光罩：高階比重持續提升 P.89

楊承恩

2002-01-17 22:50

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光罩(二三三八)因半導體廠陸續跨入○‧一八微米以下製程，預期今年高階光罩需求將持續成長。而光罩自去年第四季起，高階光罩即呈現訂單滿載狀況，去年第四季○‧一八微米以下產品比重則提高至二五％，儼然已形成營運主力。在折舊攤提費用多已攤提的情況下，預期今年營收及產品毛利率可望持續向上拉升。

營收方面，由於台積電及聯電去年下半年開始，即全力朝○‧一八微米以下高階製程發展，因此，營收亦呈現持續回溫狀況，初估去年十二月營收可望維持約二‧四億元的水準；由於記憶體、通訊及晶片組等高階光罩產品比重提升，初估第四季單季毛利率，可達三成以上。若依此估算，去年營收達成率約為九五％，稅前每股盈利約為一‧五元，預期在○‧一八微米以下高階產品比重持續增加下，今年一月營收仍有機會再向上攀高。

光罩目前光罩曝光機共有二十台，其中五台為○‧一八微米製程，剩下機台○‧二五及○‧三五微米約各占一半比重，為因應晶圓代工雙雄台積電及聯電，與DRAM 廠投入先進製程的腳步，已計畫再添購○‧一三微米機台，未來隨著高階產品訂單持續增加，對毛利率的提升將有相當大的幫助。

技術面上，若以權值還原圖來看，近一年半以來長線大Ｗ底形態完整，目前股價並已正式突破頸線，日成交量維持三．五萬張以上，就利股價沿月線向上推升。中線在基本面回溫的情況下，有機會上看四十元以上價位。