《財訊》雙週刊報導，我國第一艘自行設計建造的柴電潛艦「海鯤號」，9月28日由蔡英文總統主持命名暨下水典禮。這艘原型艦，不但完成蔡英文兩任總統任期最重要的國防政見，也宣示台灣艱辛的「潛艦國造」之路，走了漫長的30年之後，終於接近最後一哩路。依照規畫，由台船建造的「海鯤號」10月展開泊港測試，明年四月進行出海測試，若一切順利，明年年底前將交船給海軍編入作戰序列。後續進程希望2025年達到3艘潛艦，2027年達到4艘；未來會有8艘自製潛艦加上購自荷蘭的兩艘劍龍級潛艦，將可組成一支有效的潛艦艦隊，防禦中國海軍入侵我國戰略海域。
日期：2023-09-29
儘管台灣主體意識認同感不斷增強，但保持自由的生活方式比追求獨立更重要。美國想進一步明確了解台灣對中國的態度，然而，在這議題上台灣內部依舊存在分歧。
日期：2023-09-27
(今周刊1396)華為意外推出5G新手機，可能引爆美中貿易戰進入第二回合。九月十四日，美國以眾議院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）為首的十位共和黨眾議員，已致函美國商務部，呼籲對中芯國際、華為實施更嚴格的全面性制裁。
日期：2023-09-20
中國國家副主席韓正周一（18 日）在聯合國大會場邊與美國國務卿布林肯舉行會談，他說中美關係面臨「諸多困難和挑戰」，需要雙方「拿出更多誠意」，「相向而行」。
日期：2023-09-20
(今周刊1396)華為新手機系列推出，再度重返5G市場，成功吹響中國民族主義的集結號，可能引爆美中科技戰再度升級，甚至牽動全球政經版圖……。
日期：2023-09-20
無人機正成為烏克蘭抵禦俄羅斯入侵的重要武器，不僅肩負戰場情報、監視及偵查任務，更有內含炸藥的自殺無人機（或稱巡遊彈藥或遊蕩彈藥，loitering munition）負責攻擊敵方重要目標。這些寶貴的第一手戰場經驗，正透過法國及土耳其等北約國家的無人機製造商，逐步轉移至台灣的無人機供應鏈。有「無人機國家隊長」外號的經緯航太董事長羅正方認為，過去一年來經緯走出台灣，敲定了與法國陸軍無人機供應商Cavok UAS與土耳其軍方無人機供應商Fly BVLOS的國際合作案，將有助經緯在短時間內把國產軍用無人機產品出貨給軍方。不僅如此，台廠與這些歐洲廠商合作，可以打開未來與北約國家在軍用無人機的合作機會、促進台灣與歐洲在無人機裝備的共通性，也有助建立台灣在更多民用無人機技術的能量及實力。
日期：2023-09-19
美中兩國關係目前正處於40多年來的低谷，中國在國家安全、經貿、台灣、人權、南中國海等問題和國際社會上存在爭議和分歧。紐約時報報導指出，美中擴大全球間諜活動以瞭解對手國家領袖的意圖及對手的軍事和技術實力。而在諜對諜的情報戰中，台灣議題是美中雙方冒險刺探情報機密的重點。美國前情報官員揭露，中國情報人員數十年來已滲透台灣政府許多部門。
日期：2023-09-18
美國聯準會（Fed）將在本周召開9月會議，投資人關注三大焦點，包括央行官員最新利率決策、年底前Fed是否會再次調高基準利率、Fed何時降息。此外，印度總理莫迪本周可能提出一項決議案，把國名改為「Bharat」（巴拉特），力圖抹去英國殖民印記。
日期：2023-09-17
鴻海創辦人郭台銘日前正式宣布參選總統大選並將展開連署以取得參選資格，並於週四（9/14）宣布藝人賴佩霞為副手人選，這顆震撼彈一拋出立即引發外界熱議；然而，事情似乎有變數，郭台銘競選辦公室發言人黃士修坦言，「昨天才知道賴佩霞有美國籍」，目前已正在找律師申請放棄美籍中。至於賴佩霞是否來得及在登記截止日前，放棄美國國籍，美國在台協會（AIT）直言「無法加速處理」，能否趕上仍是未知數。另外，賴佩霞的學歷問題也在宣布擔任副手後引發關注，郭辦發布4點聲明表示，賴佩霞本人從未隱瞞扭曲。賴佩霞聲明如下：1.賴佩霞女士表示，個人學位資料因長期列載於網路，維基百科亦可搜索得知，媒體在第一時間或大多是於網路下載採用相關資料；對於個人學經歷背景，賴佩霞本人從未有任何隱瞞或扭曲。2.賴佩霞女士說明，個人赴哈佛大學進修本來就是短期班，未曾表示取得學位，回應媒體詢問時亦有說明並非畢業，而是取得一個學程證書。3.至於廣州暨南大學學歷學位部份，賴佩霞女士表示，該學歷既有正式文件證明，且有博士論文可供查證。4.賴佩霞女士強調，個別人士對於廣州暨南大學的主觀評價，社會自有公評；賴佩霞女士後續也會依據「大陸地區學歷採認辦法」等規定，申請相關的查驗公證事宜。
日期：2023-09-15
力積電董事長黃崇仁認為，AI晶片的平民化商機將起飛，因為並非大家都用得起高價、高階的Nvidia晶片，加上各個產業紛紛投入開展AI應用所需的大型語言模型（LLM），對於平價AI晶片的需求只會更高，這些都將創造一塊全新的AI硬體市場。他預告，力積電研發多時的AI電腦晶片將在年底設計定案（tape out），送交客戶測試，預計2024年生產，將使用28奈米製程，是運算晶片與記憶體合一，並運用了3D堆疊的架構。
日期：2023-09-07
