看紅色供應鏈對台威脅，知名半導體產業分析師陸行之的觀點獨特，認為中國目前的策略雖然不對，但正往對的方向修正；然而，對比於全球半導體產業的購併浪潮，他仍然建議，台灣業界必須加速整合。
日期：2015-10-29
矽品與鴻海合作不僅斬斷張虔生欲侵吞矽品大計，還可望透過垂直整合擴增雙方業務，成為全新的IC封裝結合SiP與EMS供應商，蓄勢吃掉日月光的五百億蘋果大單。
日期：2015-09-03
渴望保本，定期有一筆孳息現金流收入的投資人，應該把固定收益商品作為資產配置的核心。但是如果搭配些許高股息股票或ＥＴＦ，可提高報酬率，甚至兼收降低波動率之效。
日期：2015-08-06
隨著消費大眾對健康管理日漸重視，穿戴式裝置應用與需求因此爆發，為產業帶來重大變革。在半導體薄化趨勢下，鈦昇科技以前瞻技術、提早卡位與藍寶石基板切割商機，成為下一波投資商機。
日期：2015-06-25
全球主要國家正致力於汽車廢氣排放減碳，新車零組件勢必朝車體輕量化、電子化趨勢發展，龐大商機將在未來數年爆發，相關供應鏈成長內容值得長期追蹤。
日期：2015-02-12
在華南地區缺工、缺電嚴重，導致投資環境惡化的情形下，越來越多的外商選擇前進越南，因為越南不但有著工資僅為中國六成的人力，而且人民有儲蓄習慣又注重下一代的教育，未來的成長性極高。
日期：2006-09-14
電子產品在輕、薄、短、小趨勢下， IC 封裝形態也日新月異，其中，擁有高密度、精細化、多接腳、體積小特性的球閘陣列封裝( Ball Grid Array；BGA )，成為此一趨勢下快速成長的封裝技術，而國內封裝基板大廠全懋精密，即捉住此產業脈動， 不僅成為國內第一家 BGA 基板專業廠，明年更可望成為國內首家以「高科技類股」掛牌的公司，而未來三年內，全懋更積極朝全球第一大的目標邁進，信心與潛力同樣令人側目。
日期：2000-12-07
