晶圓代工四哥格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (28 日) 在美國那斯達克交易所掛牌，上市首日就跌破發行價，以 46.4 美元作收，換算市值約 248 億美元，低於市場原先的估值 260 億美元，而晶圓代工第三大廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 則以約 267 億美元的市值，居領先地位。
格芯周四以 47 美元掛牌上市，交易首日股價大幅波動，終場下跌 1.3%，收 46.4 元，未能上演掛牌首日的蜜月行情。外界原先認為，市場對半導體產業興趣來到高點，格芯此時 IPO，對投資人來說極具吸引力，但雷聲大、雨點小，上市首日市值低於市場原先預期。
近來半導體需求大增，產能供不應求，格芯看好晶片需求前景，9 月宣布將斥資 60 億美元擴產，在缺乏盈餘保留以支應成長資金下，更需透過上市籌資，募得銀彈，以因應未來投資擴產資金需求。
不過，格芯 2020 年仍虧損 13.5 億美元，今年上半年虧損雖收斂至 3.01 億美元，遠低於前年同期的 5.34 億美元；但在產業嚴重供不應求的景氣上升循環期，格芯營運仍未轉盈，也使市場憂心，當市況反轉時，格芯是否能順利轉盈、甚至穩定獲利。
聯電去年第四季超車格芯，成為全球晶圓代工第三大廠。據研調機構 TrendForce 最新調查統計，今年第二季晶圓代工龍頭仍為台積電 (2330-TW)、市占率 52.9%，三星以 17.3% 排名第二。
有別於前兩大廠市占差距懸殊，聯電與格芯市占率分別約 7.2%、6.1%，相當接近，中芯國際也以 5.3% 的市占率緊追在後。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
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