前的逾4兆美元。
黃仁勳在演講中意氣風發地預測，2025年至2027年底，輝達Blackwell架構與最新的Rubin世代，將至少驅動1兆美元的AI基礎設施需求。外資廣發證券分析，1兆美元的能見度，隱含了輝達2027年資料中心收入將達約5千億美元，高於市場預期。
黃仁勳與輝達不斷自我超越革新的背後，帶著濃厚的領先者焦慮。一家與輝達合作的光通訊台廠透露，為了在傳輸戰場防堵TPU（張量處理器）等對手，輝達硬是將CPO（共同封裝光學）技術提前1年發布。
另一電源業者也指出，原定明年才導入的電源機櫃（Power Rack），甚至提早至今年底的Vera Rubin架構，就進入選配階段。
在這場近乎光速的行軍中，台灣供應鏈扮演了絕對要角。CUDA（統一計算架構）之父、輝達超大規模和高效能運算副總裁巴克（Ian Buck）直言：「我們絕對需要台灣。」巴克指出，輝達產品唯有在台灣完成系統工程整合後，才會將流程複製到墨西哥、德州與愛爾蘭等地的工廠。
而身處這場AI核心的台灣電子供應鏈，也正跟隨輝達面臨一場商業模式的調整。為了極致的速度與規模，輝達導入了標準化與模組化設計，比如黃仁勳就在演講上驕傲表示，Vera Rubin平台導入無線纜化設計，「讓機櫃組裝時間，從兩天縮短成為兩小時。」
一名業者指出，標準化意味著代工廠失去了組裝變化與機構設計等附加價值，各家大廠只能靠著比拚經濟規模、生產良率來競爭。
另一方面，輝達因為支援人力有限，也會挑選特定且具備強大量產能力的大廠進行機櫃深度合作，資源不夠的廠商，也不容易跨入機櫃生意。
台灣各大電子廠，為了搶食1兆美元大餅，早已各出奇招。其中，又以電子七哥之首鴻海，布局最為廣泛深遠。公司為了服務輝達，大舉調動各事業群資源，從最底層的零組件、GPU模組，一路包辦到整機櫃液冷系統。
電子「二哥」緯創及旗下緯穎的策略也非常清楚，現階段市場最重要的就是交貨速度，誰能愈快將產品組裝出貨，誰就愈能確實把訂單變成營收，公司同時也透過與供應鏈協力推進，不自行盲目投資所有的關鍵零組件，避免合作夥伴最後變成競爭對手。
半導體測試介面廠穎崴全球業務營運中心執行副總經理陳紹焜指出，AI晶片的測試時間從過去只需幾秒鐘，暴增到幾十分鐘甚至數小時，晶片測試複雜性大幅攀升，讓後段測試供應鏈需求大爆發。
從晶圓代工廠、探針卡廠、到封測廠、設備廠，皆成為輝達供應鏈的大贏家。從上層的半導體供應鏈，到代工廠的規模戰，黃仁勳的Token經濟與追求極限的精神，正在繼續帶領台灣供應鏈往前走。
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