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台股多頭總司令張錫董事長受聘東海大學客座教授,以資產管理專業培育新世代人才
台股

台股多頭總司令張錫董事長受聘東海大學客座教授,以資產管理專業培育新世代人才

被譽為「台股多頭總司令」的前國泰投信董事長張錫,於退休一個月後即宣佈回到母校東海大學,受聘財務金融系客座教授。張錫在資產管理領域擁有超過三十年經驗,其專業與影響力深受金融業界推崇,如今將以實務經驗回饋母校,為台灣金融人才的培育注入新能量。

日期:2025-09-10

日本秋田縣三大名湯物語
美食旅遊

日本秋田縣三大名湯物語

日本人泡湯不分季節,夏季更是排毒好時機。東北部緯度較高,白日溫暖,入夜山裡轉涼,泡湯正好。雄偉山川與火山地貌孕育豐沛地熱,讓日本東北地區的秋田縣成為溫泉聖地。面海的男鹿溫泉鄉、火山下的玉川溫泉、峽谷中的小安峽溫泉,一湯一景,各自說著動人故事。

日期:2025-09-10

AI狂潮下的投資思考 ──兼論美容保養品牌麗豐-KY
科技

AI狂潮下的投資思考 ──兼論美容保養品牌麗豐-KY

時序進入美股過往表現相對低迷的九月,但同時也進入了傳統消費旺季,消費類股挾帶低基期優勢,有望成為防禦類股布局的好時機。

日期:2025-09-10

普拉伯沃面臨動搖國本的全國大暴動 印尼經濟染上「中國病」   找北京拿藥單
國際總經

普拉伯沃面臨動搖國本的全國大暴動 印尼經濟染上「中國病」 找北京拿藥單

印尼的軍人總統普拉伯沃上任未滿一年,全國即爆發嚴重的反貪腐抗議與警民鎮暴衝突,暴亂背後是經濟衰退與青年失業的不滿。在中美角力下選擇傾中的印尼,動盪現況尤具區域走向指標意義。

日期:2025-09-10

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
科技

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

新品開賣瘋搶  跑鞋市場今年可望突破一兆韓元 路跑熱潮席捲韓國 催生跑步經濟學
國際總經

新品開賣瘋搶 跑鞋市場今年可望突破一兆韓元 路跑熱潮席捲韓國 催生跑步經濟學

<編按>每日經濟新聞社是韓國最具影響力的財經媒體,《今周刊》獨家取得其周刊《每經ECONOMY》授權,為讀者提供更多元、國際化的新聞視野。

日期:2025-09-10

店長的煩惱
職場

店長的煩惱

在台灣服務業,低薪與缺工是常見問題,但換個角度思考,在缺工時代若員工願踏實學習、拿出好態度,被企業看重的速度和程度會比以往更快。

日期:2025-09-10

當日本商辦吹起「微型風潮」空間愈小 新創造夢愈大
房地產

當日本商辦吹起「微型風潮」空間愈小 新創造夢愈大

在岸田文雄政府推出「新創五年計畫」、設定十兆日圓投資總額與十萬家新創企業扶植目標後,東京如同注入一劑強心針,迅速成為國際創業熱點。資本與政策雙引擎齊發,不僅激活日本新創生態,也重新定義了「辦公室」的角色──它不再只是單純的作業場域,而是團隊信任、人才吸引與品牌形象的第一戰場。

日期:2025-09-10

勞保破產危機未除,勞保潛藏負債「1年暴增1.7兆」…達人教一招:退休金能多1倍月領2.5萬
勞保勞退

勞保破產危機未除,勞保潛藏負債「1年暴增1.7兆」…達人教一招:退休金能多1倍月領2.5萬

勞保何時破產,一直是熱門討論話題,也是勞工關注的議題之一。根據主計處最新統計,截至今年6月底,中央及地方政府潛藏負債(或有給付責任)合計20兆5,076億元,其中以勞保潛藏負債13兆5,632億元居冠,一年間更是暴增高達1.7兆元。對此,勞動部出面緩頰,表示主要因兩者計算基礎不同所致,未來會持續爭取編列預算撥補,確保勞工保險給付權益,要勞工們放心。

日期:2025-09-09

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09