美國商務部在3月中宣布給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補貼，加上110億美元（約3500億台幣）政府貸款，也在4月初宣布依照《晶片法案》，給予台積電66億美元補貼（約2100億台幣）及最多50億美元的政府低利貸款。《晶片戰爭》作者米勒在金融時報（FT）專欄上表示，美國政府已將其390億美元（約1.2兆台幣）的一半以上，用於《晶片法案》激勵措施，此舉帶動意想不到的投資熱潮。
日期：2024-04-27
台灣3月出口418.2億美元，創近20個月新高，年增18.9％，財政部形容出口「含苞待放」。AI革命給我們帶來了好機會，ECFA相關產業未見曙光，背後的緣由值得探究。
日期：2024-04-17
美中角力從2017年以來，已成地緣政治最核心的焦點，全球都把眼光放在實體戰爭上，從俄羅斯入侵烏克蘭，到以色列與哈瑪斯衝突，最近的台海，南海緊張，也一直是關注的焦點。
日期：2024-04-14
首季出口數據透露的重要訊息財政部公布3月出口值是418.2億美元，比去年同期的352億美元年增18.9%，首季出口1103.3億美元，也比去年同期增加12.9%，這是一張非常漂亮的成績單。對比去年在總統大選期間，眾多政治人物，學者專家，媒體全面唱衰台灣，這份成績單值得大家細看！
日期：2024-04-13
半導體晶圓廠向來是用電大戶及用水大戶，尤其是製程技術愈先進，對於電力及用水的需求就愈大。台積電董事長劉德音周一（8日）對於美國政府拍板晶片法案補助金額的聲明，有一段話或許不是大家注意之處，但他提到亞利桑那晶圓廠對於用水的目標，是水回收率達到九成，也就是每用掉十滴水，終極目標是有九滴要回收再利用。其實對成功吸引台積電去設廠的的德國來說，他們已經為此做好準備。德勒斯登及所屬的薩克森邦，不僅將為聚集在歐洲半導體之都德勒斯登的各家半導體晶圓廠，打造全新的輸水幹管，而且將以地方政府的力量，朝向在地半導體業用水達到90%回收的目標。
日期：2024-04-09
美國商務部在台灣時間周一（8日）下午（美東時間周一凌晨）宣布，將依照晶片法案給予台積電66億美元補貼（約2100億台幣）及最多50億美元的政府低利貸款。相比之下，美國政府3月中宣布給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補貼，加上110億美元（約3500億台幣）政府貸款。令外界有些意外的是，台積電在美國商務部正式發表補貼金額後宣布，將在亞利桑那興建第三座晶圓廠，將採用2奈米或更先進製程，預計在2020年代末尾（2028或2029年）投產。
日期：2024-04-08
中美科技戰再度點燃戰火，路透引述金融時報週日報導，中國政府推出新進用令，要求政府機構、國有企業的電腦和伺服器，逐步淘汰英特爾、超微（AMD）處理器和晶片，改用華為、飛騰等中國製產品。微軟與英特爾對於此訊息不予置評，AMD未回應路透詢問。
日期：2024-03-24
從拜登政府依據晶片法案補貼與貸款英特爾200億美元、到美國將制裁華為祕密晶片供應鏈；從黃仁勳在GTC 2024上矢志成為「AI界的台積電」，到台積電「CoWoS」先進封裝，半導體與晶片已成全球產業界穿透力最強的關鍵字。
日期：2024-03-21
美國商務部在台北時間周三（18日）傍晚（美東時間18日清晨）發布聲明，將透過晶片法案給予英特爾85億美元（逾2700億台幣）補助，外加110億美元貸款（約3500億台幣）貸款。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）直言，這將是美國政府根據國會通過的晶片法案（CHIPS Act），給予個別企業的最大一筆補助。不僅如此，美國總統拜登18日將親自前往亞利桑那州鳳凰城的英特爾新晶圓廠，正式宣布這項補貼案。日本經濟新聞最新報導，根據美國商務部高層官員的說法，南韓三星電子及台積電都大手筆在美國投資晶圓廠，但根據雷蒙多的對外談話口徑，高層官員表示，三星跟台積電獲得的補貼，都不可能比英特爾還多。
日期：2024-03-20
根據彭博引述知情人士報導，台積電將獲得逾50億美元的美國聯邦資金補助，用以支援亞歷桑那州晶片生產計畫；此外，日前也傳出美國拜登政府正與英特爾討論金額超過100億美元的補助案，若順利談成，將成為美國政府致力晶片在美國製造政策下，迄今為止最大金額的補助案。
日期：2024-03-15
