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胡洪九的半導體霸業 隱然若現 P.116

胡洪九的半導體霸業 隱然若現 P.116

在國內眾多 DRAM 廠中, 誰會是下一個階段的贏家?很顯然地, 近來單月 64M產量已突破一千萬顆的茂德科技,將是未來最有機會擠進國際舞台的主角,而身兼茂德董事長及茂矽董事長的胡洪九,也很可能是下一波產業重整中的大贏家。

首先來看茂德在 DRAM 產業中的競爭地位。由東芝、西門子、IBM 三家公司合組的DRAM 聯盟, 設在美國 Fishkill 的 IBM 公司內, 這個聯盟稱為 ASTC (AdvancedSemiconductorTechnologyCenter ),由三家公司出資進行 DRAM 製程技術的研發,由於三家公司在台灣分別有華邦、茂德及南亞科技等合作廠商,因此,這三家公司的製程技術來源基本上是相同的。


茂德○.二五微米產出量至少多二成

不過,儘管製程技術師出同源,但是由於設計方式不同,三家公司最終的產出結果也明顯不同。其中西門子對設計的要求水準最高,移轉給茂德科技的產出量也最大。以各公司依照製程技術所產生出來的晶粒來算,在○.二五微米部分,茂德一片八吋晶圓上的晶粒達四○六顆,華邦的晶粒為三三○顆,力晶則僅二九六顆,茂德分別保持三成至二成左右的領先幅度。 至於移轉 IBM 技術的南亞科技,○.二五微米的產出量也在三百餘顆,比茂德的產出量少了二成多。

若再比較○.二微米的部分,茂德仍然領先,但各公司的差距並不大。例如茂德每片產出量為五八八顆,華邦五五○顆,力晶五三○顆,至於南亞也超過五百,與茂德的差距都在一成以內。不過,若製程技術再拉高到○.一八微米及○.一七微米時,茂德的領先距離又明顯拉開,茂德的○.一七微米每片可產出一○二八顆,華邦的○.一七五微米可產出八二六顆,力晶的○.一八微米可產出八○○顆,至於南亞科技的○.一八微米也可產出八○○顆左右,茂德比所有廠商的設計都多出約兩成,領先幅度再度拉開。


○.一七微米每片產出高達一千顆

由於茂德的設計最領先,單片八吋晶圓產出的顆粒數最多,加上茂德目前全部轉以○.二微米量產,因此從年初月產量不到五百萬顆,到九月的出貨量已拉升到超過一千萬顆,今年底可達到單月產量一五○○萬顆,產量再增加一倍。至於華邦也從年初不到四○○萬顆,到目前已達到七、八○○萬顆,增加的速度也很快,但由於目前仍有少數產量是以○.二五微米生產,因此產量的提升稍遜於茂德。

至於力晶是產量增加幅度最小的公司,從年初的單月產量三○○餘萬顆,到目前單月產出提升到四○○萬顆不到,算是增加幅度最小的公司,主要是力晶目前出貨仍以○.二五微米為主,轉到○.二微米的時間比較慢,由於力晶的○.二五微米單片僅產出二九六顆,以良率八成以上計算,每片僅產出約二五○顆,以目前力晶單月投片量一.五萬片來算,單月出貨量不到四○○萬顆,力晶要大幅提升產量,必須全力搶進○.二微米以上的製程才有機會。

事實上,若與目前全球第一大廠美光科技相較,茂德領先的差距更大。美光目前○.二一微米的設計是每片四四○顆,○.一八微米則達到六三○顆,○.二一微米的產出量是茂德○.二微米的不到八成,至於○.一八微米的產出量更是德的○.一七微米的六成而已,差距更加拉大,美光得以搶得全球 DRAM 產量第一名的寶座,目前單月出貨量近四千萬顆,主要靠的是全球六座以上晶圓廠大量投片所致,茂德以單一座晶圓廠即產出美光四分之一的產量,顯示茂德生產效率之驚人。


年底就超越日本第一大廠 NEC

若再與日本廠商相比, 茂德年底前計畫達到單月出貨量一五○○萬顆 64M DRAM的實力, 已可以超越日本第一大廠 NEC 公司一三○○萬顆的計畫,茂德從前年的十二月才開始投片生產,當時就從○.二五微米的製程開始切入,不到二年的時間,就以單一生產線擊敗日本百年企業 NEC,NEC 至少有三條 DRAM 生產線,但由於投資腳步落後,製程技術及良率都不如茂德先進,去年 NEC 及 Infineon全球占有率分別是一二 % 及一○ %,但台灣的茂德現在就占了全球的七%,預料明年這種差距還會再拉開,八○年代以來一直持續保持領先的日本企業,顯然在下一個世代將被台灣廠商超越,而茂德就是台灣廠商中追趕最快的一家。

事實上,茂德的製程提升速度可以如此快,其實與母公司西門子有相當的關係。除了西門子的設計比別家公司積極,因此單片產出的晶粒高出約兩成到三成外,茂德本身擁有茂矽集團過去生產 DRAM 累積的經驗,人才大量地協助茂德的技術移轉及生產,加上過去從 DRAM 設計到製造等層面均有涉獵,因此茂德能夠迅速吸收西門子的功力,甚至還超越母公司的生產效率。

以茂德從○.二五微米提升到○.二微米為例,就可以看出茂德在 DRAM 事業上的進展腳步。茂德從六月十三日開始投片轉做○.二微米,結果在八月九日就有晶圓產出( WaferOut ),九月十五日則不僅達到全部出貨都是○.二微米的製程,而且良率還拉升到八四 % 到八五 % 的高原期,這種成績看在母公司的眼中,實在是不可思議。


Infineon 即將上市 茂德是參考指標

目前西門子已將半導體部門獨立成為 Infineon, 並拔擢最優秀的年輕人升上來擔任最重要的職位, 從總裁舒馬赫到幾個副總裁都是不到四十歲的年輕人Infineon 並計畫明年三月在德國及美國股票上市,籌資興建十二吋晶圓廠。 由於 Infineon 積極上市的計畫,因此今年茂德在台灣上櫃案,以及最近茂矽辦海外增資及茂德現金增資等案, 西門子都派員全程參與, 希望當做未來Infineon 上市的參考, 母公司積極的作為,對策略聯盟內的茂德及茂矽都有相當的助益。

有茂德在前面推動最先進的 DRAM 技術,胡洪九旗下的母公司茂矽,近來轉型後也已有不小的成效。有人開玩笑說,茂矽持有茂德約六成股權,因此合理股價就是茂德的價格打六折,這個玩笑聽來有些荒唐,但近來兩家公司的股價卻隱約就存在著這種比率。

胡洪九說,目前茂矽六吋廠已完成晶圓代工的轉型,至於在產品的層次上,也尋求與許多 IC 設計公司的合作, 並切入系統整合的次系統( SubSystem )設計理念,但是由於目前國內尚不太了解茂矽在做的事情,也無法評估茂矽的價值,「把茂德股價打六折推算出茂矽的股價,這種算法顯然是有些低估了茂矽!」


全球最多十二吋廠的半導體聯盟集團

目前全球已計畫興建十二吋晶圓廠的企業中,非 DRAM 廠商中以英特爾及台積電的腳步最快,至於 DRAM 廠商中則以西門子、三星及現代等三家公司領先,但是近來茂德已積極在台灣籌畫興建十二吋廠,量產時間應該在二○○一年,這個速度恐怕已是相當程度地追趕上現代甚至金星了,有趣的是,茂矽的十二吋廠也計畫在加拿大興建, 時間會比茂德的十二吋廠稍晚,若再加上西門子的 Infineon公司已在德國興建一座十二吋廠,那麼由西門子、茂德及茂矽等三大公司緊密結合的半導體集團,將很可能是未來全球十二吋晶圓廠數量最多的集團之一,胡洪九一手打造的半導體霸業,將不再只是局限在台灣這座小島,未來將是建立在橫跨美、歐、亞三大洲的十二吋晶圓廠之上。

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