晶片成為兵家必爭的戰略物資，各國力拚打造自主半導體供應鏈，未來5年光在北美和亞洲估計就有超過30萬筆半導體職缺出現，人才供給如何跟上，成為各國痛點。
工研院在SEMICON 2025晶鏈高峰論壇即點出，人才是每個國家共同碰到的問題，論壇邀集來自世界各地的半導體產業、學界、專家，共同提出解決人才缺口的解方。
工研院攜手SEMI 國際半導體產業協會，於 SEMICON TAIWAN 30週年期間共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，全球有約100座正在興建中的晶圓廠，許多國家半導體製造建設明顯增長，除了傳統的亞洲，現在美國、歐洲也開始大力布局。他認為：「沒有哪個國家能夠獨自取得成功，我也認為半導體產業會維持全球合作模式。」
工研院院長劉文雄說明，人才」是每個國家共同面對的問題。人力資源是否足夠？是否培養足夠人才？該提供何種培訓課程，才能滿足產業需求，這是當下半導體業面臨的挑戰。
每個國家、企業彼此競爭，同時又得互相合作，才能訓練出足夠的跨國半導體人才。台灣能否成為科技人才的匯聚中心，不僅輸出技術，更要培育、吸引全球科技人才。
台灣IC產值倍數增長 去年新生兒卻連9年下降
若僅從台灣人力資源來看，缺工勢必是未來必須克服的關卡。根據工研院IEK Consulting統計，2024年台灣半導體業創造1656億美元的產值，全球市佔率高達20.3%，全球有約83%的AI晶片，都是台灣半導體代工製造。
不過，近10年台灣IC業產值呈倍數成長，新生兒數卻連續9年下滑，根據內政部統計，台灣2024年新生兒數僅約13.5萬人，相較於2016年的20.8萬名新生兒大幅下滑。
根據104人力銀行今年發布的《2025半導體人才報告書》指出，5月份台灣半導體人才缺口就有3.4萬人。其中，「生產製造／品管／環衛類」求供比僅0.2，換句話說，每1名半導體人才，能分到5份工作。
台灣要解決缺工，台灣勢必得與國際接軌，讓台灣成為半導體人才的匯聚地。
缺工議題 國家、企業如何「競合」？
環球晶營運長薛銀陞指出，環球晶是全球最大的晶圓供應商，但全球擴廠的同時，的確在美國、歐洲市場面臨缺工難題。集團透過輪調方式，為全球員工提供更多培訓機會，以及推廣跨部門合作。
薛銀陞指出，若有台灣員工願意外配，協助帶領美國的新人。他點出，目前美國德州的新廠，分別有來自台灣、韓國、義大利的員工，分別去美國提供經驗，確保新廠如期運作、滿足美國客戶需求。
「人才培育方面，我們願意協助大家找到全球化解決方案。」薛銀陞說。
擴大產學合作 跨出國際
晶創臺灣推動辦公室執行長闕志達則指出，產學合作範圍，不應只侷限在臺灣，應該推動國際產學合作，由學校團隊協助產業界，開發產業界所需要的技術跟人才。因此，當然需要經費支持，希望政府或產業界都能給予支持。
新加坡科技研究局副總裁楊育佳也表示，政府應該提供更多預算給學界，讓教授願意解決人才問題。同時也要給企業更多誘因，讓他們花時間去引導或帶領學生跟教授，進行更多先進的研究。
普渡大學首席半導體長Mark Lundstrom則坦言，半導體產業並不是學生的優先選項，不管是機械工程師、材料工程師、物理學家或化學家，因此必須先讓學生了解半導體的生態系與相關職缺。
Mark Lundstrom也點出，美國學生希望儘早到業界實習，只是半導體產業通常等到學生大三才提供實習，因此希望鼓勵半導體公司支持相關科系，提供低年級學生實習機會。
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