中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。
對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」
「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」
葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！
「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
中國科技巨頭華為拋出震撼彈！華為半導體業務部總裁何庭波在上海舉行2026國際電路與系統研討會，正式揭曉華為面對困境秘密武器：「韜（τ）定律」。
中國媒體認為，華為試圖不依賴艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的情況下，開闢屬於一條晶片發展的創新路徑。
對華為來說，這不只是技術選擇，更是生存策略。在2019年美國制裁啟動後，華為被切斷先進晶片供應與海外技術資源，一度重創智慧手機與通訊設備業務，迫使公司加速轉向自主研發。
何庭波揭密「韜（τ）定律」
根據《鉅亨網》、《人民日報》綜合報導，何庭波表示2020年後，華為與合作夥伴付出巨大努力，使手機晶片重回市場。2025年推出「麒麟9030Pro」後，華為手機晶片進入性能「飽和區」。華為以「時間縮微」替代「幾何縮微」新定律，找到了新解方：使手機晶片性能實現階躍式提升。何庭波明確指出，半導體產業正面臨「摩爾定律」逼近物理與成本極限的巨大挑戰，傳統透過極致微縮電晶體尺寸來提升效能模式，變得越來越艱難且昂貴。
她進一步發表了「韜（τ）定律」。核心在於「系統性降低時間常數τ」。因為在電路設計中，信號傳播延遲是影響效能的關鍵。韜定律透過「邏輯折疊」（LogicFolding）技術，極大程度縮短晶片內部的走線距離，實現晶體管密度與效能的階躍式提升。簡單來說，以蓋房子作為比喻：傳統「摩爾定律」像是將每一塊磚頭（電晶體）越做越小，相同面積塞入更多電晶體。「韜定律」選擇將平房改建成高樓大廈，透過「邏輯折疊」（LogicFolding）等創新技術，讓電路設計從單層平面走向多層立體架構。
何庭波強調，這是一套貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同優化體系。華為宣稱，過去6年基於此路徑，設計並量產381款晶片。預計今年(2026年)秋季推出新一代「麒麟手機晶片」，率先導入「邏輯折疊」這項技術，性能將大幅提升。
根據《聯合新聞網》綜合報導指出，何庭波表示，未來10年持續推進更多層折疊技術，優化自器件、電路到晶片與系統的全棧性能。預計2026至2035年，隨著探索性技術逐步產品化，晶體管密度與工作頻率將持續提升。「新晶片性能完全可持續對標另一條路徑。」華為公司預計，到2031年，基於韜定律的高階晶片電晶體密度，有望達到1.4奈米製程的同等水準。
華為未來目標不僅要解決「生存問題」，更尋求2031年實現相當於1.4奈米製程效能的高階晶片量產。 希望透過自主設計方式，縮短與全球頂尖晶片廠之間的差距。這也將打破業界的普遍共識！
財經網紅葉育碩：台積電真正強的，從來不只是奈米數
華為這項技術突破，業界評價兩極。部分人士認為，華為另闢蹊徑戰略意義重大，若是Logic Folding技術能在量產中穩定發揮效能，確實是一條突圍之路。然而，多數半導體專家持保留態度，據《工商時報》26日報導指出，分析師認為，這一突破目前仍屬理論與設計層面 ，最終能否實現商業化量產，仍取決於中國的晶片生產設備與製程工藝能否跟上。
長期觀察半導體產業的財經網紅葉育碩在臉書分析，很多人看到這資訊，第一反應都是：「中國是不是技術超越台積電了？」完全不是這個意思。中國現在最大的問題，從來都不是完全不會做晶片，而是它拿不到最先進的「EUV光刻機！」
而且必須釐清「設計架構提升」與「製造工藝極限」本質差異。他強調：「華為的韜定律，本質上是『設計層面』做優化。類似在舊有引擎結構下，透過精密的零件排列組合來提升馬力。」他認為，「台積電的強大，在於『製程技術』的垂直整合能力，包括EUV設備的極致駕馭能力、先進封裝（如CoWoS）領先佈局，以及長年累積的良率數據護城河。」
他進一步指出，華為即便在設計上實現「1.4奈米等效效能」，但製造端若受限於成熟微影技術，功耗控制、發熱管理以及長期運行的穩定性，將是極大考驗。事實上，華為「試圖用更複雜設計，去填補製造上的短板」，這是一個聰明戰略補救。但很難在先進製程競賽上，直接跟台積電正面硬碰硬。
「因為台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。但值得注意，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼，現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司。」
他進一步分析，以前的半導體競賽，比較像比誰的引擎馬力大。未來半導體競賽，更像誰能把整台賽車調校到極致。華為今天丟出韜定律，本質上是既然做不到全球最小，就想辦法做到全球最有效率。況且，AI時代真正重要，已不只是單顆晶片。而是：資料怎麼流動、晶片怎麼互連、軟體怎麼協同、系統怎麼最佳化。
華為此次「韜定律」發表會，無疑為全球半導體競賽投下了一枚震撼彈。最終能否在2031年順利交出亮眼成績單？需時間觀察與檢視。
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