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日期：2023-10-19
時序倒回大半年前的2023年3月，台灣半導體產業協會（TSIA）改選第14屆理監事並推舉新任理事長，由台積電資深副總經理侯永清出任，接手已擔任TSIA兩屆理事長的台積電董事長劉德音。
日期：2023-10-19
今周刊編按：美國周二(10/17)發布「升級版」晶片出口禁令，禁止更多業者設計的AI晶片出口中國，預定30天後生效，恐讓輝達（NVIDIA）、英特爾以及AMD都受衝擊，尤其是輝達部分，禁令主要除涵蓋H800和A800 PCIe／模組外，連L40S都在本波禁令之內。受此利空打擊，輝達股價收盤下跌近5%，加上聯準會12月升息的機率，從原本的3成拉升到4成，利空襲擊台股週三(10/18)開低走低，終場台股收在16440.91點，跌201.64點或1.21%，三大法人賣超189.92億元，其中外資賣超83.47億元，投信、自營商分別賣超29.01億元及賣超77.40億元。AI股廣達（2382）重挫5.42%、緯創（3231）跌近4%，權值股台積電(2330)跌11元來到540元守住整數關卡。科技業者指出，若禁令擴及降規版L40S，輝達恐完全失去中國AI市場，台灣AI概念股包括台積電、廣達、緯穎等供應鏈，勢必面臨新一波挑戰。輝達表示，將遵守所有適用的法規，同時努力提供支援不同行業的數千種應用產品。鑒於全球對輝達產品的需求，預計（新規）短期內不會對公司財務業績產生實質性的影響。不過輝達也表示，新規可能會延後產品開發時程，公司可能需要把部分業務從受影響的國家遷出。而英特爾僅表示已在評估新規定、超微則是不予置評。
日期：2023-10-18
「沒有全球化了、沒有自由貿易了，台積電未來幾年的挑戰會更嚴峻。」週六（10/14）在台積電運動會上，創辦人張忠謀表示，在地緣政治的發展下，國家安全的重要性大幅提升，成為台積電全球發展的重大挑戰。運動會上，董事長劉德音也宣布將發放特別獎金，針對今年5月前到職、員工職級在60至64、20至26、31至33（含副理）的台灣員工，每人可拿到1.6萬元特別獎金，以台積電基層超過5萬名計算，總金額至少8億元。
日期：2023-10-14
今周刊編按：晶圓代工龍頭台積電（2330）週四（9/14）上演除息秀，由於過去8季每股配2.75元，此為首度改為3元股息，一開盤股價就衝上544元，上漲6元，完成秒填息，這是台積電第9次上演「秒填息」，也是第12次當日就填息。台股也跳空開高，在AI族群反彈之下，早盤大漲逾150點，突破16700點，終場大漲226.05點或 1.36%，收在16807.56 點，成交量2829.04億元。而台積電終場上漲12元，收在550元。根據《中央社》報導，台積電創辦人張忠謀退休前持有台積電1.25億股，若未處分持股，估計將有約3.75億元入袋。至於董事長劉德音持股1291萬餘股，估計有3873萬元股息入袋、總裁魏哲家持股639萬2834股，也將有1917萬元進帳。
日期：2023-09-14
基本工資審議委員會周五(9/8)召開，外界估計調整幅度約3%，基本工資可望8連漲。本周另一件大事，是SEMICON國際半導體展周三(9/6)開跑，台積電董事長劉德音、日月光執行長吳田玉，都會在展期間開講，成為半導體產業風向球。
日期：2023-09-04
近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
美國亞利桑那州商業組織及參議員近日親訪台灣招商，不僅有意吸引更多台灣企業來美國投資，也大談台積電進駐後當地後所帶來的效益。
日期：2023-08-21
台積電法說會提到CoWoS先進封裝產能不足，刺激封裝和半導體設備廠股價動能，CoWoS概念股成為市場焦點。時間拉長來看，哪些產業才是真正受惠者？
日期：2023-08-09
今周刊編按：台積電於周二（8/8）董事會通過多項議案，其中最吸睛的就是核准於不超過歐元34億9993萬元（約美金38億8490萬元，也就是約新台幣1234億元）之額度內，投資由台積電主要持股的德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業積體電路製造服務。 回顧台積電董事長劉德音在6月股東會時，對德國設廠一事還保有一些模糊空間，由於考量當地供應鏈不成熟與人力供給恐不足的問題，劉德音仍在與德國政府討論補助金額，且強調希望「不要有條件」，顯然是被美國設廠經驗嚇到。 值得注意的是，相較起台積電在美國亞利桑納州的廠是全資持有的子公司，在德國廠選擇與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）共同投資。 這間落腳德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），將以提供先進半導體製造服務為主要任務。台積電指出ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。 籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。 台積電總裁魏哲家表示：「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示:「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可 靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製 造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應 鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半 導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck表示:「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位， 而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷 成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新 技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化 (digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示:「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的 創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色， 並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設， 將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
日期：2023-08-08
