投資物聯網的三個線索是感測晶片、低功耗與高階晶片製程及系統級封裝。其中，感測ＩＣ除一線龍頭廠外，其他多流於題材；真正對營收有顯著貢獻的，仍是高階晶片製程、系統級封裝及基板大廠。
日期：2014-06-26
美國想重振本土半導體製造業，提撥390億美元金援在美建造、升級的晶圓廠，以壓制中國半導體業的威脅。但此舉可能重蹈1986年美日貿易協定的覆轍，並再次嘉惠台灣半導體產業。
日期：2022-08-31
力積電董事長黃崇仁認為，AI晶片的平民化商機將起飛，因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片，加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型（LLM），對於平價AI晶片的需求只會更高，這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告，力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案（tape out），送交客戶測試，預計2024年生產，將使用28奈米製程，是運算晶片與記憶體合一，並運用了3D堆疊的架構。
日期：2023-09-07
供應鏈報告顯示，蘋果將在 2024 年之前持續增加對台積電 3 奈米製程晶片的採用，據稱蘋果 M3 Ultra 晶片將於 2024 年全球開發者大會 (WWDC) 與新版 Mac Studio 中一同亮相，但 Mac Pro 可能不會加入採用新晶片的陣容。
日期：2024-01-06
在高通與蘋果的官司於日前達成和解後即傳出，高通在中國大陸的合資伺服器晶片廠「華芯通半導體」將於本月底關閉的消息。上海《澎湃新聞》指出，這顯示高通將徹底放棄伺服器晶片市場，專注於5G晶片。
日期：2019-04-20
暢銷書《晶片戰爭》(Chip War)作者克里斯米勒(Chris Miller)直指，中美晶片大戰已然升級，戰場將延伸至晶片材料。南韓媒體Maeil Business Newspaper 12日報導，米勒最近受訪時表示，即便跟美國發生衝突，中國也永遠不會放棄發展本土的半導體產業。他說，中國晶片廠商會繼續投資、創新，南韓必須設法拉開技術差距，才能維持市佔不墜。
日期：2023-09-13
從拜登政府依據晶片法案補貼與貸款英特爾200億美元、到美國將制裁華為祕密晶片供應鏈；從黃仁勳在GTC 2024上矢志成為「AI界的台積電」，到台積電「CoWoS」先進封裝，半導體與晶片已成全球產業界穿透力最強的關鍵字。
日期：2024-03-21
專注邊緣AI（Edge AI）的晶片設計新創耐能，宣布獲得來自鴻海和華邦電子的投資，預計年底還將發布旗下第三顆AI晶片KL730。
日期：2021-01-19
