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搜尋日期:2024-05-04
產業時事

護國神山重要供應鏈如何因應地震?原來台廠應變作為 早在日本311大地震就開始了

本月3日花蓮7.2強震的陰影,似乎還沒有遠去,本周花蓮再度出現密集地震,最強甚至達到5級,並造成花蓮市區部分大樓傾斜。身為地震之島的子民,也是護國神山的重要供應鏈,工程及設備大廠帆宣(6196)及台灣最大矽晶圓製造廠環球晶(6488),是怎麼因應地震威脅?原來早在2011年的日本311大地震,台灣半導體供應鏈就已經有抗震實務經驗,而且如果產線工廠所在地的地震強度超過4級,就會啟動現場員工的疏散程序。

日期:2024-04-23

投資理財

台積電、艾司摩爾財報指引連番重擊,中東戰爭風波不斷,台股能守住季線嗎?

觀察季線扣抵值在17550點附近,未來20日將會提升至18670點附近,那麼季線將會如何發展?投資人該如何觀察止跌訊號是否出現?本期文章重點:一、台積電與艾司摩爾接連發佈不利訊息。二、成交量乖離率指標觀察止跌訊號。

日期:2024-04-22

投資理財

台積電法說讓台股嚇破膽!3大「巧合」因素同時衝擊,盤中跌破千點恐慌氣氛蔓延

台股早盤跳空開低,盤中指數猶如大怒神一路下殺,跌點一度超過千點,最低觸及19291點,終場下跌774點,以19527點作收。到底是什麼原因使台股恐慌暴跌?歸納證券分析師看法,包括美國聯準會(Fed)利率決策不確定性、美國經濟數據影響美股頹勢,更重要的,台積電「法說變法會」,三大保守內容澆熄今年領漲的電動車、AI、半導體主要題材,盤中股價大跌超過7%。

日期:2024-04-19

產業時事

鮑爾放鷹,標普創4個多月來最長連跌紀錄!ASML財報弱拖累輝達、超微晶片股,分析師憂1事

投資人關注正在進行的財報季,風險情緒受中東局勢緊張和鷹派聯準會影響,美股週三 (17 日) 震盪收黑,4 月拋售加劇。道瓊工業指數收墨 45.66 點,道瓊指數在過去 13 個交易日中第 11 次收低。那斯達克指數重挫 1.15%,連續第四個交易日下滑,標準普爾 500 指數跌幅達 0.58%,連續第四個交易日走低,是四個多月來最長的一次。

日期:2024-04-18

產業時事

家登小金雞家碩暫定以215元IPO 馬上締造多位內部億萬富翁!當初邱董分拆時,為何要員工認股?

護國神山重要供應商家登精密(3680)分拆出來的小金雞家碩科技(6953),預定上半年從興櫃轉上櫃,日前公告董事會通過,IPO前現金增資發行新股的發行價暫定215元。同時擔任家登及家碩董事長的邱銘乾透露,隨著家碩科技的股票上櫃,家碩內部將產生多位千萬富豪,甚至是億萬富豪!邱董認為,想要致富的年輕人不應該靠高薪,而是透過自己事業的投資夥伴來致富;對於公司老闆來說,如果要真正吸引人才,並留住人才,就要設計一套制度,讓員工把工作及事業結合在一起,才能激勵員工全力以赴。

日期:2024-04-15

產業時事

全球瞭望》以伊戰事危機、中國剷除外國晶片⋯兩利空來襲,再來ASML財報、台積電法說牽動台股下一步

伊朗駐敘利亞大使館日前遭到轟炸,13日晚間,耶路撒冷傳出爆炸聲,伊朗證實出動上百架無人機朝以色列發射飛彈,雖然多數被攔截,但為不平靜的全球地緣政治與市場投入更大變數。

日期:2024-04-14

投資理財

投資策略》掌握第一排受惠族群 10檔好股出列 CoWoS概念股短線漲多 長線仍可期

(今周刊1425)CoWoS這一年來成為市場追逐的焦點,只要與CoWoS沾上邊,不少個股股價都一飛沖天,部分股價甚至看到後年的獲利,評價過高下,還有哪些公司值得關注?

日期:2024-04-10

產業時事

全球瘋擴廠、台積電扶植本土供應鏈,設備、材料廠最滋補時刻來了 狂熱半導體鏈在台灣

(今周刊1425)一場地震,震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁,也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展,以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢,半導體供應鏈的台灣本土軍團,儼然是當前資本市場最具亮度的族群。

日期:2024-04-10

投資理財

蘋果、Meta ⋯科技股「五大天王」下殺!道瓊暴跌400點、那指「3週來最慘」,台積電重挫逾2%,ADR僅它獨紅

受蘋果 (AAPL-US) 在內大型科技股拖累,大盤持續遠離近期創下的紀錄高點,道瓊指數周二 (5 日) 收盤崩跌超過 400 點,那指也重挫逾 1.6%,單日表現為三周以來最糟。

日期:2024-03-06

產業時事

台積電各國都來追求 中國半導體業卻被上了四道枷鎖 從IP、EDA、設備到材料 北京突圍機會有多大?

中國早在2015年就提出,希望在2025年晶片自給率達到70%的目標,但在客觀條件受限與美國發起科技戰等因素影響下,專家預估屆時連20%都到不了。在業界專家眼中,中國追求半導體國產化的目標,最大關鍵不在於產能不夠大,而是從IP、EDA(電子設計自動化)工具、設備到材料,這幾個關鍵環節全都被國際社會卡脖子,特別是美國。北京當然不希望長期仰人鼻息,如今希望能從小晶片(chiplet)技術及第三類半導體等兩方面突圍,惟成效仍待觀察。

日期:2024-03-06