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高通與三星合作5G晶片 外資這樣看台積電後市

高通與三星合作5G晶片 外資這樣看台積電後市

顏喻彤

股債前線

2018-02-25 09:12

高通日前宣佈,將與三星在7奈米EUV(極紫外線)的5G晶片領域持續合作,外資法人指出,「雙邊下單(dual sourcing)」是高通既定策略,但只要台積電能確定掌握成長力道較為強勁的高效能運算(HPC)訂單,就別太過擔心來自三星的威脅。

前外資券商半導體分析師、香港Substance Capital合夥人陳慧明指出,高通代工夥伴向來不會只押一個,因此,這次宣佈與三星7奈米EUV的5G晶片領域合作消息並不會感到訝異,但與先前製程不同的是,台積電在7奈米技術領先三星1至1.5、甚至2年,實力會說話,說不定屆時高通5G晶片訂單會回流。

 

根據摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)的了解,高通7奈米訂單將於2018年底重回台積電懷抱,第一波是Snapdragon 855行動晶片組,接著則是伺服器晶片與2020年採用SD600系列晶片組。

 

因此,高通這次聲明,意味著2020年會將行動晶片組訂單轉到三星7奈米EUV製程,但伺服器與HCP晶片組訂單仍留在台積電,維持其「高階製程雙邊下單」的一貫策略。

 

哈戈谷指出,由於高通2017與2018年佔台積電營收比重實在不高(預估僅有4%),預計此一比例在2019與2020年會有顯著提升,且來自高通的7奈米營收比重高峰會落在2020年,當然,按邏輯,高通未來在5奈米也會採取「雙邊下單」策略,而台積電5奈米仍會領先三星、預計2019年上半年開始風險試產。

 

哈戈谷認為,即便三星有機會在7奈米搶回高通5G晶片訂單,但仍威脅不了台積電在7奈米的霸業,除了2018年市佔率可達100%、2019年接近100%外,即便2020年,預估仍有高達85%的水準、接近28奈米時期(蘋果除外)的水準。

 

此外,哈戈谷指出,超微也是台積電7奈米的另一位客戶,與全球晶圓共同瓜分訂單,但即便台積電拿到超微7奈米一半訂單,仍優於14/16奈米時期比重(當時台積電僅拿到超微遊戲機APU訂單),更重要的是,台積電與HPC相關的設計tape-outs訂單數量仍持續增加中,將推升未來7奈米晶圓代工整體需求。

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