(今周刊1423)輝達GTC開發者大會近期落幕，包括GPU、超級晶片GB200及伺服器等新產品，仍緊扣AI的發展。對台廠來說，部分產業族群也有新的受惠空間，值得多多關注。
日期：2024-03-27
隨著美國IC設計公司NVIDIA（輝達）18日推出最新款GPU晶片B200，晶片裡的電晶體數量高達2080億個，裡面重要功臣之一，就是台積電的先進封裝技術CoWoS。台積電副總余振華週四（3/21）也在台大系統晶片中心舉辦的論壇上發表演講，暢談先進封裝的未來展望。
日期：2024-03-22
台積電除了先進製程的投資外，先進封裝投資也不落人後。行政院 3 月 18 證實台積電將首次在嘉義科學園區蓋 CoWoS 先進封裝廠，根據行政院的訊息指出，政府將會撥出 6 座新廠用地給台積電，較原先預期多出兩座，總投資額逾 5000 億元。行政院表示台積電將在 4 月開始動工，預計 2024 年會先興建 2 座。根據市場資料原先推估，台積電的 CoWoS 月產能於 2024 年底的約 3.5 萬片，如今嘉義廠的加入，台積電長期產能可望提升更多。
日期：2024-03-19
生成式AI模型越來越大，為了更有效地訓練參數高達10兆的大語言模型，輝達執行長黃仁勳在今年的GTC舞台上，一如預期宣布新款GPU架構Blackwell，採用台積電客製4奈米製程，新架構包括三款新產品，其中最貴的GB200的訓練效能、推論效能，分別是現有H100的4倍、30倍，GB200更是輝達首度採用水冷散熱的產品，共有8家台廠將生產GB200。
日期：2024-03-19
台人錢進ETF，激勵資產規模突破4兆大關。在AI趨勢帶起的風潮中，科技股有望走出長達十年的多頭行情，相關主題ETF將成資產配置要角。
日期：2024-03-13
滿拓科技獨家壓縮技術，搭上群聯的SSD解決方案，竟然打造出比輝達H100建置成本便宜七五％的生成式AI訓練機，他們是如何辦到的？
日期：2024-03-06
KKCompany回台掛牌拍板定案，將成為首家音樂串流平台上市公司，未來要發揮累積25年的軟體實力，搶進數位轉型商機。
日期：2024-03-04
領略新科技所帶來的穿越震撼，臺南400年的臺灣燈會很不一樣！今（2024）年臺灣燈會，數位發展部數位產業署與交通部觀光署跨部會通力合作，以臺灣時代街景作為設計主軸，首次結合傳統工藝技術與5G行動製播系統（又稱5G行動車），共製《戲夢時光》燈區。運用5G傳輸技術低延遲、大頻寬特性，融合傳統燈藝的古典美學，以臺南市知名地標–全美戲院為背景，透過數位生成藝術的手法，將國產電影海報融合顏振發老師看板畫作風格，重製出新型態數位藝術電影海報，為臺灣燈會注入嶄新5G創新應用，期待能帶給民眾科文共融的數位燈會新體驗。
日期：2024-02-26
HBM（高頻寬記憶體）因AI需求大火，連帶讓深耕該領域已久的DRAM大廠SK海力士受惠、一年間股價上漲了近8成，而台灣DRAM大廠南亞科(2408)雖然短時間無進入HBM領域的計畫，但總經理李培瑛表示，公司也利用3D堆疊技術開發高密度RDIMM產品。
日期：2024-02-23
Tom在科技公司負責銷售，年底公司很忙，客戶一直來催。他問產品部門是不是可以趕快出貨。同事回答：“We need more bandwidth to get all the work finished.”需要更多「頻寬」？公司上網速度那麼快，難道頻寬會不夠嗎？這個藉口未免也太拙劣了。錯了！Bandwidth在這裡可不是指頻寬。在通訊發達的時代，很多技術的字眼，都借用到一般溝通中，成為生動的比喻，今天就來看看幾個實例。
日期：2024-02-22
