近一個月以來，台積電、英特爾兩大晶圓廠不約而同，都宣布了擴大先進封裝產能的計畫。站在AI浪潮上，晶圓廠、委外封測廠，甚至是半導體供應鏈，如何搶進先進封裝商機？
日期：2023-08-23
台積電正式宣布德國建廠計畫，將與歐洲車用晶片大廠英飛凌、恩智浦、博世合資設立公司。面對海外製造成本偏高，以及美國廠工會問題的當下，台積電有什麼方法降低歐洲新廠的風險？
日期：2023-08-16
（今周刊1391）適度的財務槓桿可讓企業營運更有競爭力，但槓桿也像是兩面刃，無節制的舉債終究會壓垮企業本身，中港房企近年便遇到資不抵債的挑戰。
日期：2023-08-16
隨著美國經濟軟著陸機率提高，生技業或許無法循前例受到資金追捧，但擁有專門技術的生物相似藥小藥廠，由於具備某些條件，或許能成為該產業下一波亮點。
日期：2023-08-09
伴隨資料量提升，資料中心、網通設備傳輸速度更進一步升級。舊式乙太網路傳輸以銅纜為主，目前已逐步走向光纜，相關供應鏈可望受惠。
日期：2023-07-19
據研調機構統計，全球半導體設備2023年規模成長至1752億美元，其中台灣以69.3億美元居冠。因此就如輝達執行長黃仁勳所言：「AI 帶動電腦產業再生，也為台灣企業帶來黃金契機。」
日期：2023-06-28
雖然第二季的晶片庫存調整仍緩慢，但受惠於AI掀起的產業革命，展望二○二四年資料中心、伺服器持續成長，半導體的春天可望到來。
日期：2023-06-19
輝達財測亮眼震撼華爾街，也正式宣告全球AI狂潮再起，相關概念股跟著漲一波；讓人想起2000年網路科技泡沫前的暴漲行情，歷史會重演嗎？
日期：2023-06-14
