晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 先前宣布啟動大規模人才招募計畫，今 (1) 日在新竹舉辦招募面試會，現場可望有近 300 名求職者參與面談，台積電表示，若在職者在收到聘書 40 天內，且在年底前報到並加入營運與產品組織工程師，會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。
台積電預計今年底前將招募逾 3000 名新血加入，職缺包括半導體設備工程師、製程工程師、製程整合工程師、研發工程師、IC 設計工程師等。此次共舉辦 3 場招募面試會，8 月 25 日已完成台中場招募面試，9 月 1 日舉辦新竹場，台南場次也將於 9 月 8 日登場。
台積電指出，凡是目前在職者在收到聘書 40 天內，且在年底前報到加入營運與產品組織的工程師，會另外加發 2 個月薪資作為鼓勵。
晶圓廠營運資深副總王建光表示，面對 AI 和 5G 世代的來臨，持續積極投入各種先進及特殊製程開發，以追求技術領先及卓越製造。面對世界級競爭，將全力以赴，相信只要勇於挑戰，認真做好每一件事，就有成功的機會，歡迎各方好手，帶著開創與冒險的精神加入台積。
過去台積電不僅成功量產業界最先進的 7 奈米製程技術，也將加快腳步，發展更先進的 5 奈米及 3 奈米邏輯技術，今年除將持續開發新技術外，也將擴建產能，以完備的先進及特殊製程組合，協助客戶釋放半導體創新，且創造最大的產品價值與效能，看好未來半導體成長將持續驅動 5G、AI、物聯網，及汽車應用等新世代科技。
※本文授權自鉅亨網，原文見此。
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