全球IC設計龍頭高通資深副總裁暨CDMA事業部營運長陳若文今（17）日分享他近期對全球半導體產業的三大趨勢觀察，他表示「這些趨勢將會在未來10到20年，對台灣整個產業有巨大的影響，有一些大趨勢對台灣很有利。」
2019年被稱為5G元年，包括美國、中國相繼開通5G服務，不過相較於美國直接開放高頻段的毫米波（mmWave），中國則先以低頻段的Sub-6為主，預計在明年才會導入毫米波。
不過雖然現在大部分大家買到的5G手機都還是Sub-6，但陳若文還是相當看好未來毫米波衍伸的商機，他表示「毫米波商機將遠遠超過先前的Sub-6或是LTE的半導體需求。」
陳若文形容真正的5G「就像是天上有無限的光纖掉到你的身邊，（毫米波）才會有光纖的速度跟Latency（延遲）。」而陳若文也提到，台灣因為半導體產業鏈完善，包括半導體製程、封裝測試等公司自然會因為毫米波的升級而受惠。
事實上，毫米波的商機也不僅止於智慧型手機上，陳若文也指出，「未來5G毫米波商機起碼一半不一定在智慧型手機上，其他也有包括智慧工廠、無人車等等。」調研機構Counterpoint Research副總裁Neil Shah提到，因為低延遲、高頻寬等無人搬運車、遠距手術需求，「還是需要5G毫米波才能促成。」
另外陳若文也看好包括5G O-RAN（Open Radio Access Network）開放式架構崛起，將能帶動原先在電信設備產業鏈中較無角色的台灣網通廠，吃到「更大更甜的」的電信設備商機。
目前全球電信設備市場，大多由Ericssion、華為、Nokia等公司掌握，尤其是華為更是打趴一票對手，所以美國正在尋求彎道超車的機會。
陳若文觀察「但美國境內已經沒有電信設備公司，所以在地緣政治的因素下，很多國家就提出新的做法O-RAN。」以開放式架構對抗過去以封閉架構為主的電信設備商。
談起O-RAN，陳若文表示「就是把所有軟體放到雲端，需要的時候再抓下來就可以，因此設計的成本將可以大幅度降低，底層再買一些硬體就好，把軟體跟硬體分開來。有點像是Google Android，公司做完手機後，軟體就是從免費的OPEN平台來拿。」
陳若文提到O-RAN架構將能有效降低成本，因此許多公司都相當有興趣，「半年前原來加入（O-RAN）的不多，但現在一家家通通加入，大概只有華為、中興、Ericsson沒有加入，以長時間趨勢來看，這是不可反轉的。」
最後，則是蘋果近期推動ARM架構的M1 晶片，挑戰過去Intel主導的x86架構CPU處理器。陳若文表示，過去台灣PC產業皆是跟著Intel走，當時Intel不論製程、設計遠遠超過所有競爭堆手。但現在蘋果在台積電、ARM的幫助下，「做的比傳統Intel的 CP值、表現還要好，這可以說是天翻地覆的變化。」
陳若文表示，現在台積電有最好的製程、加上ARM架構，將衍伸出新的商機以及全新的PC架構，「會跟台灣過去非常依賴Intel的時代會完全不同。」
陳若文分析，「從IC設計、IC製造、到伺服器以及PC等產業價值鏈大部分都留在台灣，將和過去Intel幾乎把所有PC產業的價值都吃掉的世界很不一樣。」他也樂觀表示，當過去舊有遊戲規則被打亂，「台灣是最靈活的，釋放出來的能量、想像空間，將會產生新的商機、價值鏈。」
