在去年耶誕節前夕， 日本通訊零組件大廠京都陶瓷( Kyocera )宣布，將花十億美元買下美國 Qualcomm 的手機生產部門，此一消息宣布的同時，京都陶瓷股價即應聲大漲，當天並以漲停板價一九三五○日圓收盤。而接下來的四個交易日，京都陶瓷均是以開盤即漲停板鎖住的態勢連續上漲，至九九年封關前的最後一個交易日亦是如此(十二月三十日收盤二萬六千五百日圓)，總計五個交易日共大漲五三％，堪稱日本封關前漲勢最凌厲的個股之一。
諾基亞( Nokia )的股價表現，由於市場原先預期， 此一協商三個月之久的交易案會由諾基亞得標，競標失敗的結果使得諾基亞股價由十二月二十三日的一四美元，下滑至十二月二十八日的一六七．二五美元，股價下跌四％，兩者出現明顯的對比。
Qualcomm 與京都陶瓷結合 CDMA 手機技術順利移轉
以九九年來說， Qualcomm 全球的 CDMA 手機出貨量為八百萬支，京都陶瓷為百萬支；若兩家公司順利結合手機生產線之後，出貨量將在二○○一年達到一千六百萬支， 京都陶瓷將成為繼諾基亞( Nokia )、易利信( Ericsson )、摩托羅拉( Motorola )、 松下通信( Matsushita Communication Industrial)等四大廠之後，全球第五大手機生產製造商。 而且在此一合約中， Qualcomm將提供京都陶瓷五年零組件供應及通訊軟體支援服務，因此，這項購併行動將使得京都陶瓷在 CDMA 手機領域的技術層級更上一層樓。尤其是在 Qualcomm 去年股價大漲十八倍之後，全球投資人更深信與 Qualcomm 結盟的公司，前景將無限寬廣。
成立於一九五九年的京都陶瓷，以製造陶瓷產品傳統產業起家，由於陶瓷已是成熟產業，附加價值低，因此，近幾年來京都陶瓷已進行全球多角化投資，其中最著名的是日本第二大行動電話公司 DDI (持股二五％)，而 DDI 已在去年十月與豐田汽車( Toyota motor )旗下的 IDO 合併， 將與 NTT DoCoMo 競爭日本第一寶座。此外，京都陶瓷並從事電子業、通訊業的零組件製造，以及相關陶瓷的精密加工(如陶瓷封裝)，如今已晉升至世界第一大陶瓷封裝廠，目前產品比重為：半導體零組件(二四％)、電子零件(一九％)、通訊設備(二五％)、其他產品(三二％)。
通訊產品未來潛力看好
根據日本證券新聞( Nihon Shoken Shinbum )在去年十二月二十八日的報導，全球行動電話的出貨量在九九年約三億一千萬支，兩千年為四億五千萬支，至公元二○○二年將達七億支，總計未來三年手機出貨量成長將二．二六倍，平均每年成長七五％，這對手機零組件廠商，尤其是關鍵產品｜｜陶瓷電容器來說，將是一項天大的利多。此外，由於未來日本行動電話將是 W-CDMA 系統的天下，由於其子公司 DDI 大量投入研發工作，因此，將比同業更具有競爭優勢。 京都陶瓷目前供應 DDI 的 CDMA 手機只有六十九公克， 比日本同業中次輕的手機八十三公克， 大幅減少約十四公克，而生產成本比目前的 PDC (俗稱二哥大系統)手機更減少了二五％，競爭力十足。未來在 Qualcomm 的技術支援下，DDI 將在兩千年推出具上網功能的 EZ-Web 手機，因此，DDI 京都陶瓷未來的獲利能力值得期待。
IC 封裝業務持續成長
IC 封裝業務在今年仍有相當成長潛力， 電子業中最有名的摩爾定律研究指出，每隔一年半，同樣面積晶圓所生產出的 IC 可增加一倍， 因此，IC 製造業獲利的關鍵，在於持續降低成本，並以量能的提升來彌補毛利率下降，這同樣也適用於 IC 封裝。京都陶瓷也持續降低生產成本，例如: 新採用的雷射技術能使製時間大幅縮短二五％。在封裝未來前景方面，京都陶瓷把部分重心轉為通訊電子零件的封裝，預計在今年會比去年成長三○％以上。 在微處理器( MPU )方面，京都陶瓷 MPU 封裝的大客戶為美國的超微( AMD )，目前已成為一千美元下電腦的霸主， 市場占有率為五六％，如果 AMD 晶圓廠能克服良率問題，K 六及 K 七的產能接應沒有問題，將是英特爾( Intel )不可忽視的競爭對手，因此，對於替 AMD 封裝的京都陶瓷來說也是一大利多。
由於目前 Qualcomm 已是美國 Air Touch、Bell Atlantic 及 Sprint 等三家行動電話公司 CDMA 手機的主要供應商，這次的結合案，使得美、日兩大的行動電話集團的資源充分整合，且美、日幾大行動電話系統廠亦納入京都陶瓷的主要供應商之列，未來京都陶瓷的成長潛力相當看好，值得留意。
(本文作者為怡富證券國際經紀部襄理)
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