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「第26屆傑出基金金鑽獎」揭曉,新光投信囊括6大獎成大贏家!富邦、安聯及國泰投信亦表現亮麗
債券基金

「第26屆傑出基金金鑽獎」揭曉,新光投信囊括6大獎成大贏家!富邦、安聯及國泰投信亦表現亮麗

「第26屆傑出基金金鑽獎」周三(3/29)揭曉,本屆符合評選標準共有187檔國內基金、189檔ETF基金與1,256檔海外基金(包含台灣發行投資海外)。在激烈競爭下,共有「國內基金獎」總計有七家投信公司發行的10檔基金入圈、 5檔基金得獎;「ETF基金獎」有3家投信公司發行共七檔基金入圍與得獎;「海外基金獎」則有17家投信投顧公司所發行或總代理的22檔基金得獎。其中新光投信一舉囊括六項大獎外(四項國內基金獎與二項海外基金獎);富邦投信、安聯投信與國泰投信也表現亮眼,成為全場焦點。

日期:2023-03-29

GU登台10年推三大服務深化客戶體驗!歷任最年輕COO:要做「台灣國民品牌」
傳產

GU登台10年推三大服務深化客戶體驗!歷任最年輕COO:要做「台灣國民品牌」

日本服飾品牌GU登台邁入第10年,新上任的GU台灣事業營運長(Chief Operating Officer , COO)藤原康平今日(3/29)現身新品發表會,親述對台灣市場的積極佈局。

日期:2023-03-29

點廢成金 鴨蛋殼的循環重生 彰化創新環保大作戰  開拓產業永續之路
科技

點廢成金 鴨蛋殼的循環重生 彰化創新環保大作戰 開拓產業永續之路

「蛋」在我們的生活中,扮演著平凡卻相當重要的角色;然而,在享用美味又營養的蛋料理時,鮮少人思考被留下的蛋殼到哪裡去?「雷打石食品工坊」創辦人李彥潁,相中蛋殼裡的寶貴成分-碳酸鈣,讓鴨蛋殼華麗變身為一系列的抗菌產品及飼料營養品,獲得縣府「農度剛好」競賽首獎肯定,與妻子共同開發的「鴨鴨金」金沙辣椒醬也獲得縣府30萬創業圓夢補助,將一顆鴨蛋的價值發揮得淋漓盡致。

日期:2023-03-29

打開金門 一座橋的小島旅行
美食旅遊

打開金門 一座橋的小島旅行

為了等金門大橋開通,金門人殷殷企盼了三十年。一座橋,連接了大、小金門,讓兩島變成一島,自此兩方通行,不再僅能仰賴船隻,遊客上島,雙頭通車只要五分鐘,能無拘束地往山邊走、逛巷弄,喝小酒、吹海風,看大橋燈光秀,金門島上行旅,自此更隨心所欲。

日期:2023-03-29

石斑池裡的肥文蛤
生活消費

石斑池裡的肥文蛤

小時候,離家不遠處就有魚池,當時的魚池底部裡會有一種大蛤,比那時還是小孩的我手掌還大,我喜歡在下午放學時,跟同學一起摸進魚池中找大蛤,儘管上岸時褲管裡都是沙,一人一顆的興奮感與過癮飽足,迄今念念不忘。儘管這種大蛤現在已經消失,但不減我對蛤類的喜愛。

日期:2023-03-29

才拆彈財務危機就砸錢建廠  晶圓二哥為何點頭增資? 矽品、聯電都買單  光宇靠半導體廢料煉金
科技

才拆彈財務危機就砸錢建廠 晶圓二哥為何點頭增資? 矽品、聯電都買單 光宇靠半導體廢料煉金

半導體廢棄物處理廠光宇應材,在迅德、聯電等大廠投資後靠一條產線浴火重生,甚至還靠專利權借到五千萬元打造全新產線,光宇應材有何獨到之處?

日期:2023-03-29

企業典範 讓育兒族適時上工「顧麵包」  他們比政府先辦到  彈性育嬰假  這些公司帶頭做
政治社會

企業典範 讓育兒族適時上工「顧麵包」 他們比政府先辦到 彈性育嬰假 這些公司帶頭做

在低薪、過勞、高房價的時代,生小孩變成台灣青年巨大的奢侈品。民團倡議的「彈性育嬰假」政府沒有動作,但有些企業已經率先提供。

日期:2023-03-29

人類創造力爆發 2.0 時代來了!
科技

人類創造力爆發 2.0 時代來了!

近期最夯的關鍵字就是AI!它正在顛覆我們的世界,刷新我們的眼界。未來,是一個不怕做不到、只怕想不到的年代,敢發揮創意,就有機會被看見。

日期:2023-03-29

打造全台最美校園空間!聯聚董座回饋母校蓋公園「當年阿公牽我的手,走進大同國小」
教育

打造全台最美校園空間!聯聚董座回饋母校蓋公園「當年阿公牽我的手,走進大同國小」

擁有百年歷史的台中市大同國小今日(3/28)舉行前庭共善公園落成典禮,捐資改建的校友聯聚建設董事長江韋侖也和家人們一起重回母校,並帶一歲多的小孫子三代同堂露面,希望透過共善公園傳遞延續善的力量,鼓勵未來所有「大同寶寶」們,共同攜手築夢踏實,為大同校史譜寫更美好的新篇章。

日期:2023-03-28

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區
政治社會

「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區

台灣半導體產業協會(TSIA)攜手DIGITIMES,周二(3/28)在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」,是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出,台灣IC產業的全球市佔率高居第二位,但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重,以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告,若政府不大力介入,從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略,並制定真正完整的晶片法案,估計到了2026年,台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%;反觀中國IC全球市佔率,同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析,隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子,北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品,未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別,將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC(從7奈米至28奈米),以及成熟製程(40奈米以上)的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC(MOSFET/IGBT)等。

日期:2023-03-28